埋容电路用高介电常数热塑性聚酰亚胺的性能研究

通过填料预分散法和原位聚合法合成了一种BaTiO3填充的热塑性聚酰亚胺树脂。考察不同填充量的填料对热塑性聚酰亚胺的力学性能,热性能和电性能的影响。结果发现:随着BaTiO3添加量的增大,TPI的介电常数和介电损耗都增大,力学性能急剧下降,尤其是柔韧性急剧降低;玻璃化转变温度不变,热分解温度相应增加,热膨胀系数减小,吸潮率降低,TPI与铜箔之间的粘接力减少。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

新产品与新技术（30）

纳米级超细印制技术制造电子电路;可网版印刷的导热性涂料;耐高热热塑性聚酰亚胺进入量产;适于精细线路积层板用的绝缘膜;抑制LED和电路温度上升的印制板用基材     

二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究

本文采用新型柔性二胺单体3,4’-二胺基二苯基醚（3,4’-DAPE）配合常用二酐单体,合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂,并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。     

液晶显示器取向膜性能的影响因素分析

取向膜作为液晶显示器的重要组成部分,起到使液晶分子在液晶盒内整齐排列的作用。影响取向膜性能的因素主要有取向膜材料聚酰亚胺本身的特性、取向膜形成的工艺和取向膜的取向摩擦过程。文章重点分析了聚酰亚胺结构及组成、取向膜涂布方法及固化温度、取向膜摩擦材质及摩擦强度等对取向膜性能的影响。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

异构化聚酰亚胺取向膜预倾角的研究

制备了一系列异构化的聚酰亚胺取向膜，并用晶体旋转法测定了它们的预倾角。发现由芳香类异构化二酐制得的聚酰亚脑膜对预倾角影响不大，而由环己烷类顺反异构化二酐制得的聚酰亚胺膜的预倾角变化较大，且顺式的比反式的大。     

液晶分子在高分子膜上的排列记忆效应

通过测量高分子膜聚酰亚胺由排列记忆效应产生的锚定强度,对锚定强度随记忆时间的变化进行定量描述。聚酰亚胺膜表面的锚定强度随着记忆时间的增加逐渐增大,大约经过20h后达到饱和,其归一化饱和值大约为30μm^-1。     

聚酰亚胺液晶垂直取向膜的表面取向分析

采用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4′-二胺基二苯甲烷(MDA)以及侧基含联苯和己基的二胺(TBCA)三元共聚制备了聚酰亚胺垂直取向剂,摩擦前后得到相同的垂直取向效果,探讨了侧链二胺TBCA的含量对聚酰亚胺取向膜垂直取向性能的影响,采用衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR)对摩擦前后聚酰亚胺膜表面侧链的相对含量进行了对比,并运用原子力显微镜(AFM)考察了表面细微沟纹对液晶分子取向的影响。结果表明,在取向膜未经摩擦没有产生表面沟纹的情况下液晶分子也能取向,并且这类取向膜表面侧链的含量与摩擦后的含量相当。     

先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应用与发展情况。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展现状、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况。     

TFT-LCD取向层工艺及其关键参数

综述了国内最先进的第5代TFT-LCD生产线的取向膜工艺。并探讨了各取向膜工艺参数对取向膜厚度和预倾角大小的影响,从而根据产品设计需要改变工艺参数指导实际生产。     

光敏型聚酰亚胺对声表面波传输损耗的研究

采用扰动理论推导了聚酰亚胺薄膜作为声表面波的吸声材料时,声表面波的传输损耗模型。利用网络分析仪对表面涂覆厚5μm光敏型聚酰亚胺薄膜的双声路SAW传感器(中心频率165 MH z)的插入损耗进行测试,对理论模型进行了实验验证。理论结果表明,聚酰亚胺薄膜造成SAW的传输损耗和传感器的中心频率的高低、聚酰亚胺薄膜的厚度以及聚酰亚胺薄膜的宽度成正比。实验测试也证明,聚酰亚胺薄膜对声表面波造成的传输损耗和宽度成正比关系,测得传输损耗为9.5 dB/mm。     

新型三联苯刚性二胺合成及透明聚酰亚胺应用

传统聚酰亚胺薄膜因为分子内和分子间形成的电荷转移络合物(CTC)作用显黄色。从分子结构设计出发,成功合成了含有间位取代的三联苯刚性结构以及间位取代三氟甲基取代基的新型含氟二胺3,5-二(2-三氟甲基-4-氨基)三氟甲苯,通过一步法和与六氟二酐聚合制备得到新型无色透明聚酰亚胺薄膜,对该聚酰亚胺薄膜进行红外吸收光谱(FTIR)测试,紫外可见光透过率(UV-vis transmittance)测试,热性能(DSC/TGA)测试。实验结果表明,该聚酰亚胺具有较高的亚胺化程度;具备较高可见光透过率,透过率最高达到88.9%;玻璃化转变温度为275.48℃,热分解温度Td5%为550℃,Td10%582℃。     

