CuCr触头材料制造工艺及其对材料性质参数的影响

本阐述了ＣｕＣｒ材料的三种制造工艺流程，分析了各工艺参数（压坯压力、烧结温度及时间、熔渗温度等）对材料的硬度、导热率、电阻率等性质参数的影响，总结比较了三种工艺对材料性质参数的不同影响规律。     

烧结过程对Nd-Fe-B永磁材料性能的影响

应用粉末冶金工艺制备烧结Nd-Fe-B永磁材料样品,分析了烧结过程对材料磁性能与力学性能的影响.当烧结温度为1353K时,随着烧结时间由0.25h延长至24h,材料内禀矫顽力与抗弯强度首先显著增大,而后表现出比较明显的下降趋势;材料剩磁与维氏硬度则首先大幅度上升,而后表现出较为缓慢的升高趋势.合理选择烧结工艺参数,提高材料相对密度,减小平均晶粒尺寸,既有利于材料获得优良的磁性能,亦可以改善材料的力学性能.     

C_p/CuCd电接触材料制备工艺的研究

本文系统研究了在 Cp/ Cu Cd电接触材料制备过程中 ,原始粉末状态、压制压力、烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响。结果表明 ,原始粉末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力对压坯密度的影响符合粉末冶金材料的一般压制规律。在烧结过程中 ,镉和孔隙扩散对烧结密实化过程起着重要作用。通过组织和性能对比 ,分析了后续加工工艺方法的优缺点。     

Cp／CuCd电接触材料制备工艺的研究

本文系统研究了在Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料制备过程中是粒度较细原始粉末状态、压制压力、烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响,结果表明,原始娄末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力对压坯密度的影响符事粉末冶金材料的一般压制规律。在烧结过程中,镉和孔隙扩散对烧结密实化过程起着重要作用。通过组织和性能对比,分析了后续加工工艺方法的优缺点。     

原位反应合成法制备AgSnO2Bi2O3电接触材料及其性能研究

以熔炼-雾化法合成AgSnBi合金粉体为原料,采用原位反应合成法制取AgSnO_2Bi_2O_3中间体粉体;采用粉末冶金技术制备了AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料,重点探究了成型压力、烧结温度等对其物理性能及断口微观组织的影响规律。采用扫描电子显微镜(SEM)、X-ray衍射分析仪(XRD)、电导率仪、维氏硬度计等对AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料的微观形貌、物相组成及物理性能进行相应的表征。研究结果表明:熔炼-雾化法制得的AgSnBi合金粉体形貌上呈球状及棒状颗粒,平均颗粒尺寸为10～20μm。AgSnBi合金粉体氧化前的物相主要由Sn、Ag4Sn、Ag3Sn及Bi相构成;随着氧化温度的升高,AgSnBi合金粉体的氧化增重量先快速增加而后趋于稳定,并于800℃、2 h条件下实现完全氧化。由物理性能关系曲线分析得出在成型压力1200 MPa、烧结温度920℃、颗粒粒径400目条件下,AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料的电阻率、硬度及密度达到最佳值,分别为2.32μΩ·cm、78.2 HV0.5与9.352 g/cm3。由微结构分析得出AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料自然断口表面不存在明显的韧窝带,其断裂类型判定为脆性断裂。     

CuCr50Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究

本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定,分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因。通过选择适当的压制压力,减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别,解决了烧结变形问题。同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程,并根据实验结果进行了验证。     

挤压型化学包覆法AgC(5)触头材料的制备及性能分析

采用化学包覆工艺制备AgC(5)复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品。与采用机械混粉-模压、机械混粉-挤压、化学包覆-模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆-挤压工艺不仅能改善材料组织结构,而且提高了材料的致密度,降低了材料的电阻率,改善了材料的抗氧化性能。     

钨铜材料的热等静压处理

研究了钨铜材料的热等静压处理。试验材料为W—Cu40。热等静压前,它是通过混合、压制成型,预烧结和熔渗铜制得。热等静压在低于铜的熔点和90—100MPa压力下进行。测定了热等静压前后坯料和试样的密度、硬度、抗弯强度和导电率。证明,热等静压可使W—Cu40坯料的密度从12.7—12.8g/cm~3达到13.2—13.3g/cm~3,接近完全致密化,它消除了熔渗状态的缩孔、疏松和熔渗不良等缺陷,从而提高和改善了硬度、强度和导电度等性能,试验亦表明,W—Cu20材料的热等静压亦有良好效果。     

CuCr50 Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究

本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定，分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因。通过选择适当的压制压力，减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别，解决了烧结变形的问题。同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程，并根据实验结果进行了验证。     

添加LiFe5O8对NiZn铁氧体材料性能的影响

采用传统氧化物法制备NiZn铁氧体材料,考察了添加锂铁氧体LiFe5O8对NiZn铁氧体材料电磁性能的影响。实验表明,添加少量LiFe5O8可以提高NiZn铁氧体材料的烧结密度、起始磁导率和品质因数Q,但是过高的烧结温度会造成材料的晶粒过度生长,从而Q值下降;当LiFe5O8的添加量为5wt%、烧结温度为1060℃时,制备的材料具有较高的起始磁导率和Q值。     

氧对烧结Nd-Fe-B磁性能和显微组织的影响

研究了烧结Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ磁体制作过程中从原材料、熔炼、粗破碎、气流磨、压型一直到烧结的各个环节中磁粉／体中氧含量的变化情况。观察到：在带筛球磨到气流磨过程中,氧含量增加最为剧烈;在压型阶段氧含量达到最高值,而在烧结过程中磁体氧含量并没有明显增加。ＳＥＭ 背散射和能谱测量说明,高氧浓度的磁体中,氧化物以及因主相分解生成的α－Ｆｅ 等软磁性相是造成磁体磁性能恶化的主要原因     

