第三届全国半导体化合物、微波和光电器件学术会议简讯

<正>中国电子学会半导体与集成技术学会和电子材料学会于1984年12月4日至8日在四川省永川市举行第三届全国半导体化合物材料、微波和光电器件学术会议.参加会议的代表来自39个单位、共127名.会上宣读的论文共150篇,其中大会报告8篇,有关化合物半导体材料的论文63篇,微波器件方面的25篇,光电器件方面的42篇,其它通用工艺的论文12篇.     

MOCVD工艺中使用的特种气体

一、引言 金属有机化学气相淀积法(简称MOCVD法)是1968年由H.M.Manasevit等首先提出的。该法以挥发性金属有机物和气态的非金属氢化物作为源材料，采用与硅外延淀积相类似的生长装置，进行化合物半导体的外延淀积。     

硅的中子嬗变掺杂

早在1951年,Lack-Horowitz就提出核反应可作为半导体材料硅的一种掺杂方法。六十年代初期,Tanenbaum等人进行了实验,指出中子嬗变掺杂(简称NTD)可以得到电阻率均匀的N型硅。然而,由于当时硅材料本身纯度较低,以及一些实验条件的限制,此法未引起人们的注意。直到1973年,才受到重视,并迅速发展,广泛地应用在高阻断电压的可控硅和整流器、辐射探测器、大规模集成电路和硅靶摄像管等元     

环境温度梯度与生长晶体内热弹性应力关系的理论分析

本文把环境温度梯度作为一个变量引入LEC法生长的理论模型中进行分析,得到了晶体中温度分布的表达式.利用该式建立了不同环境温度梯度下晶体中切应力与位错密度的关系.以LEC法生长InP单晶为例的计算结果表明:降低环境温度梯度有助于减少晶体中的位错密度.     

双掺硅单晶及其P-N结研究

按照一定的掺杂比例制备了一种双掺硅单晶。单晶片经热处理后形成的P-N结具有结深浅、均匀、杂质浓度分布不同于扩散结和离子注入结等特点。本工作对P-N结形成的规律进行了理论和实验研究,结果十分吻合。对P-N结的基本特性和光学性能的研究说明:这种双掺硅形成的P-N结有可能用于制作光电器件、集成电路、太阳能电池和某些特殊器件。结果还有助于对硅表面反型的机构及界面问题的进一步认识。这项研究工作还提供了一种新的获取P-N结的工艺方法,这种方法在制造某些器件和集成电路时,工艺将大为简化。     

一种获得P~+P结构的方法

<正> 众所周知,在热氧化时半导体中的杂质分布会有改变,受主杂质硼和镓也不例外.按照文献[1] 给出的公式可以计算热氧化后硼和镓在硅中的浓度分布.所用公式是:     

双掺硅单晶及其P-N结研究

<正>按照一定的掺杂比例制备了一种双掺硅单晶.单晶片经热氧化或惰性气体中热处理,可以在其表面获得P-N结.这种P-N结具有下述特点:(1)可重复地得到大面积、均匀的浅结,P-N结结深最浅可以控制在0.1微米以下,甚至百埃(?)数量级.(2)表面是n型低浓度区,体内是P型高浓度,与扩散结、离子注入结和合金结的浓度分布不同.     

Ⅲ Ⅴ族半导体外延新工艺

GaAS、Inp等Ⅲ-Ⅴ族化合物华寻体材料广泛地用于制备光电二极管、激光器、太阳电池、传感器、微波器件和集成电路等.在制备中外延工艺常常是不可少的.尤其在一些新型器件诸如HEMT器件、HBT(异质结双极晶体管)、量子阱激光器和超晶格器件的研制中更是如此.目前,除采用传统的VPE、LPE工艺进行Ⅲ-Ⅴ族半导体的薄膜生长外,更多地注意应用一些外延新工艺进行生长,以便获得新型器件研制所要求的超薄层和多层的组合材料.     

中子嬗变掺杂

一、引言 本征硅的电阻率很高,约为2.3×10~5欧姆厘米。为了满足各种硅器件的要求,通常需要掺杂。目前,习用的掺杂方法种类很多,但都是从外部引入杂质,就是当硅单晶从熔体中生长时掺入。这时,由于发生相变,掺入的杂质会在硅中分凝,再加上一些拉晶工艺因素的影响,使单晶硅具有杂质条纹,无论在径向和轴     

液封合成与切氏法生长InP单晶

——本文介绍一种制备InP单晶的新工艺.工艺特点是实验周期短和沾污少.晶体电学参数已达到N_D-N_A=4.53×10~(15)cm~(-3)和μ_(77K)=29920cm~2/V·s.(111)In面的位错密度为10~3～10~4cm~(-2).单晶锭重约200克.在掺Sn-InP衬底上汽相外延生长的InP层用于制做体效应器件,在58.3GHz下有120mW的输出功率和2.08%的效率.