铝基夹芯印制板制作工艺探讨

金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。     

不锈钢基高导热板材表面处理工艺研究

不锈钢基高导热板材因其优良的耐酸碱性和磁吸附性，成功取代了铜基和铝基等常用高导热金属基板材在特殊应用领域如海洋基建设施，船舶工业等易受酸碱侵袭环境下的应用；而在整个不锈钢基板生产制作过程中，不锈钢基板热应力分层起泡问题是困扰业内各生产厂家的一大难点；本文以不锈钢为研究对象，通过从化学和物理角度两个方面对比不同的不锈钢表面处理方式，对其分层起泡问题的改善作用；最后选择了一种钢材粗化、涂布偶联剂＋半固化片相结合的表面处理方式，可以从根本上杜绝不锈钢板分层起泡问题。     

铝基板制作工艺介绍

随着绿色科技产业兴起，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。本文主要针对铝基板制作工艺进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。     

功率HIC基板及其工艺布局设计研究

基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同，功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96％Al2O3陶瓷为代表，高导热陶瓷基板以BeO、AIN陶瓷为代表。陶瓷功率基板大部分采用厚膜布线工艺，另一种布线方式是DBC布线。绝缘金属基板的种类很多，最常使用的是铝基板，另...     

覆铜板文摘与专利(9)

用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板/CN201490177U/廖启发;王根长/深圳市华祥电路科技有限公司摘要:本实用新型涉及一种用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板,包括金属基板和导电层,还包括设置在所述金属基板和所述导电层之间、分别连接所述金属基板和所述导电层使其成为一体的导热绝缘胶层。实施本实用新型的用于安装半导体功率器     

浅谈双面铝基板的制作技术

电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。     

高导热性铝基基板

日本电气化学工业公司供应以高导热性为特点的铝基基板,推动功率电路事业发展。该公司的铝基基板是在环氧材料里大量填充高导热性无机填料,通过利用无空隙绝缘层,实现同铝陶瓷基板相同的导热性。附带有铜导线路的焊盘上不镀贵重金属,也能进行引线接合(Wire bonding)。而且,面向大电流线路里,实现形成300μm以上的厚膜电路,     

一种新型的功率电路基板

军用电子产品中有大量高功率产品，其体积也要求越来越小，这势必带来越来越突出的电路散热问题，采用高导热电路基板是解决功率电路热耗散的一个重要手段。本文介绍了一种采用阳极氧化工艺制作的具有优良特性的铝基板——铝基阳极氧化基板，它区别于铝基敷铜板，具有导热性好、耐压高（≥1000V）、绝缘强度好（≥10^12n）、可加工成任意尺寸和形状等特点。该种基板最大的特点是可以在上面制作铝薄膜单层或多层布线电路，由于布线用导体、基板以及绝缘层是同一本体材料，所以可以有效避免铝基敷铜板高温工作下易出现的导体与基板发生脱落的现象，有利于电路可靠性的提高。     

印制电路词汇（14）

832 metal based substrate:金属基板 金属基板的板厚的大部分都为实心金属(主要是铝和铁),其代表种类有金属基基板、金属芯基板、空心铁基板等。     

基于BGA技术的多功能LC滤波器三维组装设计

本文提出了一种基于BGA（ball grid array）球栅阵列技术的多功能LC滤波器组装设计方法。该方法利用BGA阵列连接,实现多个基板的三维集成互联组装。将电感磁芯等元件置于顶层基板上,电容和芯片等元器件置于底层基板上。同时对BGA基板三维组装和元器件安装工艺技术进行研究和分析,提供了基于BGA技术实现的小型化多功能LC滤波器解决方案。     

铝电解电容器技术现状及未来发展趋势

铝电解电容器正向着小体积、大容量、低成本、高频低阻抗方向发展,其生产技术亦有了长足的进步,产品格局也在不断变化之中。本文介绍了铝电解电容器在片式化、固体化和高比容电极箔制造技术等方面最新的发展状况和铝电解电容器未来的技术发展趋势。     