显示器用偏转磁芯的技术要求及设计实例

设计显示器用偏转磁芯时，不但要考虑选用何种材料、生坯的压制条件及烧结温度，还必须依靠合适的模具保证成型尺寸。     

制备工艺对微孔陶瓷灌水器结构与水力性能的影响

灌水器是渗灌技术的关键设备。本文以石英砂和滑石粉为主要原料,研制出一种新型低压渗灌用微孔陶瓷灌水器。对微孔陶瓷的开口孔隙率、密度以及微观形貌进行测试,并利用微观照片统计孔径,测试压力-流量关系,研究配比和烧结温度对微孔陶瓷灌水器结构与水力性能的影响。结果表明:改变原料配比会影响灌水器材料的孔径和流量,微孔陶瓷密度会减小,但孔隙率保持30.1%~32.0%之间;烧结温度与流量呈正相关,当烧结温度为1200℃时孔径在10~40μm范围内分布较均匀。综合对比各项指标,微孔陶瓷灌水器在12 MPa压力下滑石粉掺量以20%为宜,最佳烧结温度为1200℃。     

制备工艺对Cu/C滑动电接触材料组织与性能的影响

研究厂固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu／C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明：四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈网状均匀分布于基体上。液相熔渗和热压工艺制备的Cu／C复合材料密度和硬度较高,而固相烧结的较差。几种工艺制备的材料其电性能差别不大。     

薄水铝石固相反应法制备Na-β"-Al2O3固体电解质

以薄水铝石为原料制备Al2O3前驱粉体,随后添加Na2CO3和稳定剂MgO,并通过固相反应法来制备Na-β"-Al2O3电解质.研究中通过改变前驱粉体制备时的预烧温度和保温时间,以及高温烧结制度优化烧结工艺.用X射线衍射(XFID)和综合热分析仪(TG-DSC)等手段对粉末的结构和热性能进行了表征;样品的电导率测试用交...     

烧结温度对注塑成型FeSiCr材料电磁性能的影响

采用注塑工艺压制生坯,在氮气气氛下、以不同温度(800?1300℃)烧结制备铁硅铬环形磁芯。测试了磁环的电磁性能、频谱特性和XRD谱,观察了磁环表面和截面的SEM形貌等。系统研究了烧结温度对密度、磁导率、频谱特性、物相、显微结构等的影响。结果表明,在900℃以下烧结,密度、显微结构和电磁性能没变。在1000℃烧结温度下,电磁性能最佳。1000℃以上烧结,密度升高,但是磁环内部出现另相和晶粒异常长大,导致电磁性能急剧下降。由于1000℃的烧结条件下,铁硅铬磁环有最佳低频电磁性能,为正在注塑研发铁硅铬相关产品提供指导。     

铜铬真空触头的烧结法制造工艺

本文较详细地介绍了真空断路器用CuCr50触头材料的混粉烧结法制备工艺，包括原料Cu粉和Cr粉的选取，原材料的预处理及与含氧量的关系，压制压力对相对密度的影响等。     

放电等离子烧结纳米晶NdFeB合金的组织特征和磁性能

通过对快淬NdFeB粉末进行放电等离子烧结(SPS),制备出各向同性NdFeB永磁材料,研究了烧结工艺对磁体组织形貌和性能的影响.结果表明,SPS烧结产生的颗粒放电导致粉末边界区域晶粒长大,形成了边界粗晶区,而粉末内部仍保持了快淬粉末的细晶结构.烧结温度和压力对晶粒尺寸有较大的影响,从而影响烧结磁体的磁性能.较低的烧结温度和高的烧结压力既可以获得高致密磁体,也可以有效减小粗晶区的尺寸,从而提高材料综合磁性能.     

Preparation and property of BaTi2O5 ceramics by arc-melting and spark plasma sintering

In the present study, a new procedure, arc-melting followed by spark plasma sintering, was employed to prepare BaTi₂O₅ ceramics with high relative density and large dimension. Single-phased BaTi₂O₅ powders were synthesized from BaCO₃ and TiO₂ powders by arc-melting, and then the BaTi₂O₅ powders were densified by spark plasma sintering at different temperatures (1273-1473?K) and pressures (20-50?MPa). Single-phased BaTi₂O₅ ceramic was obtained at and below 1423?K, however, it tended to decompose at elevated temperatures. Considering the upperbound decomposing temperature, we further enhanced the densification of BaTi₂O₅ ceramics by increasing the sintering pressure, and a high relative density of 92.1?% was achieved at 50?MPa. The permittivity of the BaTi₂O₅ ceramics was 28.7 at 1?MHz, and increased with the measuring temperature, reaching a maximum value of 191 at the Curie temperature of?~?740?K.     

烧结温度对超低损耗锰锌铁氧体性能的影响

使用同一配方制备得到的锰锌铁氧体坯件分别在1360℃、1330℃、1300℃下采用平衡气氛法烧结,制备得到致密的锰锌铁氧体磁环。SEM结果表明,降低烧结温度有效地减小了晶粒尺寸,消除了晶粒内部气孔,改善了晶粒均匀程度,使晶界更为清晰。电磁性能测试表明,在三种温度烧结得到的锰锌铁氧体材料的起始磁导率μi没有显著差异;饱和磁感应强度Bs随烧结温度降低有小幅上升;总功率损耗随烧结温度的降低而下降;并且在1300℃烧结的铁氧体材料的功率损耗(100k Hz/200m T,100℃)很低,约为255k W/m~3。通过损耗分离证实,总功率损耗的改善主要是涡流损耗大幅降低所致。