谈蚀刻设备与真空蚀刻机

本文叙述了蚀刻机的发展，及其传送、摆动、喷嘴等主要结构的变化与对蚀刻效率的影响。同时介绍真空蚀刻机结构与功效。     

模具激光蚀刻工艺与设备研究

在模具纹路加工中,传统的化学蚀刻方法存在污染大、加工周期长的缺点。基于最新的三轴动态振镜扫描技术,对模具激光蚀刻工艺进行了探讨;对模具激光蚀刻机的光学系统、机械系统、电气系统及软件系统进行了研究,研发出具有实用价值的模具激光蚀刻机。该样机的研发,满足了模具加工企业的环保节能需求,同时为激光加工技术在模具行业的广泛应用奠定基础。     

快速蚀刻参数转换方法

大多数PCB厂商在线产品是多样化的,但往往流程中只会安排一台酸性蚀刻机和一台碱性蚀刻机为全厂提供蚀刻制作,对于多样化的产品我们必须在提高蚀刻控制能力上下足功夫,快速有效地在多样化产品生产中相互装换,保证高效连续的生产进行。文章旨在以碱性蚀刻机为例,介绍一种参数快速转换的控制方法及理论模型,及应用前景。     

国外VLSI等离子蚀刻设备的现状及发展趋势

本文述评了国外等离子干法蚀刻技术及设备的发展概况。主要介绍了可进行亚微米图形蚀刻的磁控反应离子蚀刻及新型的电子回旋共振(ECR)等离子蚀刻技术原理和处于开发应用阶段的模块组合式蚀刻设备概况。最后讨论了几种可能进入256MDRAM时代的蚀刻技术的发展趋势。     

碱性氯化铜蚀刻机同类产品技术参数分析

<正> 前言 随着印制电路板(简称 PCB)技术的不断发展,与 之相应的各种生产设备、测 试仪器也有了不同程度地更 新。通过引进、消化、吸收、创新,我国印制板专用设备国产化取得了很大进展。如蚀刻工艺所用的关键设备——腐蚀机,无论从产品外观、主要性能、自动化程度、材料耐蚀性,都比十几年前更为成熟。特别是碱性氯化铜蚀刻机,出现不少值得称道的产品。本文就国内外同类产品的技术参数,进行分析考察。     

等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究

等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。     

eMAX机台绝缘体材料蚀刻130nm及以下工艺窗口的优化

随着设计技术进一步发展,通过以C4F6为基础的蚀刻制程气体在MERIE技术eMAX反应腔室的应用,可以扩大eMAX机台绝缘体材料蚀刻130nm及以下制程的窗口。它有比C4F8更高的对光阻和氮化硅（SIN）的选择比和更宽的蚀刻终止窗口。通过优化工艺窗口,其对SIN的选择比可以达到30：1,使得有能力蚀刻低或高深宽比的结构．大于87度角的蚀刻能力可以很好的控制CD和蚀刻轮廓。     

PC-500系列碱性氯化铜蚀刻机

概述 PC—500系列碱性氯化铜蚀刻机是蚀刻锡—铅镀层,金、锡—镍镀层等为防蚀刻层用的印制电路板专用设备。本机器液压喷洒泵采用钛泵供压,用特制的喷咀,喷出的蚀刻液为实芯的锥状体。加热器及传动系统均采用钛钢,印制板蚀刻过程采用滚道式自动进行送料,为了得到高蚀刻精度的印制     

真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究

文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。     

电路板绿色制造技术探讨(5)

(接2010年第9期)5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,对蚀     

无故障蚀刻

电路板的蚀刻系统是由化学药品与机器设备组成的。如果蚀刻剂适用于产品而且又能保持一定的浓度,那么这种化学药品就能持续产出线路边缘整齐的电路板。如果蚀刻机械也处于良好状态时,则电路板生产就能很平稳地转送到下道工序。 选择蚀刻剂和浓度应是工艺工程师和化学工程师的责任,尽管机器是由操作工日常操作的,但工艺工程师也应负责选择蚀刻机,因为一台蚀刻机也是整个工厂大     

蚀刻机的维护与保养

本文是实践经验小结,详述了双面多层印制板制造中碱性蚀刻工艺设备每日、每周、每月维护保养的方方面面.正确维护保养蚀刻机,不仅可延续设备的使用寿命,更重要的是可保障产品稳定一致的质量.     

