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石英光纤表面镍-磷-硼化学镀层上电镀厚镍 总被引:1,自引:1,他引:0
采用瓦特电镀液在石英光纤表面Ni-B化学镀层上制备了厚镍镀层.考察了硫酸镍,十二烷基硫酸钠、电流密度以及氧化镧对镍沉积速率和镀层质量的影响,确定了其最适宜值分别为180 g/L、0.08 g/L、0.8 A/dm2和0.9 g/L.用扫描电镜、体视显微镜对镀层的表面形貌进行了表征和分析.结果表明,稀土氧化镧细化了晶粒尺寸、提高了镀层的致密程度和显微硬度.制得的样品厚度约为840 μm,显微硬度为334 HV,电阻率为21μΩ·cm,致密程度为96.4%,润湿时间为2 s. 相似文献
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ABS塑料电镀Ni-W合金 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了ABS塑料上电镀Ni-W合金的工艺流程,主要包括:去应力,除油,酸洗,粗化,中和,一次还原,浸酸,敏化,活化,二次还原,化学镀铜,弱浸蚀,加厚镀酸铜,电镀Ni-W合金和干燥.Ni-W合金电镀液的组成为:六水合硫酸镍,二水合钨酸钠,柠檬酸和氨水(pH调整剂).在六水合硫酸镍和二水合钨酸钠总质量浓度为210g/L,柠檬酸用量等于硫酸镍与钨酸钠的总物质的量的条件下,采用正交试验讨论了六水合硫酸镍与二水合钨酸钠的质量浓度之比、镀液温度、pH和电流密度对镀层显微硬度、耐磨性、结合力和表面形貌的影响.得出最佳工艺条件为:六水合硫酸镍60g/L,二水合钨酸钠150 g/L,柠檬酸130 g/L,镀液温度65 ℃,·pH5,电流密度20 A/dm2,施镀时间45 min,以镍板为阳极,采用磁力搅拌.该工艺所得镀层表面细致平整、较有光泽,具有较高的显微硬度、良好的结合力和优异的耐磨性能. 相似文献
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研究了以柠檬酸钠为配位剂的硫酸盐体系中影响镍铜合金镀层成分的因素.镀液基本组成及工艺条件为:六水合硫酸镍100 g/L,五水合硫酸铜10g/L,柠檬酸钠70g/L,硼酸30g,氯化钠6g/L,温度55℃C,pH 4.5,电流密度3A/dm2.结果表明:镀层中铜含量随主盐硫酸铜和配位剂柠檬酸钠含量的增大而增加,随电流密度... 相似文献
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介绍了一种退除铜及黄铜工件上镍镀层的退镍粉配方(以配制l kg为例):六水合硫酸镍30 g,硫酸钠435 g,硫氰酸铵30 g,苯并三氮唑5 g,防染盐S(间硝基苯磺酸钠)500 g.退镀液的组成及操作条件为:退镀粉120g/L,浓硫酸60 mL/L,温度25~ 75℃,机械搅拌.退镀流程主要包括化学除油、退铬、退镍和除黑膜.介绍了退镀液的配制及维护方法. 相似文献
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以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20~30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25~0.40、络合剂总质量浓度为35g/L(其中EDTA-2Na为2.5~10.0 g/L),θ为86~90℃、pH为4.6~5.0时,沉积速度为11.87~14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2%~12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型"馒头峰"。 相似文献
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在45钢表面以超声波辅助脉冲电沉积制备Ni-TiN复合镀层。研究了平均阴极电流密度、脉冲占空比、超声功率和TiN粒子(平均直径20~30 nm)添加量对复合镀层的TiN粒子含量和显微硬度的影响。得到较优的工艺参数为:NiSO4ꞏ6H2O 300 g/L,NiCl2ꞏ6H2O 30 g/L,H3BO330 g/L,十二烷基硫酸钠0.3 g/L,TiN 25 g/L,pH 4.1~4.3,温度40°C,平均阴极电流密度4 A/dm2,脉冲占空比40%,脉冲频率1000 Hz,超声功率300 W,机械搅拌速率200 r/min,时间60 min。该条件下所得Ni-TiN复合镀层的TiN质量分数为8.35%,显微硬度为819 HV,表面平整、致密,晶粒尺寸均匀。 相似文献
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为进一步提高镍基电极的析氢性能,采用恒电位沉积法,通过改变镀液中各合金的质量浓度比、沉积电位、沉积时间等条件,制备出一种高活性的镍钴铁三元合金电极。通过测定电极在1 mol/L的NaOH溶液中的极化曲线,得到最佳的沉积工艺条件为:36.25 g/L NiSO_4·6H_2O,1.25 g/L NiCl_2·6H_2O,5 g/L CoSO_4·7H_2O,7.5 g/L FeSO_4·7H_2O,10 g/L H_3BO_3,0.5 g/L抗坏血酸,1 g/L十二烷基硫酸钠,pH=4.0,电沉积电位-1.45 V,电沉积时间300 s。阴极极化曲线测试结果表明在5 A/dm^2的条件下,镍钴铁三元合金电极的析氢过电位降低至121 mV,相比于纯镍电极过电位降低近50%,相比于镍钴电极过电位降低近35%。 相似文献
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以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍,在硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、醋酸钠浓度、络合剂A浓度、镀液pH值和镀液温度等单因素实验的基础上,以镀层沉积速率为指标,用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化,结果表明,最佳施镀条件为:硫酸镍浓度35 g/L,次亚磷酸钠浓度30 g/L,络合剂A浓度10 g/L,镀液pH值6.0。在此条件下镀件的镀层沉积速率高达17.38μm/h,且其质量符合国家相关标准。 相似文献
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在0.05 cm~2的玻碳材料上利用双脉冲法电沉积纳米晶体镍。在主要成分为300 g/L NiSO_4·6H_2O,45 g/L NiCl_2·6H_2O,40 g/L H_3BO_3,5 g/L C_7H_5NO_3S,0.05 g/L C_(12)H_(25)NaO_4S的镀液中,把晶粒粒径当成研究标准,通过调整脉冲工艺参数,得到最佳工艺条件,即脉冲平均电流密度9 A/dm~2、脉冲占空比r_正=30%、r_反=10%、T_正=100 ms、T_反=10 ms、脉冲频率1 kHz、镀液θ为55℃、pH为1.5。X-射线衍射结果表明,在最佳工艺条件下,利用双脉冲法在玻碳材料上获得了平均粒径在18 nm的纳米晶体镍。 相似文献
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研究了电流密度对不锈钢基β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率、显微硬度、表面形貌、结合力、电催化活性等性能的影响。镀液组成和其他工艺条件为:Pb(NO3)2250g/L,HNO310g/L,NaF0.5g/L,TiO215g/L,Co3O430g/L,温度50℃,pH1~2,沉积时间4h。通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了复合镀层的形貌、组成和构相。结果表明,最佳电流密度为4A/dm2。在4A/dm2下,β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率为15.31g/(h·dm2),显微硬度为653.3HV,表面平整、致密。镀层中Ti、Co的摩尔分数分别为2.22%和4.37%,表明TiO2和Co3O4颗粒与β-PbO2镀层实现了共沉积。 相似文献