二十四所射频及模拟放大器集成电路发展历程与展望

回顾了二十四所射频及模拟放大器集成电路专业方向的发展历程，并对未来发展进行了展望。按不同历史阶段，介绍了二十四所在集成运算放大器／比较器、中频／视频线性／非线性放大器、MMIC、集成射频放大器等产品类别所取得的主要成就；并对高性能模拟放大器IC技术的发展进行了讨论。     

从IC产业发展看知识经济与知识产业

现代电子系统对经典电子系统的激励冲撞给人类带来了极大好处，与此同时，也带来了极大的困惑，不只是技术上的困惑，更大是观念上的困惑。IC从且变到而空六十年代出现的IC（集成电路）是电子技术发展史上的里程碑。如此重要的历史意义只是近十年多年来才意识到的。这是因为IC并不会满足电路的集成，不会满足摩尔先生揭示的量变集成规律，它还要变成一个吞噬专家知识的黑洞。从电路集成发展到如今的知识集成，体现了IC从量变到质变的过程。llC发展的历史IC从诞生之日到现在已历经了4个技术年代，即电路集成（CI）、功能集成FI、技术集…     

厚膜HIC技术在集成传感器研究中的应用

本文从传感器集成化及其特点、厚膜ＨＩＣ技术在集成传感器研究中的作用，技术优势以及国内外状况等方面综述了厚膜ＨＩＣ技术在传感器集成化研究中的应用，并介绍了笔者研制的厚膜集成压力传感器的有关情况。     

集成薄膜电容一体化工艺研究

将薄膜电容、电阻、电感等无源等无源元件同微带电路导体集成一体化是微波电路向毫米波频段发展的重要工艺手段。实验应用薄膜制造设备、选择适当的材料,把握关键工艺参数可以实现薄膜电容的集成。文章分析了薄膜电容针孔短路和膜层附着力等问题,并提出了相应的解决办法。     

模拟集成电路原理与应用（下）

三、常用的几种集成运算放大器1.精密基准型集成运放μA741 μA741是前几年应用最为广泛的集成运放(国内型号有F007、5G24),它的各项技术参数,如电压增益、输入阻抗、工作电压范围等都比较均衡,能满     

半导体三维集成电路

本文较详细地介绍了制作半导体三维集成电路的三种方法,即回熔再结晶法、叠层法和异质绝缘层法。此外,对三维集成的其它方法还做了扼要的说明。     

光纤通信系统中的集成光电子器件及其发展状况

本文介绍了应用于光纤通信系统中的光电混合集成电路，包括光电集成开关、光电集成发射机和接收机，并探讨了其发展状况。     

光集成技术概述

本文以光波导集成和光电集成为基础,叙述其基本技术、结构、现状及发展动向。     

集成相位鉴频电路讨论

本文以集成电路TDA1220A为例,对集成相位鉴频器电路进行了粗浅地分析,并提出集成相位鉴频器外围电路的设计考虑。     

集成化是开发新一代功率IC的关键

集成化是开发新一代功率ＩＣ的关键东立摘编随着纵向集成工艺技术的出现，用于功率驱动和开关的ＩＣ的电流容量似乎越来越没有限制了。现在用全功能微控制器（μｃ）可以把逻辑功能、控制功能、保护电路、判断反馈电路及功率输出级都集成在一起。这种先进的智能功率电路，...     

