老化对集成电路可靠性的影响

本文分析了对电子元器件进行可靠性试验及筛选的必要性,介绍了为提高可靠性的几种试验方法。简叙了它们的原理、特点及结果。通过国内外的试验表明:对电子元器件进行可靠性试验,对于提高电子产品的稳定可靠性是具有很重要意义的。     

电子元器件稳态寿命远程试验信息管理系统

稳态寿命试验是保证电子元器件的使用可靠性和评估微电子器件的质量与可靠性水平的重要试验.针对试验的持续时间长.元器件研制单位地域分布广泛以及监督成本高等问题,提出了电子元器件远程稳态寿命试验监测信息管理系统.采用C/S与B/S混合结构来实现电子元器件远程稳态寿命试验数据采集后期的数据处理、存储及发布.通过信息管理系统能够很好的远程实施异地监测的整个试验过程,保证试验结果的准确性及实时性.     

国外军用电子元器件可靠性技术研究进展

为了学习、吸收和借鉴国外的先进技术和经验,对国外军用电子元器件可靠性技术进行了跟踪研究,介绍了塑封微电路(PEM)、光电子等新的元器件的可靠性试验与评价技术、新的失效分析技术以及MCM、KGD、MEMS等新技术的可靠性研究现状,探讨了国外军用电子元器件可靠性技术的研究方向和发展趋势.     

库存元器件的分析与筛选

可靠性是电子元器件的重要质量特征之一。本文介绍了长期库存后电子元器件的可靠性试验方法和主要过程。有效的环境应力筛选是保证其寿命和质量的重要方式之一。     

提高电子装备元器件可靠性的措施和方法

介绍了国内外电子元器件的可靠性研究现状和案例,提出了应对电子元器件可靠性的措施和方法,说明了电子元器件可靠性在装备中重要作用。     

航天产品电子元器件的可靠性控制

主要阐述了航天产品元器件可靠性控制的目的和重要意义;归纳和总结了航天产品研制过程中发现的主要问题;根据电子元器件的质量保证流程,从元器件保证大纲、元器件的合理选用、元器件采购与库存管理、元器件的监制、试验和验收、补充筛选、DPA(破坏性物理分析)、元器件的装机控制、元器件的失效分析方法、元器件质量信息的管理等方面对航天产品电子元器件的可靠性控制提出了明确的质量保证要求。     

电子元器件的失效模型与可靠性试验方法浅析

本文介绍了电子元器件的失效类型、失效模型,并从元器件失效模型的角度简要分析了电子设备环境试验与可靠性试验的理论依据及原理.     

电子元器件的失效分析技术

失效分析是电子元器件的质量和可靠性保证体系的重要组成部分。电子元器件的可靠性是评价可靠性能水平的重要手段,是可靠性研究的基本环节,分析了电子元器件的失效原因。     

电子产品研制过程中电子元器件的可靠性管理

为了提高电子产品的设计可靠性以及电子元器件的可靠性管理水平,文中给出了电子产品研制过程中的电子元器件可靠性管理方法,同时给出了电子元器件的选用、降额设计、失效分析、安装调试以及建立电子元器件质量管理数据库的具体方法。     

弹用微型计算机的元器件选型技术

正导弹中使用的弹用微型计算机一般是在原型号计算机基础上减小体积、质量的专用计算机,因其使用的特殊性,对应用于其中的电子元器件在可靠性、频率特性及小型化等方面都有着苛刻的要求,因而元器件的技术选型尤为重要。1高可靠性弹用计算机要适应白天、夜晚或各种恶劣天气条件,其中的电子元器件必须可靠性高。元器件的生产、试验和验收,是保证元器件质量的重要环节,也是军用产品元器件可靠性的关键控制点,其过程控制的好坏     

机载电子设备首次生产可靠性增长研究

在现役机载电子设备可靠性增长工作的推动下，可靠性工程技术和工程实践得到了深入的发展，但可靠性工程的最终目的是为了提高产品的实际使用可靠性水平。研究了机载电子设备首次生产可靠性增长问题，正是立足于提高交付使用产品的可靠性水平，确保产品满足实际使用的高可靠性要求。     

电子元器件的可靠性选择与应用控制规范

由于电子行业正在高速发展,电子产品的应用范围越来越广,其结构也趋于多样化,电子产品是由电子元器件组成的,这就使得电子元器件的数量越来越多,电子元器件是否具有高可靠性将直接影响到整机的性能.本文首先介绍了电子元器件的可靠性指标,然后分析了如何控制电子元器件可靠性的选择和应用.     

