化学汽相淀积用硅源气体

化学汽相淀积(CVD)用硅源气体通常有4种:硅烷(SiH_4);二氯硅烷(SiH_2Cl_2);三氯硅烷(SiHCl_3)和四氯化硅(SiCl_4)。硅烷是CVD应用中采用的第一种硅源气体。二氯硅烷仅用在半导体工业中,形成外延层、氧化层、氮化层及偶尔用于多晶硅层。三氯硅烷用于生产多晶硅。四氯化硅是硅酮制造业中使用的一种重要化学成份,少量用于光导纤维制造中,约500000磅(～226800kg)用于半导体工业,主要是外延淀积中。从硅烷到四氯化硅,随着分子量的增加,蒸汽压降低,沸点和临界温度升高。生成热变成放热也越来越显著,这意味着反应能力     

MOCVD工艺中使用的特种气体

一、引言 金属有机化学气相淀积法(简称MOCVD法)是1968年由H.M.Manasevit等首先提出的。该法以挥发性金属有机物和气态的非金属氢化物作为源材料，采用与硅外延淀积相类似的生长装置，进行化合物半导体的外延淀积。     

制备非晶硅合金薄膜的新技术—等离子体化学传输淀积法(PCTD)

等离子化学传输淀积[PCTD]法是我们设计的一种用来制备非晶态硅合金膜的新法。利用从气体源产生的等离子体中的活性元素,在腐蚀区腐蚀多晶硅或多晶硅加掺杂料。腐蚀后的产物由于气流和电场的作用,传输到淀积区与衬底表面起反应淀积出非品硅合金膜。用此法也能淀积出非晶态砷化镓薄膜。     

硅外延发展趋势

本文综述了硅外延的三大发展趋势，指出降低外延温度是外延发展的迫切要求，同时比较了分子速外延（ＭＢＥ）、光能增强化学汽相淀积（光ＣＶＤ）、等离子体增强化学上淀积（ＰＥＣＶＤ）、超高真空化学汽相淀积（ＵＨＶＣＶＤ）的优缺点，指出ＵＨＶＣＶＤ和ＰＥＣＶＤ二者合二为一是最具应用前景的方法。其次，论述了异质外延和ＳｉＧｅ／Ｓｉ超晶格材料的应用前景。最后，论述了外延生长的原位监测和外延膜的测试技术。     

硅外延发展趋势

本文综述了硅外延的三大发展趋势，指出降低外延温度是外延发展的迫切要求；同时比较了分子束外延（ＭＢＥ）、光能增强化学汽相淀积（光ＣＶＤ）、等离子体增强化学汽相淀积（ＰＥＣＶＤ）、超高真空化学汽相淀积（ＵＨＶＣＶＤ）的优缺点，指出ＵＨＶＣＶＤ和ＰＥＣＶＤ二者合二为一是最具应用前景的方法。其次，论述了异质外延和ＳｉＧｅ／Ｓｉ超晶格材料的应用前景。最后，论述了外延生长的原位监测和外延膜的测试技术。     

热丝法低温生长硅上单晶碳化硅薄膜

提出了热丝化学气相淀积法，在低温（６００－７５０℃）下成功地生长出硅上单晶碳化硅薄膜，Ｘ光衍射谱、喇曼光谱证实了外延膜的单晶结构，光致发光测量证明外延ＳｉＣ材料室温下可稳定发射可见光。     

LPMOCVD法生长InP、GaInAs和GaInAsP

法国汤姆逊—CSF公司的中心研究实验室已经使用低压金属有机化学气相淀积生长长波长光电子器件用高质量InP和有关化合物外延层。LPMOCVD是生长这类外延层的主要工艺。由于技术上的问题,通过液相外延难以获得大面积膜,而材料含有诸如磷之类的易挥发元素时,采用分子束外延淀积也困难。     

高纯金属有机化合物(MO源)研制新进展

高纯金属有机化合物(MO)可作为六类高新材料的原材料。MOCVD(金属有机化学汽相淀积)和CBE(化学分子束外延)工艺所需的MO源(Source)和掺杂剂是其主要用途之一。     

集成电路制造工艺及其使用的气体

从半导体制造工艺晶体生长与社底制备、氧化、扩散、外延生长、化学汽相淀积、物理淀积、离子注入,刻蚀、光刻、合金化和焊接等方面,叙述了对气体使用的要求。     

Y_2O_3稳定的 ZrO_2薄膜材料的制备和电导性质的研究

以金属有机螯合物为源物质,采用低压等离子体化学气相淀积工艺(PCVD),成功地生长了 Y_2O_3稳定的 ZrO_3氧离子导体薄膜,对薄膜的化学组成、结构以及电导性能进行了研究。通过实验测量了等离子体条件下不同淀积参数对淀积速率的影响,探讨了各种参数对淀积过程的控制作用,进而为改进化学气相淀积工艺提供依据。     

