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目前,片式元件已成为电子元件的发展主流,在电子元件领域,其片式化率逐年提升,数据显示,当前的电子元件片式化比重已经超过了七成.其中,手机、平板电脑、笔记本电脑等中高端电子产品使用片式元件的比例更高,可达100:1.本文将就电子元件的发展趋势展开论述,浅析片式化技术对电子元件行业发展的影响. 相似文献
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电子元件的发展与片式化趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
片式元件是电子元件发展的主流,目前,电子元件的片式化率已高达70%。在各类整机电路中,片式元件和半导体有源器件的数量比通常在20:1至50:1左右,其中在一些高端电子产品(如手机、笔记本电脑等)当中,片式元件的比例更高,有时甚至可达100:1。进入21世纪以来,电子信息技术的高速发展不断对元件技术提出了新的要求,从而有力地推动了电子元件产品进入一个迅速升级换代的时期。 相似文献
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发展片式元件是我国电子元件的必然趋势。目前较适用的是电调谐高频头用片式元件。当片式元件大发展之际,80年代初陶瓷圆片电容器和碳膜电阻器出现供大于需的局面值得借鉴。 相似文献
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世界电子元件工业发展态势研究 总被引:4,自引:0,他引:4
90年代是世界电子元件工业迅速变化发展的十年,90年代初,随着电子设备小型化和表面组装技术(SMT)的发展,电子元件小型化、片式化成为元件发展的必然趋势。到90年代中期,各种表面组装元件(SMC)已逐渐成为电子元件的主流产品。某些电子元件产品如圆片陶瓷电容器及片状钽电解电容器在发达国家已基本上实现了产品的片式化。另外,受通信设备及计算机和网络日新月异的更新换代速度以及亚洲金融危机影响,使世界电子元件工业不断的调整,出现了一些新的特点。 相似文献
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片式电子元件已成为当今元件的主流产品,尤其片式阻容元件的使用数量最多,而片式阻容元件生产设备的自动化程度及精度直接决定了片式阻容元件的产量和质量,近几年,国内一些厂家在 外同类设备的基础上,根据实际生产工艺的需求开发出自己的片式阻容元件国产化生产设备,并已使用在实际生产中,本主要介绍我公司部分专用设备的功能,特点,适用范围,技术指标以及发展前景。 相似文献
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从发展趋势看,无论是全球还是中国,电子元件在电子信息产品制造业中销售额所占比例正在逐步下降,电子元件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面,整机系统的快速发展,也为元件行业提供了新的市场商机。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势,对电子元件也提出了新的要求。片式元件已经成为行业发展的主流。 相似文献
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自2000年亚洲金融风暴以后,我国经济出现了复苏迹象,2000~2004年电子元件产量稳步增长,自2005年开始强劲增长,电子元件行业已进入新一轮快速增长期,2005年电子元件产量为7418亿只.同比增长高达62.71%.其中片式化率为80.1%。从表2看,增长较快的行业有片式元件、电接插元件、微特电机、光电线缆等。 相似文献
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21世纪之初我国电子元件发展战略探讨 总被引:3,自引:0,他引:3
在世纪之交时 ,结合世界电子元件发展总趋势 ,对我国电子元件工业发展提出了新的要求 ,也指出了新世纪初的三个难得的机遇 :1移动通信业的国产化率大幅度增长 ;2计算机市场的高速增长 ;3片式元件及相关技术的发展潜力很大。并设想了几种我国电子元件发展的模式 ,强调人才在电子元件企业中的重要作用。 相似文献
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世界电子元件现状与发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
本文从世界电子元件有场现状为出发点;解析了目前世界电子元件技术发展的五个方向:片式化.小型化.复合化.高精度化,高性能化;分10大类论述了目前世界电子元件市场和技术发展趋势;最后,从全球经济一体化观点出发。阐述了目前世界电子元件产业发展特点。 相似文献
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《中国无线电电子学文摘》2003,(6)
TN6 2003060578片式元件三层端技术/罗维,张学军(成都开华化工研究所)汀电子元件与材料.一2003,22(6)一27一32研制出了ZF41O低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用.介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方.该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC一384一10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本.表3参3(刚)TM54 2003060581多层片式2 no压敏电阻器的现状与发展方向/王兰义介电子元件与材料.一2 003,22(7)一42一45基于国内外多层片式Zno压… 相似文献
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我国片式电子元件行业市场面临挑战 我国片式电子元件行业市场经过2000年至2003年的大幅度扩产之后.国内各生产厂家经济效益并没有得到市场需求的拉升。尽管全球电子制造业的景气恢复.以及国际知名制造企业迁移到中国.这些利好因素并没有让我国内地的片式元件生产企业得到相应的发展。相反却使我们的企业面临新的挑战。 相似文献
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近年来,国外采用表面贴装技术把片式元件固定在印刷电路板上,取代了标准的DIP和带轴向/径向引线元件的组装技术。这一技术的更新,导致了片式电子元件的迅猛发展,并广泛用于各种消费类电子产品中。本文主要介绍日本新近生产的几种片式体声波(BAW)器件和声表面波(SAW)器件的结构、制法,及其主要性能和应用。 相似文献
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电子元件技术发展现状
世界现状:电子元件体积越来越小,电路密度越来越高,传输速度越来越快,新型电子元件正在向片式化、微型化、高频化、宽频化、高精度化和集成化方向发展。 相似文献