电子产品研制阶段可靠性增长试验研究

在现代电子系统设备和可靠性增长工作的推动下,可靠性技术和工程实践得到了深入发展。结合工程实际经验,深入讨论了可靠性增长过程及实现途径。在保持试验条件和改进过程不变的条件下,实施了对具体型号电子产品的可靠性增长试验,达到了预期的可靠性增长目标,并且利用可靠性增长试验的数学模型(AMSAA模型)来评估产品的可靠性增长,对开展可靠性增长与可靠性增长试验工作具有重要的实际意义。     

现代电子设备的可靠性设计技术

可靠性设计是现代电子设备可靠性保证体系的关键环节。阐述了电子设备可靠性设计的基本原则与实施途径，包括元器件的可靠性选用、电子线路的可靠性设计以及印制电路板的可靠性设计等。     

Thermal reliability prediction and analysis for high-density electronic systems based on the Markov process

Thermal-mechanical fatigue is one of the main failure modes for electronic systems, particularly for high-density electronic systems with high-power components. Thermal reliability estimation and prediction have been an increasing concern for improving the safety and reliability of electronic systems. In this paper, we propose a stochastic process prediction model to estimate the thermal reliability of an electronic system based on Markov theory. We first divided the high-density electronic systems into four modules: the energy transformation and protection module, the electronic control module, the connection module, and the signal transmission and transformation module. By integrating failure and repair characteristics of the four modules, a stochastic model of thermal reliability analysis and prediction for a whole electronic system was built based on the Markov process. The feature parameters of thermal reliability evaluation, including thermal reliability, thermal failure probability, mean time between thermal faults, and thermal stable availability, were derived based on our comprehensive model. Finally, we applied the model to an indoor electronic system of DC frequency conversion conditioning. The thermal reliability was estimated and predicted using tested failure and debugging repair data. Effective methods for improving thermal reliability are presented and analyzed based on the comprehensive Markov model.     

电路设计中元器件的使用可靠性

元器件的使用可靠性是整机可靠性的关键和基础.结合工作实践,对电路设计中元器件的使用可靠性、失效原因进行了分析、总结,并提出了提高电子元器件应用可靠性的建议.     

电子式电能表可靠性预计及验证分析

随着电子设备复杂程度越来越高,电子设备的可靠性要求也越来越突出。由于影响电子式电能表不运行的因素比感应式电能表更多且更复杂,对电子式电能表的可靠性提出了更高的要求。在此以DTSF88型三相四线电子式复费率电能表为对象,介绍了电能表可靠性预计的基本方法。同时,分别采用元器件计数法和应力分析法对其进行可靠性预计,并用现场实用数据对预计结果进行了验证。可靠性预计作为一种可视化定量分析工具,为评价电子产品的可靠性提供了一种简单、实用、有效的途径。     

航天产品电子元器件的质量控制

电子元器件是电子设备和系统的最基本单元,电子产品的可靠与否决定于电子元器件的可靠性,没有高可靠性的电子元器件,设计再好的电子产品也难以发挥其作用。文章从元器件的选择、内在质量评价、二次筛选、DPA、失效分析、元器件质量跟踪、元器件质量数据库等环节讨论了电子元器件的质量控制问题并提出了一些建议。     

提高电子对抗装备试验的可靠性

阐述了研究电子对抗装备试验可靠性的重要意义，分析了影响电子对抗装备试验可靠性的因素，并提出了试验中提高电子对抗装备使用可靠性的若干对策。     

微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述

在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。