基于PCB铣边机的铝基板机械加工技术

铝基板是一种最常见的金属基覆铜板，因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性，目前已被广泛应用。但铝基扳的机械加工在业内一直是个难题。传统数控机床多为单头加工，加工效率低，而普通的PCB铣边机又无法胜任金属加工，铣边后会产生大量毛刺，影响耐压测试。这些机床通常还需要额外的冷却系统处理加工时产生的热量，操作繁琐且易对板材、环境造成污染。文章通过在一种高性能PCB铣边机上对铝基板的机械加工工艺进行试验研究，提出了合理的加工工艺，在干式切削条件下实现了边缘无毛刺和精度控制的目标，解决了铝基板机械加工中的难题。     

The effect of prebonding heat treatment on the separability of Auwire from Ag-plated Cu alloy substrate

The wire bonding technology that relies on subsequent wire separation of a connection has a possibility of becoming a key packaging technology in the environmentally friendly aspects of the recycling of mounting materials, such as the reworking of chip on board (COB) mounting and the application of the inter-poserless chip size package (CSP) in the manufacturing process. This study investigated how heat treatment before bonding affects separability at the ball bonding area. For the investigation, we used bonding pairs of Ag-plated Cu alloy substrate and An wire. Heating a board to 150°C before wire bonding degraded wire bondability but improved separability. An analysis of Ag plating by Auger electron spectroscopy (AES) and x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) revealed that the heat treatment caused the Cu on the board to diffuse into the Ag plating and to deposit concentrations of Cu in the form of Cu(OH)₂ and CuCl₂ on the Ag surface     

印制板和安装基板的外观检查技术

概述了印制板和安装基板的外观检查技术的现状和动向。     

电路板嵌入元器件有机模块技术的开发

为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式受到人们更多的关注.介绍了一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术(EOMIN),详细叙述了其外形结构和制造工艺,并通过实验与FR-4基板嵌入元器件和低温共烧陶瓷基板(LTCC)安装元器件进行比较,通过实验数据对比得出EOMIN元器件嵌入技术具有导热性能好,抗疲劳性强,承受热冲击时铜的塑性变形量小,连接可靠性高等优良特性的结论.     

一种选择性压合方式制作混合材质LED线路板技术研究

随着科学技术和人们对物质生活的不断提高,印制板电子产品日新月异;液晶显示器用的背光源电路板产品正由LCD向铝基LED进行变更;铝基LED产品席卷重要的背光源电子产品领域,而混合材质LED线路板是铝基LED背光源线路板的升级产品。混合材质线路板是在一个平面上有两种不同的材质结合,一边是铝质板材,一边是铝基铜面板材,文章介绍了混合材质线路板在选择性压合制作方面的技术,以供同行业参考。     

大尺寸LED背光源散热结构的仿真、设计与测试

过高的工作温度会直接降低LED使用寿命,并且会影响其发光强度以及发光效率,导致大尺寸LED背光源光学性能大幅下降。从侧边式LED背光源模组的角度出发,设计并采用IcePak软件仿真散热铝挤的宽度和厚度对背光模组温度的影响,最终给出了适用于大尺寸LED背光模组的散热结构。结果表明,随着铝挤的长度或厚度的增加,LED Bar的温度都会减少,取铝挤长度为200 mm,厚度为2 mm,此时LED Bar的温度为69.4℃,小于70℃,符合设计要求且成本最低。进一步测量对应样机的LED Bar温度,其最高温度为69.7℃,与仿真实验结果非常接近。该结构制造工艺较为简单、成本低廉,并且符合背光模组轻薄化的要求,具有一定的市场价值。     

贴装用高热导率集成电路基板的水热法制备研究

针对当前SMT中集成电路基板散热难的问题,结合热设计方法,系统地研究了热液条件下在高纯度铝基片上生长氧化铝膜的技术,并对制成的基片电性能及其温度特性、表面形貌做了详细的测试与分析。结果表明:有氧化铝膜的铝基片既有高的散热性,又有好的电性能,完全符合SMT基板的要求,有广泛的应用前景。     

焊膏印刷技术要点和常见故障的处理

电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊膏印刷的效果对产品质量关系极大。文章主要探讨焊膏印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。