电子设备热设计、热评估实施要求

介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性，指出对电子设备进行可靠性热设计，实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施；同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求，并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究，能够实现对设备的有效热控制，从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法，即解析法和数值法的解题思路和步骤，并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索，结合设备级热分析结果进行了验证，达到了较高的精度，满足工程需求。     

热仿真在电子设备结构设计中的应用

应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性.同时还对电子设备的散热进行了改进,并通过计算,获得了满足要求的优化设计参数.     

利用FLOTHERM对液晶模组背光模块的热分析

在阐述了液晶模组热设计重要性的同时,介绍了热分析的基本思想和传热学基本知识。并利用FLOTHERM软件对液晶模组的背光模块进行热分析,采用AL5052作为PCB基板,比较不同厚度PCB对背光模块散热性能的影响。     

开关电源热仿真模型研究

温度是影响开关电源电路可靠性的重要因素之一,因此,热设计是进行开关电源电路设计的重要环节.阐述了电子设备热分析的重要性,简单介绍了常用的热仿真软件;并根据实际电源电路,介绍如何用Flotherm软件对开关电源电路进行热仿真.     

临近空间大功率电子设备的热设计

大功率电子设备发热量大,直接工作在恶劣的空间热环境,其热设计十分复杂.针对临近空间热环境特点,结合大功率电子设备工作模式及热控要求,采用热隔离、热控涂层、低热阻途径、提高换热效率等方法对其进行热设计.在此基础上用Icepak软件进行了热仿真,给出了合理优化的设计方案.临近空间环境模拟试验验证了热设计的正确性,对临近空间电子设备的热设计有一定的指导和借鉴作用.     

热分析软件解决干扰激励器的散热问题

本文介绍用COSMOS热分析软件对某干扰激励器DDS芯片进行散热仿真计算的过程，在此基础上，进行了设计改进，测量数据表明，改进设计后的实际温度与仿真结果基本吻合，满足了DDS芯片的使用要求，并阐述了热分析软件在电子设备结构设计中的作用。     

液体冷板计算仿真研究

对大功率电子设备上采用的液体冷板的传热特性进行了分析求解,介绍了热设计过程中,液体冷板传热计算的具体方法,并使用Icepak热分析软件对散热效果进行了仿真,将仿真结果和计算结果进行对比,验证了设计过程的合理性.     

电子设备热设计软件技术要求的建议

热设计是电子设备可靠性设计的重要部分。为此,我国早已颁布了军用标准（电子设备可靠性热设计手册）。随着电子设备高度集成化及生产周期的不断缩短,设计人员迫切需要采用先进的软件解决方案。目前,国外的热设计软件品牌较多,技术也已相当成熟,但价格昂贵,且性能还在不断完善;国内也在组织开发应用国产热设计软件,但技术不够成熟。下面,提出对该软件的基本要求,并针对可靠性设计及试验的特点提出要求,以便有关人员在采购及设计时参考。1．软件运行平台（l）硬件平台（通用于PC机、工作站及网络）（2）软件平台（操作系统类型为…     

高密度密封电子设备热设计与结构优化

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.     

电子电路的热设计

电子电路热设计是电路设计的重要环节.在阐述电路热设计的一般流程的基础上对电子元件进行了热分析,给出电路热设计的原则,并介绍应用Icepak软件对电路优化设计的方法.     

磁流体旋转关节的热分析及散热设计

通过传统热设计理论对大功率雷达中的关键微波器件磁流体旋转关节进行了热分析和散热设计,并通过Flotherm热分析软件进行了仿真计算.     

倒装芯片集成电力电子模块的热设计

将倒装芯片(Flip Chip, FC)技术引入三维集成电力电子模块(Integrated Power Electronic Module,IPEM)的封装,可构建FC-IPEM.在实验室完成了由两只球栅阵列芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM.针对半桥FC-IPEM,建立半桥FC-IPEM的一维热阻模型,分析模块主要的热阻来源.运用FLOTHERM软件进行三维仿真,得到模块温度分布结果,给出优化模块热性能的依据.     

Ansys仿真技术在电子产品热设计中的应用

以某电子产品的热设计为例,利用Ansys软件的热分析功能,通过仿真分析,预测产品内部的热量分布和气流分布信息。根据分析结果优化各种设计参数,调整布局,找到了最佳的设计方案。     

彩电机壳结构CAD(ⅩⅢ) 第十三讲 彩电机壳热设计程序

本文根据电子设备热设计的基本原理和公式,编制了彩色电视机机壳热设计程序。文章简要介绍了有关原理和公式,阐述了程序设计思想,文末附有算例。     

基于单片机的热敏打印机的设计和实现

文章介绍了一种由单片机控制的高速热敏打印机的设计方案，本系统由单片机（80C552）、RAM、ROM、热敏头数据加载和加热控制系统，热头过热保护系统，步进电机控制系统，串行接口，控制软件，热敏头等组成，文中给出了其控制原理及硬件电路，软件设计。本打印机的特点为：打印速度快，噪音小，字迹清晰。本热敏打印机系统使用的热敏打印头为LTP2342。     

大功率电子设备结构热设计研究

大功率电子设备发热量大,其热设计的好坏直接影响系统的可靠性。针对大功率电子设备的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。以某工程大功率功放设备结构热设计为例,详细阐述了热设计方法的选择以及设计步骤和设计过程,并采用Icepak热分析软件对整机设计进行热设计仿真,给出合理优化的设计结果。经过高低温环境试验和工程实际应用验证,证明该设计方案有效可行。