低介电常数聚酰亚胺材料制备方法研究进展

介绍了几种制备低介电常数聚酰亚胺(PI)材料的方法及其研究进展,包括引入氟原子降低极化率、引入硅氧烷增大自由体积、引入孔洞降低密度以及多种方法相结合共同降低介电常数等,指出了低介电常数PI制备方法的未来发展方向。     

RGO/ANFs复合气凝胶的制备及电磁屏蔽性能

本研究通过化学水热还原法制备RGO，并将其引入到化学劈裂法制备的ANF基体中，进而采用冷冻干燥法制备了可压缩回弹、高效电磁屏蔽性能的RGO/ANFs复合气凝胶，系统研究了不同RGO添加量对RGO/ANFs复合气凝胶的微观形貌、导电性能、力学性能和电磁屏蔽性能的影响。研究表明：当RGO添加量为20 wt.%时，复合气凝胶电导率达到15.84 S/cm，电磁屏蔽效能高达22 dB， 30%压缩应变时，压缩应力可达21 kPa。气凝胶自身的多孔结构与RGO良好的导电性能共同赋予了复合气凝胶优异的电磁屏蔽性能，这种兼具电磁屏蔽性能与力学性能的复合气凝胶有望应用于通信、微电子和航空航天等领域。     

烯丙基苯并恶嗪改性BT树脂的研究

采用熔融缩聚法合成了烯丙基苯并恶嗪(Boz-allyl),并利用傅立叶变换红外光谱,磁共振氢谱对其表征。用动态扫描量热与热重分析研究了其固化过程及热性能,随后用其对双马来酰亚胺–三嗪树脂(BT树脂)改性,并分析了改性树脂的力学性能。结果表明,Boz-allyl存在两种固化机理,固化物5%和10%热失重温度分别为325,385℃,在800℃时质量保持率仍可达34%,说明其具有优良的热稳定性和耐烧蚀性,用其改性后BT树脂韧性明显提高,当Boz-allyl质量分数为8%时冲击和弯曲强度达到最大值,分别为11.32 kJ/m2和127.11 MPa。     

不同环氧树脂对BMI/CE树脂体系的非等温固化行为研究

采用差示扫描量热仪研究了不同牌号环氧树脂对双马来酰亚胺/氰酸酯（BMI/CE）树脂体系在不同升温速率下的固化反应。在保持BMI/CE质量比为1/2的前提下,加入同等质量不同牌号环氧树脂,运用Kissinger法、Ozawa法和Crane法求得不同体系的活化能、反应级数等动力学参数。结果表明,用环氧树脂（AG-80）改性的BMI/CE树脂体系的活化能的平均值为81.55kJ/mol,反应级数为0.93;环氧树脂（TDE-85）改性的BMI/CE树脂体系的活化能的平均值为69.25kJ/mol,反应级数为0.92;环氧树脂（TDE-85）改性的BMI/CE树脂体系更有利于固化工艺的实现。     

可溶性聚酰亚胺制备研究进展

根据分子设计思路的不同,分别从分子主链引入柔性基团、大的侧基、非共平面结构、含氟基团、不对称结构,共聚以及制备超支化聚酰亚胺等7个方面介绍了近年来制备可溶性聚酰亚胺的研究进展,并在分子水平上讨论了各方法能够改善聚酰亚胺溶解性的原因。     

螺旋碳纤维金属合金催化剂的制备

通过酸化、敏化、活化等工艺对石墨基体进行前处理,采用化学镀法在石墨基体表面沉积Ni-Fe-P合金。考察不同工艺参数对镀层的影响情况,并通过红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDX)、X射线衍射(XRD)对化学镀各处理步骤及施镀效果进行分析表征,确定出最佳工艺条件。最后采用CVD法,以乙炔为碳源、Ni-Fe-P合金为催化剂、在650℃成功制备出形貌规整的螺旋碳纤维。     

改性氰酸酯类耐高温胶粘剂的研究

以双马来酰亚胺(BMI)、双酚A型氰酸酯(BADCy)和苯并噁嗪(BOZ)树脂为基体树脂,纳米二氧化硅(nano-SiO2)为填料,制备耐高温胶粘剂。采用非等温差示扫描量热(DSC)法、Kissinger法和Ozawa法研究了nano-SiO2/BOZ/BMI/BADCy共聚物的固化动力学过程。结果表明:当m(BOZ)∶m(BMI)∶m(BADCy)=1∶1∶2、w(nano-SiO2)=3%时,相应BOZ/BMI/BADCy胶粘剂的表观活化能(47.82 kJ/mol)低于无nano-SiO2体系(59.17 kJ/mol),并具有良好的耐高温性能;在250℃时用该胶粘剂胶接硅钢片,胶接件经250℃老化1 000 h后,其剪切强度仍保持稳定。     

耐高温胶粘剂研究进展

综述了国内外耐高温胶粘剂的发展概况,对环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)、酚醛树脂(PF)、聚氨酯(PU)等耐高温有机胶粘剂和磷酸盐、硅酸盐等耐高温无机胶粘剂的合成和改性研究现状作了详细论述,并对今后耐高温胶粘剂的发展趋势进行了展望。     

树脂/石墨导电复合材料的研究进展

阐述了国内外热固性及热塑性树脂/石墨导电复合材料制备方法的研究现状,以及石墨类型、制备工艺等因素对复合材料导电性能的影响,并对其发展前景进行了展望。