水性粘合剂对Ni-MLCC流延成型的影响

以聚丙烯酸酯乳液为粘合剂,采用水基流延成型制备了镍电极多层陶瓷电容器(Ni-MLCC)。利用扫描电子显微镜对膜片表面形貌进行了分析,研究了该水性粘合剂对Ni-MLCC陶瓷浆料黏度、膜片拉伸强度以及所制电容器的电性能的影响。结果表明:粘合剂的用量以质量分数10%为最佳,流延成型所得膜片表面光滑,无缺陷,瓷粉分散均匀,所制备电容器的各项电性能符合EIA-Y5V规范。     

水基流延法制备多层ZnO压敏电阻器的研究进展

介绍了水基流延法制备多层ZnO压敏电阻器的现状和重要性.分析了粘合剂、分散剂及浆料流变特性等对水基流延的影响,并指出了改进办法.通过比较几种水基流延用粘合剂对多层ZnO压敏电阻器电性能的影响,发现水溶性丙烯酸聚合物是最好的.随着水系粘合剂性能的提高,水基流延制备的多层压敏电阻(MLV)的电性能也得到提高,再加上它具有绿...     

水基流延制备片式PTCR陶瓷的研究

采用sol-gel法制备纳米BaTiO3基PTCR粉体,并以其为原料,采用水基流延成型工艺制备片式PTCR。研究了在sol-gel法制备BaTiO3粉体中,施受主元素含量、陶瓷的烧成温度与PTC效应、晶粒尺寸的关系以及水基流延工艺中各种添加剂对浆料和膜片性能的影响。结果表明:以纳米BaTiO3粉体为原料、水基流延的片式PTCR坯片,在1240℃下就能半导化,所得陶瓷样品的升阻比高于104,温度系数大于13%℃–1,平均晶粒尺寸小于2μm。     

ZnO压敏陶瓷的PVA系水基流延成型工艺及其性能

采用聚乙烯醇(PVA)系水基流延成型工艺制备了ZnO压敏陶瓷的水基流延膜。用粒度分析、粘度测量和动态机械热分析等方法研究了各组分对水基流延浆料性能的影响,用扫描电子显微镜和X射线衍射仪研究了水基流延膜的微观结构和物相组成。结果表明:在浆料质量比(陶瓷粉体:去离子水:分散剂:粘结剂:增塑剂:表面活性剂)=100:84.6:1:6:5.4:3时,所制水基流延膜无缺陷且微观结构均匀;另外,该流延膜经900℃烧结后具有良好的电性能:电压梯度E1mA=112.4 V/mm,非线性系数=34.6,漏电流密度JL=0.5×10–6A/cm2。     

乳胶体系流延片叠层制备ZnO压敏陶瓷材料研究

以水性乳胶作为粘结剂,利用水基流延工艺成功制备出强度高、韧性好、结构均匀、可在室温下叠层的ZnO生带材料;借用乳胶粘结剂对压力敏感的胶粘特性,室温下叠层制备了多层片式ZnO压敏材料坯体,烧结后该坯体的相对密度最大可到达99.58%,压敏场强随着烧结温度的升高而下降,漏电流最小为0.3μA,明显优于干压工艺制备的ZnO材料的烧结性能和压敏性能.     

采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究

采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较.结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC.     

水基流延法制备片式PTC陶瓷

以PVA和PAA乳液为粘合剂,用水基流延法制备了BaTiO3基片式PTC陶瓷基片。研究了粘合剂、固相含量等对浆料黏度及流变行为的影响,同时对流延基片的干燥工艺、烧成曲线等也进行了研究。结果表明,将流延干燥后的基片,在1 320℃空气中烧结30 min,所得PTC样品的升阻比大于6个数量级,温度系数大于16%/℃,能够满足叠层PTC器件的制备要求。     

水基流延成型制备片式电感器件研究

以聚丙烯酸铵为粉体分散剂,聚乙烯醇和丙烯酸乳液为复合粘结剂,聚乙二醇(PEG600)为增塑剂,制备了Ni-Zn水基流延成型铁氧体浆料。研究了Ni-Zn铁氧体粉体在水中的稳定性,以及粘结剂含量、固相含量对浆料性能、流延薄带性能及薄带压合性能的影响。结果表明:在pH=9.5、分散剂含量(质量分数)为6‰时,Ni-Zn铁氧体粉体在水中具有较好的稳定性;在聚乙烯醇、丙烯酸树脂和固相含量(质量分数)分别达到6.5%、15%和54.5%时,所制Ni-Zn浆料具有较好的流动性,以其制成的20μm薄带则结构致密、附着力及压合较好、无分层;以水性浆料和有机浆料分别制成的1005型号电感(介质膜厚和线圈匝数相同)在100 MHz下测得的阻抗几乎相同,而前者成本却降低了80%左右。     

含BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷的水基流延

以苯丙乳液为粘结剂,聚丙烯酸(PAA)为分散剂,丙三醇为增塑剂,去离子水为分散介质,对添加烧结助剂B2O3-CuO-LiCO3(BCL)的(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷粉体进行了水基流延成型工艺的研究。通过研究各种添加剂含量对浆料流变性能的影响,得出了适合流延的浆料配方(质量分数)为:陶瓷粉料50%,分散剂1%,粘结剂10%,增塑剂与粘结剂质量比为1:4。该浆料呈剪切变稀特性,经流延可制备均匀无裂纹的流延膜片。膜片叠层后在900℃下烧结具有较佳的微波介电性能:εr=75.8,Q×f=1 422 GHz,τf=13.39×10–6/℃。     

电子陶瓷薄膜动压悬浮流延的动力学特性分析

为了解决电子陶瓷薄膜的高精密与超薄化流延问题将硬磁盘存储系统中磁头相对磁盘的动压悬浮运动理论运用于电子陶瓷流延过程中,建立了动压悬浮流延法,并给出了流延头相对流延辊子的动静态物理模型.根据该模型所确立的动力学方程式,对其流延过程的动力学特性进行了计算机仿真,获得了系统各参数对流延系统稳定性的影响规律,并利用仿真结果得到实现系统动压悬浮的合理参数,确保了系统的稳定性。     

BME MLCC用水溶性粘合剂的研究

采用两种不同聚合度的丙烯酸(PAA)乳液,通过向其中添加自制的乙醇胺类增塑剂,再辅以相应的助剂,制得了水溶性粘合剂。实验发现,这种粘合剂具有较宽的分子量分布范围,较低的黏度及平缓的热失重曲线,配制的瓷浆不易产生气泡而且分散性好,流延膜片平整无针孔无气泡并有良好的弹性强度,适合于贱金属MLCC的制造。     

片式多层陶瓷电容器生产用薄膜流延设备的研究与开发

随着片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC生产工艺的主要特点进行了研究,简单阐述了常见的片式多层陶瓷电容器薄膜流延技术,提出了一种实用型的唇式流延技术。同时,对薄膜流延设备的工作原理、总体构成、系统控制,以及关键技术进行了分析和探讨。     

Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析

在片式多层陶瓷电容器的生产制作过程中,电容器开裂现象是比较常见的质量问题之一。本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析。     

高比容MLCC关键制作技术研究

高比容多层陶瓷电容器MLCC关键制作技术包括亚纳米陶瓷材料分散、薄介质用陶瓷浆料流延、内电极金属浆料丝网印刷、高精度叠层及高温烧结精准的气氛控制技术.通过试验研究发现:亚纳米陶瓷粉体使用PVB体系不同聚合度黏合剂采用砂磨方式进行分散,得到的陶瓷浆料分散均匀稳定.采用R2高精度设备PET载带流延方式可制成1μm左右的陶瓷...     

多层片式压敏电阻器的最新发展动向

介绍了多层片式压敏电阻器的现状,分析了当前工艺中存在的问题(内电极与瓷体材料的反应和端电极的爬镀)和解决的办法,指出了其最新的发展动向。在工艺技术和应用上,多层片式压敏电阻器向小型化、阵列化、模块化及低电容等方向发展;同时还要从环境保护和生产成本角度来考虑,采取水基流延制备工艺和采用新配方或纳米材料来降低压敏陶瓷烧结温度。     

MLCC制造中产生内部开裂的研究

从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电极设计,在产品中间层加一个厚度2～5倍于其它介质厚度的不错位夹层,MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%。     

MLCC制作过程中分层开裂原因分析

MLCC是经过多层材料堆叠共烧后制成的,在其制作过程中,产生分层是比较严重的质量缺陷之一,严重影响MLCC在使用过程中的可靠性。对MLCC产生分层的原因进行分析归类,总结出MLCC产生分层的原因为：制作MLCC内浆与瓷粉TMA（热机械分析）曲线匹配性不佳;MLCC在烧结前存在排胶不良;烧结回火温度或氧含量高。