海思半导体选用概伦电子SPICE建模解决方案

概伦电子科技有限公司近日宣布，海思半导体有限公司已采用概伦电子领先的BSIMProPlus^TMSPICE建模平台，用于海思的高性能集成电路芯片设计，以提升其在先进工艺节点，特别是45纳米以下的产品竞争力。     

SEMI在京举办移动互联与IC设计制造研讨会

由SEMIChina、北京半导体行业协会和北京集成电路设计园共同主办的“移动互联与Ic设计制造研讨会”近日在北京召开,会议邀请了从芯片制造、设计、封装及测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和挑战。     

华力微电子选用概伦电子BSlMProPlUTMSPlCE建模平台

概伦电子（ProPlus）近日宣布,上海华力微电子有限公司已采用概伦电子业界领先的BsIMProPlusTMSPICE建模平台,用于支持华力微电子建立65／55纳米、45／40纳米及以下先进工艺节点的SPICE模型建模解决方案,用于数据测量、模型参数提取／优化／验证、和模型校准的完整工作流程。     

概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计（DFY）工具——NanOYieId^TM

概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计（DFY）平台的新产品NanoYield^TM，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。     

SoC设计的关键技术

系统级芯片设计技术作为当今超大规模集成电路的发展趋势，是21世纪集成电路技术的主流，但是这种新技术的产生面临着一些设计问题和挑战。本文介绍了SoC的主要设计技术，并阐述了SOC设计中存在的一些技术挑战等。     

中电智能卡有限责任公司（CESC）

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司4家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司，专业从事Ic卡和Ic卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种Ic卡应用系统。     

SOC设计面对的技术挑战

片上系统设计技术作为当今超大规模集成电路的发展趋势，是21世纪集成电路技术的主流，但是这种新技术的产生面临着一些设计问题和挑战。本文介绍了SOC的主要设计技术，并阐述了SOC设计中存在的一些技术挑战等。     

异步DSP核心设计：更低功耗，更高性能

目前，处理器性能的主要衡量指标是时钟频率。绝大多数的集成电路（Ic）设计都基于同步架构，而同步架构都采用全球一致的时钟。这种架构非常普及，许多人认为它也是数字电路设计的唯一途径。然而，有一种截然不同的设计技术即将走上前台：异步设计。     

华润上华举办“与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点”研讨会

由华润上华科技有限公司主办的“华润上华与京津设计者共迎中国‘芯’热点”研讨会在北京成功举办，本次研讨会由北京集成电路设计园、天津市集成电路设计中心联合协办。     

集成电路设计中的多模式协同教学模式分析

阐述集成电路设计的特点，培养集成电路专业人才面临的挑战，集成电路专业培养中的模式优化，包括采用科教协同的培养模式、学科竞赛融入教学活动之中。     

天一集成电路设计（深圳）有限公司

业务定位及服务方向天一集成电路设计(深圳)有限公司专业从事集成电路设计服务。我们在大规模复杂的通讯类集成电路设计上有丰富经验和专业背景，主要研发产品面向具有高技术含量、较低成本、市场定位性强芯片的前端功能验证软件包(应用于3C领域芯片，Communication、Computer、Consumer)，以及客户需求的专用ASIC/SOC产品，为国内外客户大型的ASIC/FPGA项目提供专业的芯片验证服务，代理国外EDA厂商的产品,并通过和各地集成电路设计中心的密切合作来在国内展开芯片验证方法学方面的培训。ASIC后端设计从RTL至GDSⅡ的设计服务…     

异步集成电路设计的研究与进展

回顾了异步集成电路设计发展的历史,阐述了当前异步集成电路重新引起重视的原因,总结了异步集成电路的优势,并对异步集成电路设计方法进行了简要地概括,介绍了实用的异步集成电路芯片,最后分析了异步集成电路面临的挑战,并揭示了它今后的发展方向.     

“集成电路设计与制造技术研讨会”征文

第十届中国科协年会将于2008年9月17日-19日在郑州举行。中国电子学会承担中国科协年会“集成电路设计与制造技术研讨会“的工作。现在重点围绕“集成电路设计与制造技术“等     

中国集成电路设计产业的发展趋势

分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电路设计产业发展面临的问题,比较了近10年我国集成电路产业在全球比重及我国集成电路产业结构的变化。全面分析了国家一系列鼓励集成电路产业发展政策,讨论了今后集成电路设计产业的发展重点领域。     

超深亚微米工艺时代集成电路设计领域所面临的技术挑战

集成电路工艺加工能力的不断提高给设计工作带来了多方面需要解决的问题。本文主要探讨目前在集成电路设计领域各个方面的设计技术挑战和研究热点问题。     

提高验证速度,缩短芯片设计流程

在复杂集成电路设计中,验证过程可能要占到整个芯片设计周期的70%,为缩短设计流程,加快产品上市,设计企业需要采用新技术提高验证速度。在摩尔定律指引下,现代大规模集成电路设计密度越来越高,相应地,其功能也越来越复杂,这对芯片的设计验证工作是个极大的考验。     

深圳“华大九天EDA技术研讨会”即将开幕

北京华大九天软件有限公司与北京集成电路设计园有限责任公司联合举办的“华大九天EDA技术研讨会”系列活动首场研讨会在北京丽亭华苑酒店拉开帷幕,来自全国多家集成电路设计公司的工程师代表参加了此次研讨会。     

结盟众力引领SOC时代的到来——SOC芯片设计解决方案研讨会

随着科技的进步,人们生活水平的日益提高,电子信息产品成为连接人们与现代化的必需品。这样就对集成电路设计提出更高要求,功能的多样性,设计的繁杂性,工艺的集成度等。如今,SOC技术已成为21世纪集成电路设计的主流,成为当今超大规模集成电路的发展趋势,在为半导体产业发展带来前所未有的广阔市场和难得的发展机遇的同时,也迎来了更多挑战。SOC系统将原来由许多芯片完成的功能集中到一块芯片中完成。但SOC不是各个芯片功能的简单叠加,而是从整个系统的功能和性能出发,用软硬结合的设计和验证方法,利用IP复用及深亚微米技术,在一个芯片…     

系统级芯片设计与System C

随着集成电路制连技术的迅速发展,SOC设计已经成为当今集成电路设计的发展方向.SOC设计的复杂性对集成电路设计的各个层次,特别是对系统级芯片设计层次,带来了新的挑战.文章主要介绍了系统级芯片设计的理论以及这方面的最新研究成果--System C.     

光学设计自动化软件验证技术概述

在计算机辅助设计软件中，光学设计自动化软件是随着微光子学、光电子学和深亚微米集成电路的发展而逐渐产业化的，相对于电子设计自动化软件而言，仍有许多有待完善和改进的地方。在验证方面主要从原理验证、合理性验证和实验验证来保证光学设计自动化软件的正确性和质量。同时也给出了相关的实例。