电子设备热评估及实施流程

明确了对电子设备实施热评估的目的，详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程，并介绍了工程上实用的热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备。     

电子设备热设计的初步研究

可靠的热设计是电子设备可靠性的重要措施，在阐述电子设备热设计的一般流程的基础上讨论了常用的电子设备的冷却方法，并介绍了计算机辅助设计在电子设备热设计上的应用。     

电子设备的热设计

热设计是电子设备可靠性的设计要求。分析了热产生的机理，并提出了电子设备的热设计方法。     

MCM热分析和热设计技术

多芯式组件以及其它高功率器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术，文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法，并介绍了这一领域的最新发展动态。     

机载电子设备功放模块的热设计

电子设备工作过程中，温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计，必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此，对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。     

开关电源热仿真模型研究

温度是影响开关电源电路可靠性的重要因素之一,因此,热设计是进行开关电源电路设计的重要环节.阐述了电子设备热分析的重要性,简单介绍了常用的热仿真软件;并根据实际电源电路,介绍如何用Flotherm软件对开关电源电路进行热仿真.     

电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。     

大功率电子设备结构热设计研究

大功率电子设备发热量大,其热设计的好坏直接影响系统的可靠性。针对大功率电子设备的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。以某工程大功率功放设备结构热设计为例,详细阐述了热设计方法的选择以及设计步骤和设计过程,并采用Icepak热分析软件对整机设计进行热设计仿真,给出合理优化的设计结果。经过高低温环境试验和工程实际应用验证,证明该设计方案有效可行。     

舰用电子设备机柜热设计

电子设备机柜热设计是结构设计的一个重要内容，对提高电子设备的可靠生起着相当重要的作用。本文介绍几种常用的机柜热设计方法，着重介绍了两种适宜舰船电子设备的冷却方法：气－水混合冷却和集中供冷风法。     

电子设备热仿真分析及软件应用

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异.     

多层印制电路板热设计方法研究

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。     

4H-SiC功率MESFET的击穿特性

研究了4 H- Si C MESFET器件的电学击穿特性和热学稳定性.建立了金属半导体场效应晶体管器件二维数值模型,分析了雪崩碰撞离化效应、隧穿效应和热效应在器件击穿中的作用.综合考虑了栅极偏置、自热效应等因素对击穿的影响.采用准静态方法,求解瞬态偏微分方程组,分析了器件的耐热耐压性能和可靠性     

密闭式红外传感器的结构热设计研究

通过对密闭式红外传感器在高温环境下工作时的稳态热设计计算,进行产品的结构分析,并对该产品的结构热设计进行研究。利用Icepak热仿真软件对产品散热翅片的结构和风扇的选择与位置进行优化。最后根据仿真结果进行辅助结构热设计,进而达到节约设计成本,提高产品研发效率和产品可靠性的效果。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

电子通讯设备的可靠性设计技术探讨

介绍了保障可靠性指标的设计技术、电磁兼容设计技术、热设计技术、耐环境设计技术和软件可靠性设计技术等在电子通讯设备中的应用。     

Phase‐Change Materials: Vibrational Softening upon Crystallization and Its Impact on Thermal Properties

Crystallization of an amorphous solid is usually accompanied by a significant change of transport properties, such as an increase in thermal and electrical conductivity. This fact underlines the importance of crystalline order for the transport of charge and heat. Phase‐change materials, however, reveal a remarkably low thermal conductivity in the crystalline state. The small change in this conductivity upon crystallization points to unique lattice properties. The present investigation reveals that the thermal properties of the amorphous and crystalline state of phase‐change materials show remarkable differences such as higher thermal displacements and a more pronounced anharmonic behavior in the crystalline phase. These findings are related to the change of bonding upon crystallization, which leads to an increase of the sound velocity and a softening of the optical phonon modes at the same time.     

室外光纤转接机箱的温度分析、仿真与测试

散热控制是通信产品可靠性设计中的一个重要组成部分,结合公司室外转接机箱BNU05,本文具体讨论了研发过程中通信产品的温度控制、估算分析、软件仿真与试验测试,希望借此来提高系统的可靠性,从而提高产品的质量.     

重复频率泵浦钕玻璃放大器的热性能分析

重复频率激光放大器在重频工作条件下,激光增益介质的温度升高会影响其放大能力,其内部的温度梯度会影响激光光束的光学质量,甚至会发生激光增益介质的热破坏。对国产抗热冲击钕玻璃棒工作在一定频率下的温度分布和波前畸变进行了数值分析,讨论了国产抗热冲击型钕玻璃棒在重频下的工作性能并进行了实验验证。理论和实验结果表明:在1800J的氙灯泵浦能量条件下,Φ16mm×216 mm的钕玻璃棒(掺杂0.5%)在0.1 Hz工作条件下,钕玻璃棒在3 min左右就可达到热平衡,其波前畸变量为0.5λ;在400 mJ(5 ns)的注入能量条件下,其输出能量为1.2 J。     

Thermal analysis of remote phosphor in LED modules

Phosphor plays an important role in LED packages by converting the wavelength of light and achieving specific color.The property and degradation of phosphor are strongly affected by the temperature.Some structural factors have been investigated in this paper and their effects are evaluated.Remote phosphor is an effective approach to improve the performance and reliability of LED modules and products.It is a trade-off that the final product design depends on both the thermal performance and the cost.     

热仿真在电子设备结构设计中的应用

应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性.同时还对电子设备的散热进行了改进,并通过计算,获得了满足要求的优化设计参数.