棉及粘胶纤维织物的免烫整理研究

本文采用Ｎ－羟甲基类化合物对纤维素纤维进行整理，尤其甲醚化树脂可降低甲醛释放量达到服用限制指标要求，同时与无醛树脂的应用进行了对比，使织物原防缩抗邹、平整挺拓、衣式保形都有了很大改善，而纤维的脆化、强力损失很小，达到了实用要求。     

对应用天然型织物整理剂壳聚糖的探讨

一、引言随着改革开放的深入,我国人民的服饰也在发生着很大的变化。人们除了追求款式的时髦外,还对织物的外观及内在性能如防缩,防皱,耐久压,颜色的牢固度等提出了越来越高的要求。为了提高织物的这些服用性能,往往在纺织印染过程中进行后整理。目前,大多数印染厂家所用的织物整理剂是2D(二羟甲基,二羟基乙烯脲树脂)和六羟(甲醚化六羟甲基三聚氰胺)。织物经过这些整理剂整理后,可以收到较好的效果,但由于这些整理剂是合成物质,在使用过程     

成膜性抗融整理剂HMM的合成

一、引言 HMM树脂(即甲醚化羟甲基三聚氰胺树脂)在50年代就用于纺织品的防缩防皱整理。随着纺织及化纤工业的发展,该树脂的用途越来越广泛,现已作为化纤织物的抗融整理剂。这主要是HMM树脂可以在涤纶纤维表面上形成均匀的薄膜,这个薄膜耐高温,因而起到抗融整理的效果。此膜对染色     

改性甲醚化多羟甲基三聚氰胺树脂

改用合成物（HU）代替环乙烯脲（DMEU）得到的甲醚化六羟甲基三聚氰胶树脂,用于树脂领衬布生产,质量有显著提高。该改性树脂的合成工艺较之原工艺得率提高3～4％,经济效益每吨可多得1200余元,布面甲醛释放量降低30％左右。     

粘合剂与交联剂HMMM、乙二醇多元体系膜的性能研究

研究了粘合剂(含羟基官能团的聚丙烯酸酯)-交联剂(甲醚化六羟甲基三聚氰胺,HMMM)-乙二醇多元体系的成膜工艺,探讨了HMMM以及乙二醇用量对膜拉伸强度、断裂伸长率和吸水率的影响.结果表明:加入交联剂增大了膜的拉伸强度,减小了膜的断裂伸长率,随着HMMM用量的增大.膜的吸水率逐渐降低;随着乙二醇用量的增大,膜的拉伸强度先增大后减小,断裂伸长率增大,膜的吸水率先减小后增大.     

羟甲基蜜胺鞣革的研究

三分子氰胺的聚合物被称为蜜胺或三聚氰胺,也就是2,4,6一三氨基均三嗪,它在中性或酸性中和甲醛反应可生成树脂,即蜜胺树脂。随着每分子蜜胺和甲醛分子结合数目的不同,可得到从单羟甲基到六羟甲基,羟甲基化程度不同的结晶产物。现在日本正在大量生产蜜胺树脂,可模压具、涂料、粘合剂等行业都在使用。蜜胺单体,供应也很容易。考虑到蜜胺树脂中有羟甲基,它和胶     

浅谈木质家具用胶黏剂的发展趋势

介绍了木质家具用胶黏剂的变化和发展趋势,重点综述了改性三醛胶(脲醛树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂和三聚氰胺-甲醛树脂胶黏剂)、高性能水性聚氨酯胶黏剂、再生资源类胶黏剂、热熔树脂胶黏剂的研究进展和发展趋势。     

建筑模板改性脲醛树脂胶的研制和应用

脲醛胶防水性差的主要原因是该胶固化后的结构中存在一些亲水基团,如羟甲基(CH2OH)、碳基(C)、氨基(HN2)、亚氨基(NH)等,尤其是碳酰胺键(-C=O-NH-)遇高温发生水解使脲醛树脂胶耐沸水差。因此,在制胶过程中添加MF防水剂使甲醛-尿素交联反应生成fm共聚物,清除碳酰胺键,提高了筑模板耐水、耐煮沸性。此外,降低三聚氰胺改性脲醛树脂的三聚氰胺用量也大幅度降低了建筑模板的生产成本。     

涤棉混纺织物的磷氮系阻燃整理综述（三）

5.3 Nonnen C—617工艺 Nonnen C—617是日本丸菱油化工业株式会社推出的涤棉混纺织物的阻燃剂。它由四羟甲基硫酸磷、尿素、二羟甲基膦酰基丙烯酰胺和羟甲基三聚氰胺四元预缩体组成,其结构示意式如下:     

丝织物多羧酸无甲醛抗皱整理及其对染色性能的影响

丝织物多羧酸无甲醛抗皱整理及其对染色性能的影响叶金鑫编译（浙江丝绸工学院）一、前言丝织物的抗皱整理大致分为含甲醛的和无甲醛两类。三羟甲基三聚氰胺、硫脲甲醛和羟甲基甲基丙烯酰胺等属于含甲醛整理，环氧衍生物、戊二醛、二元酸酐和多羧酸则属于无甲醛抗皱整理。...     

