不同主盐对羟基亚乙基二膦酸体系镀铜的影响

通过赫尔槽试验和方槽试验,研究了不同主盐对HEDP(羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP160g/L,Cu2+10g/L,K2CO360g/L,pH9.0。结果表明,由于阴离子不同,铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时,电流效率为92.5%,镀速为0.18μm/min,所得铜镀层表面平整、致密,与钢铁基体的结合力良好。     

烧结钕铁硼产品不合格镍/铜/镍镀层退除速率的研究

正0前言烧结钕铁硼是一种性能优异且性价比高的稀土永磁体,已广泛应用于电声器材、冶金工业、汽车制造、航空航天、医疗器械及微特电机等领域。烧结钕铁硼主要由Nd_2Fe_(14)B相、富Nd相和富B相组成。由于各相电位不同,所以在潮湿环境中会发生电化学反应,形成腐蚀原电池,造成晶间腐蚀~([1])。通常采用电镀或涂装等方法对烧结钕铁硼表面进行腐蚀防护~([2])。烧结钕铁硼在电镀镍/铜/镍镀层时,不可避     

Nd-Fe-B磁性材料电镀工艺

1　前言当今世界上磁性能最高的第三代稀土永磁体Nd Fe B自 80年代问世以来 ,以其优异的磁性能和低廉的价格而广泛应用于计算机、音像、微波通讯、医疗器械、军事等领域[1] 。但是 ,由于Nd Fe B是通过粉末组合烧结成型的 ,其基体中含有较高的Nd元素 (质量分数高达 38%) [2 ] ,极易发生晶界间的富Nd相腐蚀而使合金材料粉化。因此 ,Nd Fe B的表面防腐蚀技术成为关键问题。现已形成的较为成熟的工艺很多[3 ] ,有电镀、化学镀、真空蒸镀、溅射镀、热喷镀、离子镀、化学气相沉积 ,也可采用光束、电子束、超声、激光等手段配合使用。在实际生…     

316L不锈钢丝连续镀铁及其性能

采用不对称交直流电源对316L不锈钢丝进行连续电镀铁。先在100~200 A/m2下预镀0.5~1.0 min,再在500~600 A/m2下主镀40~50 min至丝材直径为(0.70±0.02)mm。镀液组成为:Fe Cl_2 800~850 g/L,Na Cl 15~20 g/L,Mn Cl_2 30~40 g/L,H3BO38~10 g/L,抗坏血酸3~5 g/L。分别采用缠绕法、冷态拉拔法、显微硬度计和四引线法表征了电镀铁丝的结合力、韧性、显微硬度和导电性。结果表明,铁镀层与基体结合紧密,其韧性满足集束拉拔法制备金属纤维工艺中对镀层韧性的要求。但铁镀层的显微硬度比铜镀层高,这对金属丝表面结构将造成较大的影响。另外,铁镀层的导电性也不如铜镀层,电镀过程耗能较大。因此电镀铁丝的推广应用还有很多工作要做。     

HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu2+10g/L,HEDP 160g/L,K2CO 360g/L,pH9.0,温度50°C,通气搅拌,阴极电流密度2A/dm2。试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致。     

钕铁硼永磁体电镀镍工艺优化及镀层性能

以钕铁硼永磁体为基体,电沉积制备镍镀层。以镍镀层的耐蚀性、结合力、显微硬度和腐蚀电位为性能指标,通过正交试验得到最优配方和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 250 g/L,NiCl_2·6H_2O 30 g/L,H_3BO_3 35 g/L,糖精钠0.5 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS)1 g/L,pH 5.0,电流密度2.0 A/dm2,温度50°C。在最佳工艺下制备的镍镀层结晶细致、均匀,结合力为9级,显微硬度为644.0 HV。与钕铁硼基体相比,Ni镀层在3.5%Na Cl溶液中的腐蚀电位正移了0.43 V,腐蚀电流密度降低了近2个数量级,表明电镀镍可提高钕铁硼的耐蚀性。     

ABS塑料表面电沉积铜工艺研究

介绍了一种ABS塑料表面电沉积铜工艺,工艺流程主要包括:表面整理,去应力,粗化,敏化,活化,化学镀铜,光亮酸性镀铜.通过平行试验得到ABS塑料上电镀铜的较佳工艺条件为:无水硫酸铜140g/L,硫酸60g/L,氯离子30mg/L,光亮剂3 mL/L,磷铜片阳极(P含量为0.03%～0.06%),温度40℃,电流密度1.5～3.0A/dm2,电镀时间5 min.扫描电镜及性能测试结果表明,所得铜镀层光亮、均匀,与塑料基体结合良好.     

