热处理对铬青铜组织和性能的影响

研究了均匀化处理、固溶时效、冷变形时效等对铬青铜显微组织和性能的影响.结果表明均匀化处理可有效改善铬在铜基体中的分布;铬青铜的最佳固溶工艺为1000℃保温1 h后水淬;较好的时效工艺为470℃×4 h,此时合金的硬度和电导率分别为121.5 HV和79.8%IACS.时效前经适当的冷变形,其硬度为146.7 HV,电导率为85%IACS,和未冷变形直接时效相比分别提高了25.2 HV和5.2%IACS.     

热处理对铬青铜组织和性能的影响

研究了均匀化处理、固溶时效、冷变形时效等对铬青铜显微组织和性能的影响。结果表明:均匀化处理可有效改善铬在铜基体中的分布;铬青铜的最佳固溶工艺为:1000℃保温1h后水淬;较好的时效工艺为470℃×4h,此时合金的硬度和电导率分别为121.5HV和79.8%IACS。时效前经适当的冷变形,其硬度为146.7HV,电导率为85%IACS,和未冷变形直接时效相比分别提高了25.2HV和5.2%IACS。     

大气熔铸CuCr25RE触头材料组织及时效性能的研究

在中频感应炉中采用大气熔铸法制备了CuCr25RE合金触头材料,利用扫描电镜对其铸态、锻态和固溶态的显微组织进行分析,测定了时效和变形量对电导率和显微硬度的影响。结果表明,CuCr25RE合金经锻造后可以获得均匀的组织;在950℃×1h固溶440℃时效6h可获得较好的综合性能;固溶后经40%冷变形在440℃时效2h后,电导率和显微硬度分别可达61%IACS和172HV,比固溶后直接时效分别高出11%IACS和23HV。     

时效对Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu 2.0Ni 0.5Si合金组织和性能的影响.结果表明,合金经900 ℃固溶,在经不同冷变形后时效,第二相呈弥散分布,当变形量为80%,时效温度为500 ℃,时效时间为1 h时,其显微硬度HV达到250,电导率达到22.625 MS/m,与未经过预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与电导率.时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和电导率.合金经40%预冷变形,450 ℃×4 h时效后,其抗拉强度达到620 MPa.拉伸试样断口表现出明显的塑性断裂特征.     

时效和冷变形对Cu-Ni-Si-Cr-P合金组织和性能的影响

研究了时效温度、时间和冷变形后时效对Cu-Ni-Si-Cr-P合金微观组织和性能的影响。结果表明,合金经900℃固溶处理后,在500℃×2h时效时合金电导率和硬度(HV)分别达到21.87 MS/m和234.5。变形量为60%的Cu-Ni-SiCr-P合金经450℃×1h时效可获得良好的综合性能,其电导率达到20.07MS/m,硬度(HV)达到255.3。对Cu-Ni-Si-CrP合金450℃时效试样进行显微分析,发现了细小弥散的Ni2Si和Ni3P析出物。     

时效对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响.结果表明,Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金经900 ℃×1 h固溶处理和不同预冷变形,在450 ℃和500 ℃时效处理,第二相呈弥散分布,能获得较高的显微硬度与导电率,析出相为Ni2Si相.当变形量为80%、时效温度达到500 ℃时,其显微硬度达到252 HV0.1,导电率达到45%IACS;合金经40%变形、450 ℃×4 h时效处理后,其抗拉强度达到680 MPa.     

Cu-Cr-Fe-Ni合金形变热处理过程中的组织与性能

采用非真空熔炼并经热轧—固溶—冷轧—时效热处理工艺制备Cu-0.59Cr-0.078Fe-0.081Ni合金板,探究热处理和冷变形对合金显微组织、电导率和硬度的影响。结果表明:Cu-Cr-Fe-Ni合金大气熔铸后呈明显的枝状晶组织,经固溶处理后合金发生再结晶,硬度和电导率都相应的降低,分别为65.9 HV0.2、41.7%IACS;经过冷变形处理后合金的硬度显著提高,变形量达90%时,合金的硬度高达144.7 HV0.2;合金变形后在450 ℃时效的过程中硬度先增加后减少,变形量为60%时,时效30 min达到峰时效,此时硬度、电导率分别为155.5 HV0.2、71.4 %IACS。     

Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金的时效性能

对不同变形量的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效处理,研究了变形量、时效温度及时效时间对合金性能的影响。结果表明,时效前的预冷变形能够促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率。当合金经60%的冷变形,在450℃时效1 h,能获得较高的显微硬度与导电率,分别达到242 HV0.2和35.5%IACS。同时建立了该合金在450℃下,关于时效时间的相变动力学方程和导电率方程。     

Cu-2．0Ni-0．5Si合金形变热处理及强化机理分析

研究了不同形变热处理条件下Cu-2.0Ni-0.5Si合金的性能,对合金的显微硬度和电导率进行测量,采用透射电镜及电子衍射分析其显微组织.结果表明,时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效初期尤为明显;在450 ℃时效时合金有3种强化机制:调幅组织强化、位错强化、析出的第二相粒子强化.随着变形量的增加硬度的峰值也会增加,但对电导率影响不大.变形量为80%时其显微硬度达到248 HV,相对电导率达38.5%IACS.     

固溶温度对Cu—Ni—Si合金性能的影响

采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后同溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.结果表明:时效前随同溶温度的升高,材料的显微硬度和电导率均是首先较快下降,之后义略有回升:Cu-Ni-Si合金经800℃固溶及450℃×8h时效后,合金得到了良好综合性能,其显微硬度达到241 HV,电导率达到42.5%IACS.     

