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本文简要介绍了最新的球栅阵列封装技术,包括表面技术的发展,球栅阵列技术的特点,球栅阵列器的类型和制作工艺及其应用前景等。 相似文献
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塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布,进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力,并且加以分析比较。 相似文献
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王栋 《现代表面贴装资讯》2010,(2):33-38
本文介绍了高密度封装器件,如PBGA(塑封球栅阵列封装)和CCGA(陶瓷柱栅阵列封装)焊接在SnCuHASL(热焊接(热风整平》,ENIG(无电镀镍金(化学镀镍浸金》或NiAu和OSP(有机保焊剂)EnteekPCBs(印制电路板)上的高密度封装无铅焊点和SnPb焊点的失效分析。经过7500次热循环后,对高密度封装焊点的失效位置,失效模式和金属间化合物(IMC)重点分析,出现的结果将同热循环和有限元分析得到的结果进行比较。 相似文献
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CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。 相似文献
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有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状,探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法,展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势,为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。 相似文献
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CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。 相似文献
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CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。 相似文献
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Integration of slot antenna in LTCC package for 60 GHz radios 总被引:1,自引:0,他引:1
A slot antenna implemented in a thin cavity-down ceramic ball grid array (CBGA) package in low-temperature cofired ceramic (LTCC) technology is reported. The antenna, intended for use in highly integrated 60 GHz radios, has achieved an acceptable impedance band width from 59 to 65 GHz and a peak gain of 11 dBi at 61.5 GHz with an estimated efficiency of 94%. 相似文献
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Finite-difference time-domain analysis of integrated ceramic ball grid array package antenna for highly integrated wireless transceivers 总被引:1,自引:0,他引:1
This paper presents a study of the integration of an antenna in a ceramic ball grid array package for highly integrated wireless transceivers. The study has been carried out on an 11/spl times/11.66 mm/sup 2/ small microstrip antenna in a thin 48-ball ceramic ball grid array package with the finite-difference time-domain (FDTD) method in C band. The impedance and radiation characteristics of the antenna are examined. More importantly, the loading effects of the complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) chip and bond wires on the performance of the antenna are investigated. It is found that the loading generally increases the impedance bandwidth but decreases the radiation efficiency of the antenna. To minimize detrimental loading, the shield of the antenna from the CMOS chip is considered. A new design has been realized. The new antenna achieves impedance bandwidth of 4.65%, radiation efficiency of 63%, and gain of 5.6 dBi at 5.52 GHz. 相似文献
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A novel concept of integration of an antenna on an integrated circuit package is proposed for the single-chip solutions of wireless transceivers. A prototype antenna integrated on a thin ceramic ball grid array package is reported. Results show that the antenna achieved impedance bandwidth of 4.65% and radiation efficiency of 65% at 5.52 GHz 相似文献
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The integration of a microstrip antenna on a thin 17/spl times/17/spl times/2 mm cavity-down ceramic ball grid array package is reported. The antenna, intended for use in either single-chip or single-package wireless transceivers, has achieved an impedance bandwidth of 1.25% and gain of 4.6 dBi at 5.15 GHz. 相似文献