铝合金表面催化活性对化学镀镍-铜-磷合金镀层化学组成及耐腐蚀性能的影响

以浸锌–闪镀法和预植法分别对铝合金基体进行前处理,然后再化学镀Ni–Cu–P合金。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电化学测量等技术对其进行表征,探讨了两种前处理工艺对化学镀Ni–Cu–P合金镀层表面形貌、化学组成和阳极极化曲线的影响。结果表明,与浸锌–闪镀法相比,预植法工艺简单,得到的镀层与基体结合良好;两种镀层的Ni含量相近,均为68%,但预植法所得镀层的Cu含量比浸锌–闪镀法增加近7个百分点,P含量则下降6个百分点;预植法所得镀层的腐蚀电流密度为3.8μA/cm2,远小于浸锌–闪镀法所得镀层的13.2μA/cm2。预植法处理后得到的化学镀Ni–Cu–P合金镀层具有更好的耐腐蚀性能。     

ABS塑料电镀铜工艺的研究

用乙二醛取代甲醛作为还原剂在ABS塑料上化学预镀铜,然后在碱式碳酸铜为主盐的碱性镀铜液电镀。研究了电镀液组成、pH对镀层结构的影响。最佳镀铜工艺为27g/L KNaC4H4O6、25 g/L CuCO3.Cu(OH)2.H2O、250 g/L C6H8O7、10g/L NaHCO3,pH为8.5,Jκ为1.0A/dm2,t为30min。采用电子扫描电镜观察和X-射线衍射仪分析表征镀层具有单质铜的特征,镀层均匀、致密。结果表明碱性镀液可以有效地保护化学预镀层。     

防护装饰镀铬浅谈

防护装饰镀层中的镀铬层是组合电镀工艺中之表面镀层.镀层体系有:铜/镍/铬、镍/铬、铜锡合金/铬、镍铁合金/铬等.对钢铁、锌合金等基体金属而言,铬及其组合镀层属阴极镀层,对基体金属只起机械保护作用,镀层的孔隙、缺陷或一旦损坏,则不但不能保护基体金属,反而会加速基体金属的腐蚀速度.如何提高这种防护装饰性镀层的防护性能,减薄组合镀层的厚度是国内外电镀工作者长期研究的课题.     

脉冲电沉积制备低锡铜−锌−锡三元仿金合金

在304不锈钢表面脉冲电镀低锡Cu-Zn-Sn仿金合金,镀液组成为:CuSO4·5H2O 0.18 mol/L,ZnSO4·7H2O 0.06 mol/L,Na2SnO3·3H2O 0.05 mol/L,Na3C6H5O7·2H2O 22.66 g/L,Na2CO325 g/L,羟基乙叉二膦酸(HEDP)100 mL/L.研究了电镀时间、脉冲频率、脉冲占空比和平均电流密度对Cu-Zn-Sn合金镀层色泽、表面形貌和组成的影响,得到脉冲电镀的最佳工艺条件为:电镀时间66 s,脉冲频率4 kHz,占空比40％,平均电流密度3.5 A/dm2.在最优条件下所得合金镀层呈金黄色,Cu、Zn、Sn的质量分数分别为88.03％、11.69％和0.28％,表面形貌和元素比例均优于直流镀层,但二者的相结构相同.     

ZrO2颗粒浓度对钕铁硼Ni-P/ZrO2复合镀层耐蚀性的影响

采用化学镀技术在钕铁硼表面制备出Ni-P/ZrO2复合镀层,并研究了ZrO2颗粒浓度对复合镀层中ZrO2颗粒含量、复合镀层的形貌、孔隙率和耐蚀性的影响.结果表明,ZrO2颗粒浓度在0.5～4.0 g/L范围内时,复合镀层的耐蚀性随着ZrO2颗粒浓度增加逐步改善,在不同腐蚀介质中的平均腐蚀速率都呈现减小的趋势,主要归因于复合镀层中ZrO2颗粒含量升高以及复合镀层表面趋于光滑平整,且孔隙率明显降低.但ZrO2颗粒浓度超过一定限度后,复合镀层中ZrO2颗粒含量下降,加之孔隙率升高和表面平整度有所下降,导致耐蚀性变差.ZrO2颗粒浓度为4.0 g/L制备的复合镀层具有良好的耐蚀性,但在不同腐蚀介质中其耐蚀性存在一定的差异.该复合镀层腐蚀前后的形貌差异不太明显,而钕铁硼腐蚀前后的形貌有明显的差异,表明该复合镀层在不同腐蚀介质中的耐蚀性明显好于钕铁硼.     

