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硅薄膜场发射阴极的制造和性能 总被引:1,自引:0,他引:1
本文评述了薄膜场发射阴极的一般制造方法后,介绍了我们的制造技术。我们用硅材料为基体,用各向同性的湿法化学腐蚀工艺制出尖端,用氧化增尖和自对准栅极工艺制成TFFEC—薄膜场发射阴极。外加阳极就构成了三极管。本文给出了TFFEC和三极管的测试性能。 相似文献
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研制成功了一种实用的低功函数肖特基发射阴极一锆/钨(ZrO/W)阴极。这种阴极是在改进的电解腐蚀法制成的W单晶尖端表面,采用特别的涂覆法或蒸镀法,形成含zrO膜层,并经特殊处理后得到的。实验测出了这种阴极在适当条件下的功函数值为2.86电子伏特左右,低于钨阴极的功函数值。 相似文献
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铝电解电容器用阴极铝箔的腐蚀工艺往往受铝箔本身的组织成分以及生产设备制约,影响阴极铝箔腐蚀比容的因素是多方面的。着重研究了国产阴极铝箔的腐蚀特性,找到了一套能使国产阴极铝箔与引进设备相适应的新工艺,使国产阴极铝箔的腐蚀此容由原来的260μF/cm~2提高到370μF/cm~2,实现了阴极铝箔的国产化。 相似文献
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《中国无线电电子学文摘》2003,(3)
0462 2003030119zro/W肖特基发射阴极的研制/戴宏,(21潘尔达,陈尔纲,周庆(云南大学)11微细加工技术.一2002,(2).一11一14,23研制成功了一种实用的低功函数肖特基发射阴极一一错/钨(ZrO/W)阴极.这种阴极是在改进的电解腐蚀法制成的W单晶尖端表面,采用特别的涂覆法或蒸镀法,形成含ZrO膜层,并经特殊处理后得到的.实验测出了这种阴极在适当条件下的功函数值为 2 .86电子伏特左右,低于钨阴极的功函数值.图4表1参10(刚)研究的重要课题.文中综述了国内超扭曲液晶显示材料中所用单晶化合物、手性添加剂和取向剂的合成进展情况,并阐述了超扭曲液晶… 相似文献
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本文着重讨论了到目前为止可以应用的低压多尖端场发射阴极的发展情况,并从制备工艺的繁简和性能的优劣,比较了两种最有前途的阴极。 相似文献
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本文介绍了真空微电子器件场发射金属尖阵列阴极的制备工艺技术。采用硅的各向异性腐蚀工艺(反向)和浓硼腐蚀自停止工艺制备成功金属尖阵列,这为今后研制金属阴极真空微电子器件开拓了新途径 相似文献
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本文介绍了真空微电子器件场发射金属尖陈列阴极的制备工艺技术。采用硅的各向异性腐蚀工艺(反向)和浓硼腐蚀自停止工艺制备成功金属尖陈列,这为今后研制金属阴极真空微电子器件开拓了新途径。 相似文献
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Zuxin Wen Wenqiang Fang Long Chen Ziwei Guo Ning Zhang Xiaohe Liu Gen Chen 《Advanced functional materials》2021,31(42):2104930
The regulation of lithium plating/stripping behavior is considered to be critical for next-generation safe and high-energy-density lithium metal batteries. Lithium deposition with maximum granular size and minimum microstructural tortuosity can significantly improve the lithium plating/stripping efficiency. Here, a self-assembled organosilane layer with nanopores is constructed on Cu current collector surface via a thiol-Cu reaction. In contrast to typical stacked-particle morphology with small grain size and high specific area in ether electrolyte, dough-like and lateral-growth lithium deposition can be plated on the modified Cu current collector due to the low surface energy of a lithiophilic Si O Si membrane. The planar and dense lithium deposition contributes to the stable implementation of up to near 500 cycles in full cells with high-loading LiFePO4 cathode. Anticorrosion in rigorous Cl-ion containing solution can even be achieved due to the corrosive repellency of hydrophobic organosilane. A high Coulombic efficiency (97.12%) is remained after corroding for 300 min. Moreover, the irreversible capacity loss caused by galvanic corrosion, an ignored but crucial aspect, has been significantly suppressed due to the passivation of high-redox-potential Cu by organosilane coating. 相似文献
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长期存放条件下TFT阵列基板栅金属线腐蚀原因分析 总被引:3,自引:2,他引:1
在TFT-LCD制造和存放过程中,存在着电化学腐蚀的环境,由于腐蚀速度相对较慢,所以对此现象的认识和研究不足。本文通过实例分析,研究了栅金属电极线在大气环境下的腐蚀现象和机理,并提出了降低腐蚀的措施。 相似文献
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近年来一些PCB组件在使用或储存一段时间后出现表面线路发黑甚至开路,导致产品失效。本文通过电路分析、电镜能谱、金相切片、离子色谱等一系列分析,确定失效为线路腐蚀所致,并分析了线路腐蚀的原因以及提出了解决方法。 相似文献
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