非接触IC卡芯片的低成本测试

随着RFID技术和规范的不断成熟,我国的第二代身份证卡上开始使用基于RFID技术的非接触IC卡芯片.对于设计验证和大规模量产时面临的测试问题,本文介绍了一种非接触IC卡芯片低成本测试的解决方案.与普通的测试方法要求IC测试仪(ATE)有比较昂贵的混合信号测试部件来发送/识别RF信号相比,该解决方案只需要ATE有一般的数字电路的测试功能,结合RFID应用模块,就可以在保证测试精度和稳定性的前提下实现对芯片要求的所有测试.其最大的优点是大大降低ATE本身的硬件成本,测试时间很短,并且有很好的灵活性.     

基于数字测试系统的RF IC芯片测试扩展

本文介绍如何扩展低端IC测试系统，使其具备13.56MHz RF IC卡芯片批量测试能力，为一些IC设计或测试企业利用现有低端数字测试系统，降低RF IC卡测试成本提供一种可能的选择。     

第四届科利登系列技术研讨年会子2006年6月2日在中国西安举办：同期现场展示Sapphire D-10

2006年6月2日，第四届科利登系统技术研讨会在西安索菲特会展中心召开，本次研讨会着重讨论了有关ATE测试的各种主题，譬如IC测试的趋势、零．中频收发器以及RFID芯片新的测试方法、高速总线基础等。来自西安制造、测试、设计、研究院校及高新区园区企业等100多位代表参加了本次研讨会。会议期间，代表们对本次研讨会的主题表现出了浓厚的兴趣，积极地与来自科利登的演讲专家进行沟通和探讨，同期现场展示的科利登最新产品SapphireD-10，也吸引了代表们的高度关注。     

超越条形码的理想选择——蓄势待发的RFID

RFID(射频识别)是一种非接触式、通过射频方式实现的数据识别技术。RFID标签有着不同的称谓，包括：射频芯片、IC芯片、IC标签或者非接触式标签。许多人认为，该技术特别适用于先进的自动识别系统。     

基于FM1702N的射频识别系统的开发

射频识别(RFID)技术是最近发展起来的一种新的自动识别技术。他是一种利用无线信道实现双向通信的识别技术。非接触式IC射频卡成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,非接触式IC卡已经在越来越多的领域内出现,对射频卡的开发应用具有一定的现实意义。介绍了一种基于复旦微电子有限公司的FM1702N芯片的射频识别系统。阐述了该系统的RF接口电路设计以及天线的设计,分析非接触式IC卡系统的通信协议,完成了软件编制。该系统目前电路运行稳定,可以应用于各种射频识别系统中。     

服务于IC产业的MEMS探卡

圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。     

芯片封装引线框架的应用及市场

集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入／输出I／O获得更易于装配处理的引脚节距．为芯片提供良好散热通路．便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量．以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装，前是一类十分重要而技术悠久的封装，采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。     

基于DSP的非接触IC卡控制系统的设计

随着非接触IC卡控制系统的应用规模不断扩大,传统的以单片机为核心处理器的控制系统已经渐渐不能满足大容量非接触IC卡系统发展的要求。为了扩大非接触IC卡控制系统的存储容量、提高非接触式IC卡控制系统的处理速度,文中提出一种基于DSP芯片的快速控制系统设计思想,给出了系统的实行方案。实际应用结果表明,系统运行稳定、实时性好、成本较低、方案可行。     

虚拟仪器与传统ATE联合测试技术研究

虚拟仪器技术是测试领域的重要发展方向,在IC测试中也有广泛应用。传统IC测试技术主要基于传统自动化测试系统(ATE),随着IC设计和制造技术的进步,普通IC测试系统已不能满足研究和生产需要。文章介绍了一种利用虚拟仪器技术与传统IC测试系统结合的测试方案。该联合测试系统把传统测试系统、数据采集卡和分立仪器通过LabVIEW程序联合在一起。系统组成包括硬件和软件两部分,其中硬件部分由ATE系统、测试PC和示波器组成,软件使用LabVIEW程序编写,完成仪器控制、数据采集和报表生成等功能。该系统已完成了某型号数模混合电路的测试。     