石墨纤维表面电镀铜工艺研究

研究了石墨纤维表面氧化处理,镀液组分对石墨纤维表面电镀铜效果的影响以及控制电压、电镀时间、搅拌等工艺条件对镀铜速率的影响。550℃空气氧化处理石墨纤维10min能够有效去除纤维表面有机胶膜,增加表面粗糙度。在50 g/L CuSO4.5H2O,180 g/L H2SO4的镀液中电镀,得到均匀连续的铜镀层,基本消除"结块"现象。恒电压供电方式适合用于石墨纤维表面电镀铜。     

量具刻度电镀黑铬障排除三例

量具刻度电镀黑铬,是以光敏抗蚀剂作保护涂层,仅对刻度、字符、商标进行电镀加工。除镀层黑度和硬度外,对镀液的均镀能力和深镀能力要求不高,故国内大多采用最简单的铬酸-硝酸钠型镀液,没有其它添加剂,其组成铬酐250～300g/L,硝酸钠7～11g/L。电镀时,先以工件为阳极,电解腐蚀去一小部分基体金属,再以工件为阴极镀上约3～5μm黑铬层。此时,黑铬镀层低于工件表面,借以减缓对镀层的摩擦。     

三价铁盐沉淀-Fenton联合工艺处理HEDP预镀铜废水

采用三价铁盐沉淀-Fenton氧化联合工艺处理湖南某电镀厂羟基亚乙基二膦酸(HEDP)预镀铜废水,研究了三价铁盐沉淀阶段pH、Fe3+投加量、反应时间及Fenton反应阶段pH、H2O2投加量、m[Fe2+]/m[H2O2]、反应时间等因素对处理效果的影响.结果表明,采用三价铁盐沉淀-Fenton氧化工艺能有效处理HEDP预镀铜废水;在优化反应条件下,TP、COD和Cu2+去除率分别达到99.97％、97.88％和99.87％,出水优于电镀污染物排放标准(GB 21900-2008)要求.     

无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Sn2P2O7 2.0 g/L,Cu2P2O7·3H2O 24 g/L,p H 8.7。结果表明,采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时,只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 m L/L时,在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时,在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时,均可获得光亮的仿金镀层。     

钢铁基体上HEDP体系无氰滚镀铜工艺

探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,Cu SO4·5H2O 16 g/L,K2CO3 60 g/L,p H 9.5,温度50°C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。     

电流密度对锌-铟合金电镀层性能的影响

[目的]目前水系锌离子电池负极面临许多挑战。在锌基体表面沉积金属层可为其提供保护屏障,起到抑制析氢、提高耐蚀性、改善力学性能等作用。[方法]采用酸性电镀液在金属锌表面制备了Zn–In合金,镀液配方为：ZnSO₄·7H₂O 40 g/L,In₂(SO₄)₃ 10 g/L,EDTA(乙二胺四乙酸) 40 g/L,C₆H₅K₃O₇ 25 g/L,Na₂SO₄ 15 g/L,添加剂适量。研究了电流密度对Zn–In合金镀层耐蚀性、微观形貌和显微硬度的影响。[结果]电流密度为0.6 A/dm²时所得Zn–In合金镀层表面均匀、平整且致密,耐蚀性最佳,显微硬度也较高。能谱(EDS)和X射线光电子谱(XPS)分析结果表明,所得的镀层主要由Zn、In及其氧化物组成。[结论]在锌箔表面电镀Zn–In合金可提高其耐蚀性和表面品质,有望扩宽其在水系锌...     

Nd-Ni-Fe-SiC复合电沉积工艺的研究

运用电沉积法制备含稀土Nd的Ni-Fe-SiC复合镀层,研究了Fe2+/Ni2+的摩尔比、Nd(NO3)3的质量浓度、镀液中SiC的质量浓度、电流密度、镀液温度等因素对镀层硬度和沉积速率的影响规律,确定了复合电镀的最佳工艺参数为:Fe2+/Ni2+的摩尔比0.10,Nd(NO3)35.5～6.5mg/L,SiC11g/L,3A/dm2,55℃。性能测试表明:该工艺下得到的Nd-Ni-Fe-SiC复合镀层具有良好的综合性能。     

硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

在Cu–Ni合金电镀液(由NiSO₄·6H₂O 174 g/L、CuSO₄·5H₂O 16 g/L、Na₃C₆H₅O₇·2H₂O 87 g/L和CH₃COONa 10 g/L组成)中添加0～5 g/L硼砂(Na₂B₄O₇·10H₂O)，对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu–Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu–Ni合金耐蚀性的影响。结果表明，镀液中添加1～5 g/L硼砂对沉积速率影响不大，但能够提高Cu–Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性，进而改善其耐蚀性。随电镀液中硼砂质量浓度增大，Cu–Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差。当硼砂质量浓度为3 g/L时，Cu–Ni合金镀层的表面形貌最佳，耐蚀性最好。