Age hardening characteristics of Cu-Ag-Zr alloy

Cu-Ag-Zr alloy is a newly developed copper alloy material which has an excellent combination of high mechanical strength and high electrical conductivity. By means of vacuum induction melting, Cu-Ag-Zr alloy was produced. The effects of aging processes on the microhardness and electrical conductivity characteristics of Cu-Ag-Zr alloy were studied. After aging at 450 °C for 4h, the alloy showed an excellent combination of microhardness and electrical conductivity: the microhardness and electrical conductivity reach 126 HV and 84%IACS, respectively. The precipitates responsible for the age-hardening effect are the fine and dispersed Cu₅Zr, which has a face center cubic structure. Cu₅Zr precipitates are fully coherent with the Cu matrix and give the Cu-Ag-Zr alloy higher microhardness and higher electrical conductivity.     

Aging Behavior of Cu-Cr-Zr-Ce Alloy

The aging properties of Cu-0.35Cr-0.038Zr-0.055Ce alloy are studied. The results show that can obtain higher electrical conductivity and microhardness after solutioned at 920℃ for lh, and aged at 500℃. The process of precipitation of the secondary phase can be accelerated with cold deformation before aging, so properties of the alloy are improved.Upon aging at 500℃ for 30 minutes after 60% cold deformation, the values of electrical conductivity and microhardness are 69.0%IACS and 152HV respectively, but they are only 66.2%IACS and 136HV upon directly aging after solution. With the addition of a trace of rare earth element Ce, the value of microhardness of Cu-0.35Cr-0.038Zr alloy increases 18～25HV,while the value of electrical conductivity drops a little.     

CuNiSiP合金的时效和热变形行为

研究了时效温度、时效时间以及冷变形对CuNiSiP合金时效性能的影响,并利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,研究了变形温度和变形速率对CuNiSiP合金高温压缩变形行为的影响.结果表明:CuNiSiP合金经冷变形后时效能得到较高的综合性能,其经60%变形450 ℃时效2 h,显微硬度达到242 HV0.05,导电率达到35.61%IACS;应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶,其所对应的峰值应力相对越低.     

时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求，而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求，其中导电率可达66．1％IACS,硬度可达119HV。     

热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金的时效动力学

对经过连铸连轧处理的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效,研究了时效温度和时效时间对该合金组织和性能的影响,并对该合金在不同温度下的时效动力学进行了分析。结果表明:合金在450℃时效2 h时能够获得较好的综合性能,其显微硬度和导电率分别为230 HV和35%IACS;通过对合金在时效过程中导电率的变化规律的分析,推导出合金在不同温度下时效的相变动力学方程和导电率方程,在此基础上做出了动力学"S"曲线和导电率方程曲线,该导电率方程与试验值吻合。     

形变热处理对Cu-Ti-Fe-Sn合金组织与性能的影响

利用真空熔炼法制备了Cu-3Ti-0.2Fe-1Sn合金,通过均匀化退火、固溶+冷轧(变形量分别为40%、60%、80%)+450 ℃时效处理,研究了形变热处理对Cu-3Ti-0.2Fe-1Sn合金显微组织、导电率及硬度的影响。结果表明:真空熔炼制得的 Cu-3Ti-0.2Fe-1Sn合金铸态组织中含有大量的枝状晶组织,经固溶处理后组织中出现了晶粒长大;铸态合金的硬度和导电率分别为178.1 HV和10.85%IACS,固溶处理后硬度和导电率都相应降低,分别为102.7 HV和4.58%IACS。经过冷变形和时效处理后Cu-3Ti-0.2Fe-1Sn合金硬度明显提高,变形量为60%时,时效480 min时硬度达到峰值,合金硬度为310.2 HV,此时合金的导电率为18.59%IACS。     

Co对Cu-Cr合金组织和性能的影响

研究了Cu-Cr-Co合金经80%变形量冷轧和450 ℃时效后的组织和性能,并与Cr-Cr合金进行了对比。结果表明, Cu-0.66Cr-0.05Co和Cu-0.62Cr-0.22Co合金的性能在450 ℃时效4 h时达到峰值,此时的抗拉强度、硬度及导电率分别为376 MPa和410 MPa、143.7 HV0.5和138.4 HV0.5、84.1%IACS和66.2%IACS。峰时效态Cu-Cr-Co合金析出相为体心立方结构(bcc),并与基体呈Nishiyama-Wassermann取向关系,Co含量对Cu-Cr-Co合金的晶粒形貌几乎没有影响。与Cu-Cr合金相比,Co的加入使合金时效的时间延长,硬度有所增加,抗软化性能提高,但抗拉强度和导电率均下降。由于Cu和Co在422 ℃以上具有一定的固溶度,在时效过程中部分Co逐渐固溶进基体中,形成固溶体,并没有与预测一样分布在析出相外围,降低了合金综合性能。     

形变热处理对Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr合金组织和性能的影响

采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺，制备了Cu—Ag-Cr和Cu—Ag-Zr两种合金板材。通过拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察，研究了固溶-预冷变形-时效对加入微量Cr、Zr的Cu—Ag合金组织和性能的影响。结果表明：在Cu—Ag合金中添加微量Cr和Zr，能显著地提高铜银合金的力学性能，添加Cr时，电导率有-定降低，而添加Zr时，电导率没有明显变化；两种合金较好的形变热处理工艺为时效前进行30％冷变形，然后在450℃下时效4h，在此工艺条件下Cu—Ag-Cr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为397MPa、16．8％和78％IACS，Cu—Ag-Zr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为373MPa、10％和96％IACS；形变热处理能够显著提高研究合金的力学性能而不明显降低电导率，微量Cr、Zr以Cr单质和Cu3Zr粒子的形式在基体中弥散析出，是合金强度提高的主要原因，而纯铜的基体仍使其具有较高的电导率。