I-DEAS二次开发技术在星载天线热分析中的应用

针对星载天线热控设计多种方案的热分析问题,研究了基于程序文件的I-DEAS的二次开发技术,并将该开发模式应用到了I-DEAS TMG热分析模块的二次开发当中,利用C Builder建立了星载抛物面天线的参数化热分析平台,实现了星载抛物面天线程序文件中热分析参数的界面化设置以及天线热分析求解的自动化执行.     

星载大型可展开天线太空辐射热变形计算

热分析技术是星载天线设计工作中的关键技术,文中采用有限元法计算某星载大型可展开天线结构辐射温度分布和热变形,研究了基本结构参数对天线变形的影响,计算结果对星载天线的结构设计和热控制具有一定参考作用.     

电子设备机箱屏蔽设计方法的研究及应用

本文结合电子机箱屏蔽设计方法的研究，讨论了计算机辅助结构设计的方法和实现技术。     

导电衬垫材料的研究与发展

导电衬垫材料是电子设备中应用最为广泛的一类屏蔽材料，在抑制电子设备缝隙电磁泄漏方面发挥了重要作用。文章结合作者的科研工作，对于衬垫材料的抑制机理、材料类型、屏蔽特性、屏效计算、应用技术、测试方法等关键技术进行了综述，并提出了将来研究发展的方向。     

电子设备机箱强迫风冷热测试实验分析

通过对电子设备机箱内部PCB板的自然冷却和强迫风冷的热测试实验。得出了关于PCB板及元器件表面的温度和时间的变化关系,并在大量实验数据下,提出了改进电子设备机箱通风散热的方法。     

计算机机箱屏蔽设计软件的开发与研究

结合计算机机箱屏蔽设计软件的开发，讨论了该软件设计的基本原则、方法和实现技术，介绍了其具有的各种功能。     

星载大型可展开桁架天线热变形分析

为保证某星载大型可展桁架天线在轨运行时能可靠工作,对其进行建模并用有限元法分析该模型;用I-deas计算天线在不同轨道位置的温度场分布;以计算得到的温度作为结构分析的载荷,计算天线反射面在各轨道位置上的均方根误差,实现天线在空间环境下的温度场和热变形分析.该方法对星载天线的结构设计和热控制起到一定的参考作用.     

电子设备强迫风冷散热特性测试与数值仿真

针对电子设备发热导致其可靠性下降的问题,对某电子设备机箱内部PCB（Printed Circuit Board）板强迫风冷的散热特性进行热测试实验,利用热分析软件ICEPAK对该设备的工作情况进行热仿真,并比较实验结果和仿真结果,结果表明二者一致性较好．分析数值仿真产生误差的因素并提出改进数值仿真的方法．该研究表明数值仿真可以为电子设备的热设计开发提供依据．     

热仿真在电子设备结构设计中的应用

应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性.同时还对电子设备的散热进行了改进,并通过计算,获得了满足要求的优化设计参数.     

大型反射面天线变形补偿技术研究进展

随着大口径、高频段反射面天线的应用,由重力、热和风等因素引起的主反射面变形会导致天线性能明显下降.如果合理的天线设计还不能满足性能要求,需采用补偿方法来提升天线性能.文中综合介绍了常见的两种补偿方法:机械补偿方法和电子补偿方法.通过对各种方法的总结来展望未来大型高精度天线补偿技术的发展方向.