美国GTAT公司柱状纳米技术或带来LED革命

正GT Advanced Technologies(GTAT)宣布向Kyma Technologies,Inc.收购其等离子体气相淀积(PVD)技术及专门知识的独家使用权。Kyma所开发的等离子体气相淀积柱状纳米技术(PVDNC(TM))可以在氮化镓沉淀前,在晶圆上沉积一层高品质的生长型初始层氮化铝。GT计划将等离子体气相淀积工具商业化,以配合其正在研发的氢化物气相外延(HVPE)系统,该组合将令LED生     

c轴取向PbTiO3外延生长的研究

本文研究了ＭＯＣＶＤ法淀积过程中工艺条件对ＰｂＴｉＯ３膜ｃ轴取向度的影响，探讨了ＰｂＴｉＯ３膜的生长过程，通过调节氧气流量首次在ＭｇＯ（１００）单晶衬底上淀积出ｃ轴取向的ＰｂＴｉＯ３外延膜。ＰｂＴｉＯ３外延膜的介电常数为９０，折射率为２．６４，均和单晶性能一致。     

在GaAs(100)衬底上离化团束外延ZnSe单晶薄膜

ZnSe是一种理想的蓝紫色发光材料，用于制作发光器件有较大的应用前景，采用单源喷发、离化原子团束（ICB）技术在GaAs（100）上外延ZnSe单晶薄膜，并用电子能谱分析了外延薄膜的成分。用X射线衍射和RHEED研究了外延ZnSe单晶薄膜结构和外延质量。研究了淀积能量和衬底温度对薄膜质量的影响。得到了摆动曲线半高宽为133rad·s，并具有原子水平平整程度的ZnSe（100）单晶薄膜。外延薄膜存在0．2～0．4μm的应变过渡层，过渡层随淀积能量的增大而变薄。     

高纯硅烷的制取

一、前言 硅烷是发展电子工业所必需的特种气体之一，它广泛应用于集成电路和半导体器件中的掩膜工艺(沉积二氧化硅薄膜，氮化硅薄膜、磷硅玻璃等)、钝化工艺(淀积氮化硅薄膜)和介质隔离工艺(生长多晶硅栅等)。在微波器件中，进一步结合外延技术，用硅烷热分解制得同质外延片和异质外延片，为微波器件提供了新型的基片。最近又发展了把硅烷作为砷化镓微波器件的离子注入源和激光器的介质，以及光纤通讯纤维的原料。     

硅基β-SiC薄膜外延生长的温度依赖关系研究

采用常压化学气相淀积（ＡＰＣＶＤ）工艺在１０００～１４００℃温度范围内的（１００）Ｓｉ衬底上进行了β－ＳｉＣ薄膜的异质外延生长．实验结果表明,随着淀积温度的升高,外延层由多晶硅向β－ＳｉＣ单晶转变,结晶情况变好;但同时单晶生长速率却反而有所下降．     

PECVD SiC薄膜的AES研究

本文介绍用俄歇电子能谱对等离子增强化学气相淀积非晶碳化硅薄膜进行组分的定量分析、深度剖析和元素的化学状态分析;不同制备条件下非晶碳化硅薄膜的一些淀积规律和工艺中的问题,并利用SiLVV和C KLL俄歇谱探讨非晶碳化硅的特征和硅、碳的化学状态。     

直流反应磁控溅射法淀积ZrN薄膜

采用直流反应磁控溅射法淀积ＺｒＮ薄膜，发现在晶向硅片上ＺｒＮ薄膜按晶向生长。控制生长工艺可以获得ＺｒＮ晶向的外延生长膜。     

工艺因素对二氯二氢硅反歧化反应的影响

在特定催化剂作用下采用固定床的方法,消耗二氯二氢硅和四氯化硅生产出氯硅烷(三氯氢硅和四氯化硅的混合物)。分别研究四氯化硅、三氯氢硅在不同配比和温度下对氯硅烷二氯二氢硅的影响。采用气相色谱对三氯氢硅的体积分数进行测试。结果表明,当反应压力0.9MPa(G)、反应温度80℃时,二氯二氢硅的转化率达到极大值。     

工艺条件对氧化硅纳米结构的影响

通过金属催化化学气相沉积法,采用四氯化硅作为硅源合成了棒状氧化硅纳米结构.对产物进行了场发射扫描电镜、透射电镜及附带X射线能谱仪的表征测试.生长工艺条件包括沉积位置、反应时间、氩气冲洗次数和基板对产物纳米结构的影响进行了探讨,其中前三者分别影响气相硅源的浓度、获取硅源的量和残余氧的浓度,而基板的成分和表面粗糙度对纳米结构的生长影响显著.     

MOCVD技术及其源材料

外延生长技术是制备半导体材科，特别是半导体器件的重要方法之一，用外延方法可以制作某些结构复杂的半导体器件。半导体材料和器件这种需要促使多种外延技术得到了发展和应用。其中包括汽相外延(VPE)、液相外延(LPE)和分子束外延(MBE)。汽相外延生长中又可依据原料的不同分为氯化物工艺、氢化物工艺和MOCVD工艺(金属有机化合物化学汽相淀积)。