芯片设计中的IP技术

从IP开发和集成两个方面入手，重点阐述了IP的基本特征，IP的设计流程及设计中的关键技术，IP集成的一般考虑及集成的关键技术，IP模块的评估与选择等，并探讨了国内IP技术发展的一些思路。     

可编程ASIC技术及其设计

1 引言 电子学设计方法在过去的10年中取得了显著的进步。过去电子产品的设计一直是首先选用标准通用集成电路芯片（例如数字通用芯片74系列等）,然后再由这些芯片和其他元器件自下而上地构成电路、子系统和系统。采用这种方法设计出的电子系统具有元器件的种类和数量较多、体积和功耗大、可靠性低等缺点。随着集成电路技术的不断进步,目前可以把数以亿计的晶体管、几万门及几十万门乃至几百万门的电路集成在一个芯片上。半导体集成电路已从早期的单元集成、部件电路集成发展到整机电路集成和系统电路集成。电子系统的设计方法也由过去集成电路厂家提供通用芯片、整机系统单位采用这些芯片组成电子系统的“Bottom-Up”（自下而上）设计     

蜂窝电话的电源管理集成

蜂窝电话的电源管理是集成电路发展最活跃的领域之一。近来，有些公司针对蜂窝电话推出了非常复杂的单片电源管理单元，引起了业界的关注。有趣的是，一项关于最新推出多种蜂窝电话的系统性研究显示，在集成水平方面并无明显趋势，包括的手机种类从低集成度(单功能构件)型号，到中等集成型号(三至十个集成稳压器)，以及高度集成型号(集成完整的电源管理、音频功率放大器等)都有。     

SOC设计中的关键技术

随着ＶＬＳＩ（超大规模集成电路）工艺技术的发展,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发,可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成,这就是所谓的ＳＯＣ（ＳＹＳＴＥＭ ＯＮ ＡＣＨＩＰ）。即把功能复杂的若干个数字逻辑电路放在同一个芯片上,做成一个完整的单片数字系统。 由于单片系统级芯片设计在速度、功耗、成本上和多芯片系统相比占有较大的优势。另外由于电子系统的专用性,对不同的应用要求有专用的系统,因此发展ＳＯＣ设计在未来的集成电ａ计业中将…     

PM2261开关电源控制专用集成电路的研制

本文介绍了开关电源控制专用上研制过程及其工作原理，电握参数，加工工艺等内容。开关电源控制电路正朝着高度集成化方向发展，即将ＰＷＭ，电流保护，电压监控及功率开关等电路集成在一块单片上。     

军用混合集成电路的现状及对策

混合集成电路（ＨＩＣ）是军事／宇航电子装备的重要组件，混合集成技术进入新的发展阶段，将对军用电子装备的更新换代产生重大影响。简要介绍国内外军用ＨＩＣ的市场规模、应用领域、相关技术的现状及对策，分析了我国军用ＨＩＣ与国外的差距，提出加速发展我国军用ＨＩＣ的几点建议。     

VLSI最新工艺现状及发展前景

一般工艺和经济问题 微电子技术奠定了用于信息处理、储存和传输的复杂多功能电子设备的研制基础。微电子学诞生于25年前,它经历了用单个晶体管到用超大规模(VLSI)和超高速集成(VHSIC)电路集成为功能器件和超高速系统(如单片微机)的发展过程。微电子技术迅猛发展的原因显而易见,现代电子器件能在最短的时间内完成大量复杂的工作,而且功耗很低。     

固体电路新技术巡礼

第三十八届国际固体电路年会于今年2月13号到15号在美国旧金山召开,这次会议是对集成电路领域最新进展的一次检阅。在数字集成电路技术领域,一块CPU芯片上集成了一百多万只晶体管,一块逻辑芯片上集成了几十万个门电路,这些技术的应用大大改善了系统的性能。模拟集成技术方面讨论     

InP光电子集成电路接收机前端的研究进展

由于具有可集成和器件固有速度的内在优势，ＩｎＰ光电子集成接收机在高速咣纤通信系统和波分复用网络方面具有重要的应用，本文介绍了最近的研究进展。     

数字信号处理机中大规模及超大规模集成数字电路的应用

本文沿通用微型机及专用数字信号处理机芯片两个分支,较为全面地综述了大规模及超大规模集成数字电路在数字信号处理机中的应用,讨论了目前存在的问题及今后可能发展的动向。