印制电路板传输线的制作工艺仿真

目前,电子产品在计算机、通信,军事装备等诸多领域得到了广泛的应用。作为电子产品的重要组成部分,印制电路板也在不断完善、更新。目前,我国已经成为印制板的第一产国。由于印制电路板在设计的过程中传输线的制作关系到印制电路板的信号完整性。因此,对印制电路板传输性的制作工艺进行研究对提高印制电路板的性能具有十分重要的意义。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术

在新一代电子产品中应用的系统封装（SIP）,是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上,这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面：为适应高速信号的传输所用低介电常数绝缘层的开发;确保绝缘层与导线的良好粘接以及导线表面粗糙度的降低等。该公司在印制电路用铜箔处理技术方面有一定的优势,例如能处理数十nm水平的粗糙度均匀的铜箔表面;在此基础上开发成功了与低介电常数树脂基材有着良好粘接性的新型铜箔表面处理技术。这种方法主要是在原来的氧化还原处理之前进行一次贵金属处理。表面的粗糙度可达到原来处理的1／10以下,而抗剥强度仍保持在0．6kN／m以上：而且,此项技术也适用于10μm以下线条的印制电路板。得出的板材在85℃,85％相对湿度,DC 5V的条件下,1000小时后绝缘性能无异常变化,绝缘可靠性能优异。此项技术今后有望成为高密度印制电路板制造的重要技术保证。     

提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

浅谈PCB基本设计和抗干扰设计要求

PCB板不仅是电子产品中电路元器件的支撑体,它还要为电路各元器件之间提供着电气连接.显然,PCB设计的好坏对电子产品的可靠性和抗干扰能力有着很大影响.本文从"PCB印制电路板设计的基本要求"和"抗干扰设计的特殊要求"两个方面,对PCB电路板设计问题进行了探讨.     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

印制电路板与半导体同样重要

最近看到IPC 的"北美半导体和先进封装生态系统分析""印制电路板的重要性:重建美国电子产品供应链"报告和美国印制电路板协会的"构建弹性十足的美国供应链"文章,都提到了在电子制造业中半导体非常重要,但印制电路板(PCB)也非常重要,PCB与半导体同样重要.在把半导体(集成电路)作为投资发展重点的同时,不可忽视PCB的投...     

PCB制造设备的新进展

印制电路板是一种重要的电子零部件，它是通过组装完整的电子产品支撑着信息化的社会发展。例如，带有照像机的移动电话普及是以高性能芯片和组装型布线基板为基础的高密度组装电路板的重要贡献。若考虑到将来信息量急剧增长，微处理器、移动电子产品或者服务器的性能必然需要有飞跃发展。显然，印制电路板将要发挥出重要作用是不言而喻的。     

电路板爬行腐蚀对云算及电子产品的挑战与威胁

电路板爬行腐蚀的现象是造成电子产品失效的常见因素.爬行腐蚀通常可发生在系统端、电路板以及连接器和组件上,主要是因为电子产品暴露在含有高硫化物的相对潮湿的环境中.将主要针对非阻焊设计的电路板,探讨三种不同表面处理(ImAg沉银、Post-Treatment ImAg抗氧沉银和HT OSP高温型有机保焊膜)经过四种混和气体(H2S、SO2、NO2和Cl2)腐蚀的加速试验后,所形成的爬行腐蚀现象.     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．9印制电路板表面处理制造技术 1.前言 表面贴装、免清洗装配、无铅化焊接、光电子学、表面处理。印制电路板（PCB）表面处理的话题,已成为当今之电子制造领域最为广泛讨论的议题之一。     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

印制电路板基材与电子产品的安全性

随着电子产品的快速发展,个人计算机、传真机等开始进入家庭,致使民用电子产品与产业用电子产品的界线分辨不清了。於是,作为印制电路板基材,从1980年以来形成的“民用纸基板,产业用玻璃布基板”的概念失去了意义。有些家用电子设备已改用玻璃布基板,不再用纸基板了。纸基印制电路板,例如电视机电源用板材,从安全防火角度要求板材高阻燃性;而高密度封装的银通孔则要求耐银迁移性。玻璃布基印制电路板,则不限于原来多层、高密度封装的一些要求。作为民     

2010年中国印制电路板将达290亿美元

伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期。     

印制电路板设计原则与电磁兼容措施

印制电路板（PCB）是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。     

PowerPCB在印制电路板设计中的应用

印制电路板（PCB）是电子产品中电路组件和器件的支撑件。它提供电路组件和器件之间的电气连接。因此．在设计印制电路板的时候。遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

基于YOLOv5的印制电路板缺陷智能检测

为了检测印制电路板表面的多种缺陷,基于YOLOv5深度学习算法,进行数据集分类、数据增强和神经网络的构建。通过对缺陷图像目标信息的提取,在印制电路板数据集上进行迭代训练,获得最佳检测模型。对测试集中的印制电路板图像进行检测,统计检测精度相关参数,与传统印制电路板检测模型对比分析。建立基于YOLOv5算法的印制电路板缺陷智能检测模型,对印制电路板表面缺失孔、咬伤、开路、短路、杂散和伪铜等六种缺陷检测,结果表明平均准确率达到99.52%。基于YOLOv5算法的印制电路板缺陷检测模型训练速度快,检测准确率高,有助于印制电路板公司进行大批量快速缺陷检测,提高印制电路板生产质量和检测效率。     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

预计2010年中国印制电路板年产值将达到290亿美元

伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期。     

预计2010年中国PCB年产值将达290亿美元

伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期。