X射线衍射和红外光谱法分析磨料的成分

采用X射线衍射和红外光谱法，对磨料的成分进行了分析。结果表明：磨料中含有金刚石和三聚氰胺甲醛树脂。再采用热处理方法，对磨料中三聚氰脂甲醛树脂进行定量分析。方法简单易行，合理可靠，能够准确测定磨料中的成分。     

甲醛捕集剂与芬兰太尔脲胶配制技术研究

主要对压制竹地板时甲醛捕集剂与芬兰太尔脲胶的适应性、施胶方式、不同甲醛捕集剂添加量及不同脲胶涂胶量进行了研究和分析,结果表明:甲醛捕集剂降醛效果明显,加入甲醛捕集剂后太尔脲胶的pH值有所增加,粘度有所变小;采用涂胶方式,涂胶量选170g/m2为宜,甲醛捕集剂添加量10%左右为宜。     

降低真丝绸防缩抗皱树脂整理中游离甲醛的办法

真丝绸用含甲醛树脂整理时,为降低游离甲醛含量,采取消除树脂初缩体中的游离甲醛、选择树脂和高效催化剂、适当提高焙烘温度或延长焙烘时间、采用氨水和平平加水洗、在整理浴中加入甲醛吸收剂等方法,可获得较好效果。     

制革废弃物提取蛋白制备低甲醛高性能脲醛树脂

通过探究四种甲醛捕捉剂对脲醛树脂游离甲醛含量和黏度的影响,结果表明将制革废弃物提取蛋白和亚硫酸钠复配且质量比为1∶2时,获得脲醛树脂的游离甲醛含量为0.160%,黏度为17.2 s。此胶粘剂制备刨花板的各项物理性能均符合国家标准。制革废弃物提取蛋白和亚硫酸钠的复配能有效抑制脲醛树脂中的游离甲醛并提高其黏度,扩大了制革废弃物提取蛋白的应用。     

脲醛树脂胶的新技术及其应用

介绍瀚森化工公司高效能低固体含量脲醛树脂、快速固化芯层用脲醛树脂、高强度表层用脲醛树脂和低毒脲醛树脂技术。     

三聚氰胺甲醛树脂在阻燃型空气滤纸中的应用

采用磷系阻燃剂制备内燃机用阻燃型空气滤纸,并用三聚氰胺甲醛树脂替代部分苯丙乳液进行增强,研究其对阻燃剂用量的影响.结果表明,15％的三聚氰胺甲醛树脂和85％的苯丙乳液进行复配后,阻燃剂的留着率在14％时即可获得优异的阻燃性能,可节约22％的阻燃剂用量,且不会降低滤纸的力学性能.     

密胺餐具的鉴别及其三聚氰胺和甲醛迁移风险调查

目的对密胺餐具中三聚氰胺和甲醛迁移量进行调查研究,并对数据进行分析。方法在上海的企业和消费市场采集密胺餐具共40份,采用红外光谱法进行材料鉴别,依照GB 4806.7—2016《食品安全国家标准食品接触用塑料材料及制品》和GB 31604.1—2015《食品安全国家标准食品接触材料及制品迁移试验通则》进行迁移试验,测定三聚氰胺和甲醛迁移量。结果密胺餐具存在材质未标识、标识不清或标识有误的现象;脲醛树脂中三聚氰胺和甲醛的迁移量均高于密胺树脂,且迁出量与温度呈正相关。结论脲醛树脂应用于餐具存在风险,国家标准中有必要增加密胺材质鉴定检测方法。     

DMDHEU树脂醚化机理研究

研究了用二甘醇醚化DMDHEU树脂的反应机理,探讨了二甘醇用量、邻苯二甲酸酐用量、醚化温度、时间和pH值对醚化DMDHEU树脂性能的影响.通过测定和分析树脂中羟甲基相对量、游离甲醛量及整理后织物的甲醛释放量、折皱回复角、撕破强力保留率,确定了较佳的醚化工艺:n(二甘醇)∶n(甲醛)=0.52∶1,邻苯二甲酸酐1.0%(对二甘醇质量),68～70℃醚化4 h,pH值3.0～3.4,醚化后超低甲醛树脂的游离甲醛量低于0.3%.整理后织物上的甲醛释放量为33.48 mg/kg,水洗尺寸变化率经向-0.8%,纬向-0.7%,达到优等品质量标准.     

环保中/高密度纤维板生产成本与性能问题 系统解决方案的研究(Ⅲ)

使用永港·伟方UF-1改性剂制备的改性脲醛胶粘剂生产E1级中纤板,胶粘剂生产成本降低10%,板材的各项力学性能均能达到国家标准,甲醛释放量达到了E1级标准,具有推广价值。     

Bonding behaviour of chemically modified wood particles for board production

The objective of this paper was to evaluate the bonding behaviour of chemically modified wood particles towards an isocyanate resin system, as determined from internal bond strength of the board, and to determine which resin system, isocyanate or formaldehyde is suitable for use in boards made from modified raw material. It was found that chemical modification of wood chips and strands did not significantly affect the bonding efficiency of isocyanate resin, but the bonding efficiency of formaldehyde resins was strongly influenced. This behaviour can be a consequence of the usage of a less pH dependent resin that is fully cured during hot pressing in combination with the high mobility of the resin which causes penetration to considerable depth into compressed particles repairing weak zones, which are created during the modification process as chips are exposed to elevated temperatures, by sticking them together. It is suggested therefore, that the isocyanate resin system is more suitable for use in boards made from modified raw material than the formaldehyde resin system.