混合IC测试系统有效降低测试成本

Credence推出的Sapphire D-10是为满足，消费电子产品市场的低成本测试需求而设计的混合信号IC测试系统。Sapphire D-10是一个高产能、多功能的圆片和封装测试解决方案，该方案是为微控制器、无线基带、显示驱动器和消费类混合信号器件的低成本测试解决方案而特别设计的。它具有集成度高、体积小、模块化、较高的并行测试能力等特点。     

无线IC卡的应用

<正> IC卡的发展经历了接触式存储卡、加密卡,现在正向着非接触式卡、CPU卡的方向发展,由于无线IC卡是使用非接触方式,它利用射频技术实现卡和读写设备之间的通信,与条码、磁卡等早期或同期识别技术相比,具有工作距离大、无接触、信息处理速度快等优点,所以这种高科技产品除机密、金融产品外,可以广泛应用在家用电器、身份证明智能控制、防盗报警、电子防伪标签、动物耳标分类等领域。 目前,随着几大LC芯片厂商的竞争,芯片的价格已降到很低。这就为应用无线IC卡的单位和个人提供了条件,能够激发更多爱好者的创新积极性,为新的信息技术应用赋予了极广阔的发展空间。本文将从这种无线IC卡的特点、原理、芯片结构、读卡模块以及应用实例等几个方面予以介绍。     

安捷伦科技宣布将进入低成本自动溯试设备市场

安捷伦科技公司日前宣布，针对数字和混合信号消费器件测试推出93000超小型测试头（CTH），藉此进入低成本自动测试设备（ATE）市场。安捷伦在93000可扩充平台中最新增加了这一产品，满足了制造商对测试复杂的高性能系统级芯片（SOC）不断增长的低成本解决方案需求。目前，这些SOC正广泛用于大批量低成本消费电子器件中。     

射频识别技术在车辆管理中的应扩

射频识别技术(RFID，即Radio Frequency I—dentification)是从20世纪80年代走向成熟的一项自动识别技术。它利用射频方式进行非接触式双向通信交换数据以达到识别目的。和传统的磁卡、IC卡相比，射频卡最大的优点就在于非接触，因此完成识别工作时无须人工干预，适合于     

Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战

Cadence设计系统公司发布了SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

电感耦合非接触IC卡系统的EMI问题

射频识别(RFID)的应用越来越广泛深入,RFID的电磁干扰(EMI)问题也倍受人们的关注。本文仅对电感耦合非接触IC卡的EMI问题结合相关国际标准进行了介绍和剖析。     

一种E5550型非接触IC卡读写器的设计

信息时代非接触IC卡技术有十分良好的应用前景。从应用角度介绍了基于E5550／U2270B器件构成的一种低频非接触IC卡系统，并对系统的通讯协议做了详尽分析和介绍。     

Port Scale RF测试解决方案

V93000 SoC测试平台提供可靠的RF测量能力,可以对整合射频、混合信号、数字、电源管理、嵌入式或堆叠式内存的各类最新的高集成度芯片进行测量。PortScale射频测试解决方案的设计采用固态设计,RF资源都集中在测试头中。PortScaleRFSE具配置12、24或48个射频测试端口。     

编码集成电路在射频识别中的应用

用于非接触IC卡的射频识别技术(RFID)的应答器和阅读器通常由专用电路构成。介绍用编码集成电路(MC145026、VD5026和PT2262等)实现射频识别的原理、方法和应用实例。     

非接触IC卡模块封装技术

1、简介非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC     

一种混合信号测试系统的设计及实现

针对一款混合信号的视频编解码芯片的参数测试要求,依据电路内部的测试结构,设计了一个基于纯数字自动测试设备（ATE）的混合信号电路测试系统。该测试系统通过增加MCU、ADC、DAC、FIFO、运放、可控开关等外围电路实现对芯片参数的测试。详细阐述了测试系统的总体方案、硬件设计和软件设计。通过软件和硬件的协同工作,该测试系统能够对含有AD、DA模块的混合信号电路相关参数进行测试,实现电路整体性能的评估。该测试系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。