美国费城德克斯克大学副校长参观电子工业部48研究所

1985年6月下旬美国费城德克斯克大学副校长J·K·李·史密斯先生在湖南省科委张启人副主任陪同下参观了电子工业部第四十八研究所。所长向来宾作了该所情况的简单介绍。而后,在所领导的陪同下史密斯先生高兴地参观了该所的部分产品与实验室。当他在LC—2B型离子注入机装配间里得知该产品是该所小批生产的产品时,高兴地说:“Good,Good”！。他在参观反应离子束蚀刻机、离子束蚀刻机时,详细地询问了蚀刻的情况,并看了蚀刻后放大的图片。在参观600keV高能离子注入机时,史密斯先生     

一种新型的离子束蚀刻设备——LK—2型离子束蚀刻机

本文介绍最近研制成功的LK—2型离子束蚀刻机的性能特点、用途。并简单介绍一些初步工艺实验的结果。     

文摘

利用光刻和干式蚀刻技术,可制作折射型微透镜阵列(MLA).本文叙述干式蚀刻中的一种反应性蚀刻(RIE)的加工特性与利用这种蚀刻制作折射型MLA方法的关系.利用RIE制作折射型MLA的方法有三种,①重复使用光刻和RIE制作阶梯式的表面形状,使其近似于曲面的方法;②在光致抗蚀剂上用直接扫描的方法制作曲面,用RIE将其     

论中国四大PCB设备制造基地

<正>引言:作者曾著文论述中国印制电路板(PCB)设备制造概况,认为:“随着印制电路板技术的不断发展,与之相应的各种生产设备、测试仪器也有了不同程度的更新。通过引进、消化、吸收、创新,我国印制板专用设备国产化取得了很大发展”。其因为:自1982以来,国内许多厂家、科研单位先从美国,日本,意大利,瑞典、西德、香港等地引进成套设备或关键部件,大大改变了我国PCB的生产面貌,使一部分厂家生产设备的水平达到国外八十年代初的先进水平,引进技术和设备促进了我国印制电路设备制造业的发展。据统计、我国印制电路设备、仪器生产单位有四十来家。按照分布地区、制造特点可分为四大基地:以制造蚀刻机为主的保定基地;以规模大、品种全为特色的宝鸡基地;以研制尖端产品为特色的四川基地;以辅助设备为基地的江苏基地。     

英特尔：嵌入式互联网时代来临

互联网在经历过以“大型主机”、“服务器和PC机”、“手机和移动互联网终端（MID）”为载体的三个发展阶段后,将逐步迈向以嵌入式设备为载体的第四阶段。     

我国电子政务的现状与问题

我国电子政务的现状 我国电子政务的建设过程经历了三个阶段：以办公自动化建设为核心的阶段、以行政监督为核心的阶段、以公共服务为核心的阶段。目前，我国电子政务发展的状况为：     

组成对抗蚀剂干蚀刻敏感度的影响——乙烯基聚合物与光致抗蚀剂

测定了一组乙烯基聚合物抗蚀剂和光致抗蚀剂的等离子体和活性离子蚀刻速率,以及离子铣蚀刻速率;并发现在合成中改变乙烯侧基取代基或改变光致抗蚀剂等20多种因素都会影响蚀刻速率。观察到含有重键及不饱和侧基的乙烯基聚合物抗蚀剂,以及负性印刷体系具有低的蚀刻速率及较好的蚀刻适应性。虽然有二三种乙烯基体系聚合物确实有很好的性能,但光致抗蚀剂体系一般都具有更好的蚀刻适应性。与聚甲基丙烯酸甲酯或SiO_2相比较,除了负性光致抗蚀剂外,乙烯基聚合物的蚀刻选择性和蚀刻方位对三种蚀刻技术都是相当稳定的。     

TFT-LCD面板化学蚀刻薄化研究及产品可靠性分析

以化学蚀刻薄化技术为课题,介绍了化学蚀刻的原理、方式;TFT-LCD液晶面板经过HF溶液化学蚀刻后,原来的单片玻璃厚度从0.7mm减薄至0.5mm厚度,薄化后的液晶面板经后段生产组装成LCM模块,经过各项可靠性分析来验证产品可能出现的问题,为TFT-LCD生产中的化学蚀刻薄化技术提供参考。文章主要探讨了TFT-LCD薄板化生产,包括化学蚀刻方式、产品的性质,产品的可靠性项目等。