共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
《固体电子学研究与进展》2015,(1)
20GHz以上,当微带衬底材料的介电常数较低(εr=2.2),而GaAs芯片的介电常数为12.9时,直接用50Ω微带互连会产生较大的反射。对微带芯片互联的失配形式进行了分析和研究,采用在微带与芯片间加一段高阻微带线的方法进行匹配互联,并针对于25~30GHz频率范围对高阻微带线宽度和长度进行仿真和优化。相对于直接互联,匹配互联的插入损耗减小了0.4dB左右,回波损耗减小了9dB以上。最后对直接互联和匹配互联分别进行实物加工装配,测试结果与仿真结果相吻合。 相似文献
2.
3.
4.
在基于上行非正交多址接入(NOMA)的无人机(UAV)辅助移动边缘计算(MEC)系统中,NOMA的连续干扰消除(SIC)顺序已成为限制上行任务卸载链路传输性能的瓶颈,为降低系统能耗,对SIC顺序进行了讨论,提出了联合信道增益与任务时延约束的最优SIC顺序。在满足设备给定任务时延、设备最大发射功率约束以及UAV轨迹的约束下,基于最优SIC顺序提出了最小化系统能耗的问题。由于该问题是个复杂的非凸问题,采取交替优化的方法求解该优化问题,以实现功率分配和UAV轨迹的优化;利用匹配理论,提出了低复杂度算法来得到不同时隙的最优设备分组。仿真结果表明,与其他SIC顺序相比,最优SIC顺序能够在相同的任务时延约束下实现更小的系统能耗;所提的低复杂度设备分组算法能够得到最优设备分组。 相似文献
5.
光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。 相似文献
6.
针对基于传统特征点匹配的双目视觉测量方法误匹配率高和测量精度低的问题,提出了一种基于ORB(Oriented Fast and Rotated Brief)特征与随机抽样一致性(RANSAC)的双目测距方法.首先,基于双目位置信息的极线约束与基于汉明距离的特征匹配方法删除误匹配点,得到初步筛选的正确匹配点对.然后,基于k维树的近邻点顺序一致性约束方法筛选出初始内点集合,并采用迭代预检验方法提高RANSAC的匹配速度.最后,为了提升测量精度,采用二次曲面拟合得到亚像素点视差并计算实际距离.实验结果表明,本方法可以有效提高特征的匹配速度及测量精度,满足实时测量的要求. 相似文献
7.
8.
9.
膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
成钢 《电子产品可靠性与环境试验》2010,28(6):32-36
从元器件、基板和焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手,对由于膨胀系数不匹配所造成的产品生产过程中的质量隐患,及其对产品工作可靠性的影响进行了分析。结合分析结果,提出了针对该问题的设计和工艺措施。 相似文献
10.
针对智能天线的匹配接收与干扰抑制等问题,将现有的基于均匀线阵的极化波束形成方法拓展到二维平面阵,提出了一种基于二阶锥规划的二维极化波束形成方法。在二维观测平面内,该方法通过对主瓣区域进行极化匹配设计以提高系统接收增益和主瓣干扰的抑制能力,在旁瓣区域将零陷凹面与极化约束进行叠加设计以最大限度提高干扰抑制能力,并建立最优的矢量波束优化模型,进而转化为两个等价的标量优化问题,可使用二阶锥规划求解。仿真结果表明:相对于现有的均匀线阵极化波束形成方法而言,该方法能够在方位-俯仰的二维平面上实现极化波束的约束优化,包括了主瓣极化匹配、零陷凹面的极化约束,提高了极化波束形成方法的工程实用性。 相似文献