LCoS显示芯片像素单元热分析

热分析技术是LCoS芯片可靠性设计的关键所在,通过使用有限元分析软件ANSYS建立了LCoS芯片像素单元的有限元模型,严格模拟了LCoS显示芯片工作时像素单元内部的热场分布情况,实验结果为LCoS芯片及其应用系统的热设计提供了重要的数值依据.     

JVC超高清晰的D-ILA背投

面对LCD与PDP平板显示技术的双路夹击,让一度在市场上受到追捧的背投前景变得暗淡失色,背投的庞大身形、分辨率偏低等弱势正逐步被用户所唾弃.不过,随着JVC与SONY先后在LCoS技术基础上成功研发了自己的新型背投电视,实现更高像素的显示,让背投阵营重现新机.伴随JVC的新一代超高清晰背投的诞生,再次吹响了LCoS抗击LCD与DLP背投的号角.下面就为大家窥探这种全新的背投显示技术.     

一种采用介电突起消除边缘场效应的LCoS

提出了一种使用介电突起消除边缘场效应的硅基液晶显示器(Liquid Crystal on Silicon,LCoS)。在像素电极之间设计介电突起结构来阻隔相邻像素电极之间的串扰电场,通过对LCoS的液晶分子指向矢分布和边缘场串扰现象进行仿真,分析了边缘场效应产生的机理及其影响因素,并对相应反射率和相位进行了计算和对比。具有介电突起的LCoS相比传统LCoS在减少相邻像素边缘反射率和相位干扰上有明显的效果,反射率始终维持在96%,相位差保持不变,对比度大于35∶1的区域接近60°,整体视角基本不受影响。所提出的介电突起能够很好地消除横向电场对相邻像素内液晶分子取向的影响,进而提高了LCoS的对比度,大大改善了显示效果。     

LCoS平板微显示驱动技术研究

研究了硅基液晶(LCoS)微显示驱动电路的制备工艺、电路设计、版图绘制以及显示功能测试.采用化学机械抛光(CMP)工艺实现硅片表面平坦化方案,满足了LCoS微显示对表面平整度的要求;合理布设两层金属布线,巧妙实现遮光作用;利用剥离的方法制备Ag反射电极,解决了Ag工艺与标准CMOS集成电路工艺的兼容问题;在硅基片上制作出U形PAD,通过导电胶与公共电极ITO相接.电路设计中采用了对台阶电平计数的办法实现DA转换的功能,既降低了电路设计难度,又方便测试过程中对灰度电平的调整.制备出LCoS微显示驱动面板,实现了QVGA分辨率、16级灰度LCoS、帧频50 HZ的视频显示.     

基于时序彩色原理提高LCoS显示分辨率的方法

文章设计了一种采用显示分辨率为QVGA的LCoS显示屏实现480×480分辨率显示的方法,采用的LCoS屏的像素排列为品字型阵列,每个有效像素由RGB三个像素单元组成,采用空间混色的方式,最大可实现320×240分辨率显示,设计依据时序彩色原理,采用分辨率提升的设计方法,由320×240分辨率提升到480×480分辨率,显示图像的分辨率提高了3倍,相对于空间混色方式,显示图像较之前更为细腻、显示亮度更高、颜色质量更好。     

LCoS投影显示技术研究进展

从具体介绍一款LCoS显示芯片的研究成果出发，展示了LCoS投影显示技术在中国的研发水平，其间不仅给出LCoS显示芯片的实际生产结果，并对其光学参数作出测量，而且介绍了LCoS显示技术的优势与市场情况。     

硅基液晶显示器研究进展

硅基液晶（Liquid Crystal on Silicon)显示器是一种反射式液晶显示器，其周边驱动器和有源像素矩阵使用CMOS技术制作在单晶硅上，并以该晶片为基底封装液晶盒，因而拥有小尺寸和高显示分辨率的双重特性。详细讨论了LCoS显示器的结构和用途，展示了LCoS显示芯片的实际设计结果及其设计方法。     

LCoS微显示背投呈现勃勃生机

经去年挺住阵痛开始复苏以来,LCoS(硅基液晶)继续发展。今年是1080p全高清(Ful l HD)元年,LCD、PDP、DLP等纷纷迈向全高清,LCoS已全面进入全高清时代。LCoS产品目前有前投和背投两种,它是LCD投影及DLP投影的强有力的竞争者。一、LCoS微显投影技术现状目前,投放市场的LCoS微显示投影设备中,Sony已成功研发和生产出像素4096×2160的LCoS前投影机,并用于数字影院放映和投放市场;J VC采用Aur or a数字LCoS芯片大大降低背投成本并大量生产背投电视机投放市场;日立也研发和生产出LCoS背投及大屏幕拼接墙,已投放中国市场;eLCoS…     

4H-SiC台阶型沟槽MOSFET器件

介绍了一种4H-SiC台阶型沟槽MOSFET器件.该结构引入了台阶状沟槽,使用TCAD软件对台阶状沟槽的数量、深度、宽度等参数进行了拉偏仿真,确定了最优台阶结构参数.仿真结果表明,与传统的UMOS器件相比,最优台阶结构参数下的台阶状沟槽MOSFET器件关断状态下的栅氧化层尖峰电场减小了12％,FOM值提升了5.1％.提...     

LCoS背投技术亮点凸现

没有最好,只有更好。与LCD和DLP两种背投技术相比,LCoS技术更有结构简单、成本更低的优势,并且具有高解析度、高亮度的特性。因此可以说,LCoS作为大屏幕HDTV背投的一股新生力量,随着其光学投影系统在重量、亮度上的不断改善,必将在背投电视市场占据显赫地位。一、目前LC oS背投的技术突破1.更小的芯片面积更小的芯片尺寸,允许光学组件更小,并能够实现高分辨率,整个系统成本更低。目前LCoS器件现有的像素尺寸每边小于10μm,像素密度超过200万像素。三五系统(Three-Five System)公司和先进数字光学(Ad鄄vanced Digital Optics)公…