聚酰亚胺衬底中双频段太赫兹异向介质特性研究

将两种不同结构的异向介质同时嵌在聚酰亚胺衬底中,在太赫兹波段实现了两个不同的谐振频率响应。分析了不同衬底厚度对谐振特性的影响。结果表明,当衬底厚度为30μm时,两个结构会相互影响,从而使谐振幅度和谐振频率有所改变;当衬底厚度增加到100μm时,两个谐振点谐振特性彼此独立,互不影响。     

IPS液晶取向膜表面光学各向异性DΔ的研究

针对共面转换IPS(In-Plane-Switching)液晶显示模式取向膜,利用反射椭偏消光法测量了取向膜表面的光学各向异性DΔ值。研究了在不同摩擦条件和亚胺化温度条件下,取向膜表面光学各向异性值DΔ值的变化。研究结果表明,随着亚胺化温度升高,DΔ值呈现下降趋势。在摩擦强度各因子中,压入量和转速对于DΔ值影响较大。DΔ值可作为一种定量化评价取向膜取向状态的方法,并可作为生产过程中对于液晶稳定性取向的管控方法使用。     

聚酰亚胺覆盖层对LGS声表面波谐振器的影响

该文在硅酸镓镧(LGS)声表面波(SAW)谐振器上沉积了不同厚度的聚酰亚胺薄膜,研究了聚酰亚胺覆盖层对LGS声表面波谐振器的影响。结果表明,SAW谐振器表面沉积了聚酰亚胺薄膜后,器件的谐振频率向低频移动,且随着聚酰亚胺层厚度的增加,谐振器的谐振频率下降越大。SAW谐振器的一阶频率温度系数绝对值随着聚酰亚胺层厚度的增加而增大,且温度转变点向低温偏移。研究结果表明,覆盖聚酰亚胺层薄膜可以提高SAW谐振器的温度灵敏度,从而可应用于温度传感器中。     

一种挠性印制电路基板的研制

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。     

激光刻蚀柔性薄膜太阳电池复合背反射层的研究

柔性聚酯膜衬底薄膜电池通过激光刻蚀等工艺形成集成串联,激光刻蚀柔性薄膜太阳电池复合背反射层(Ag/ZnO)是其中的重要工艺。首先对聚酰亚胺(PI)、Ag、ZnO材料的光学特性进行了分析,然后采用1 064nm脉冲激光与532nm脉冲激光分别对柔性薄膜太阳电池复合背反射层进行刻蚀研究。通过改变重复频率、激光功率、扫描速度和焦点位置等参数,分析了激光刻蚀物理机制,获得了好的刻蚀效果。结果表明,1 064nm纳秒脉冲激光更适合刻蚀柔性PI衬底复合背反射层Ag/ZnO,在激光功率860mW、刻蚀速度800mm/s和重复频率50kHz下,获得了底部平整、两侧无尖峰的刻线,刻线宽为32μm,满足柔性薄膜太阳电池集成串联组件的制备工艺要求。     

High efficiency low temperature grown Cu(In,Ga)Se2 thin film solar cells on flexible substrates using NaF precursor layers

We report a total‐area efficiency of 15.9% for flexible Cu(In,Ga)Se₂ thin film solar cells on polyimide foil (cell area 0.95 cm²). The absorber layer was grown by a multi‐stage deposition process at a maximum nominal process temperature of 420°C. The Na was added via evaporation of a NaF layer prior to the absorber deposition leading to an enhanced V_oc and FF. Growth conditions and device characterization are described. Copyright © 2011 John Wiley & Sons, Ltd.     

含偶氮苯侧链型聚酰亚胺的合成及光致变色性能

用5,5′-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)(6FHP)、均苯四甲酸酐(PMDA)及分散红1(DR1)合成了具有光致变色性能的含偶氮苯侧链型聚酰亚胺。利用红外(IR)、紫外-可见(UV-Vis)、示差扫描量热(DSC)和热失重分析(TGA)等手段对该光致变色聚合物材料进行了结构和热性能表征。示差扫描量热分析测得其玻璃化转变温度为298℃,热重分析测得其热分解温度为365℃,表明具有非常好的热稳定性。研究了该材料的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)溶液和聚合物薄膜在紫外光诱导下的光异构化及热回复异构化行为。结果表明,在一定波长(365 nm)紫外光诱导下均能发生光致变色现象,对于实现偶氮材料的永久光致双折射和永久光存储具有一定意义。