面向未来的IC设计方法

随着集成电路制造业的飞速发展,传统的设计方法越来越受到严峻的挑战.每年设计技术的进步大约滞后制造技术20%.在器件的特征线宽进入深亚微米以后,这个矛盾显得越发的突出.主要表现在系统的集成度越来越高,使得单个芯片的复杂度成倍提高,随之而来的是设计周期无限期增加,时序的收敛问题更加棘手.从而使得IC的设计不能满足制造的需要.为了弥和这两者之间的鸿沟,一系列崭新的设计方法被提了出来.本文将试图就未来几年中IC设计方法学及其工具的发展中的某些热点问题作一些探讨. 　　……     

广泛的协作应对65nm挑战

设计技术和制造技术的不断发展，使半导体厂商面，临着新的挑战。当晶体管的尺寸小于100nm后，由于量子效应使得晶体管泄漏电流急速上升，从而导致晶体管的功耗越来越高，实际使用效率越来越低，传统的制造工艺似乎将要达到极限。     

SOC是新世纪IC设计的主流

新世纪伊始,以网络通讯、多媒体技术、移动通讯,软件和微电子为主要发展标志的信息产业呈现快速发展态势,而IC设计技术的前进步代,相对滞后于IC制造技术的发展,设计效率与加工能力的差距越来越大,已经成为制约IC产业发展的关键。以软、硬件协同设计,具有知识产权的内核复用和超深亚微米技术为支撑的系统级芯片(SOC),就成为追赶IC生产制造技术的最佳解决方案。     

市场要闻

SEMI在京举办移动互联与IC设计制造研讨会由SEMI China、北京半导体行业协会和北京集成电路设计园共同主办的"移动互联与IC设计制造研讨会"近日在北京召开,会议邀请了从芯片制造、设计、封装及测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和挑战。由于移动互联网是目前IC设计领域的重要发展方向,本次论坛将围绕着移动互联网中移动终端产品手机,从系统架构,芯片设计,EDA设计工具,     

硬件木马检测与防护

第三方技术服务的普及使得在集成电路（IC）设计制造过程中,芯片可能被恶意植入“硬件木马”,给芯片的安全性带来了极大挑战,由此,如何检测“安全芯片”中是否存在硬件木马,确保芯片的安全性开始受到人们的广泛关注。在简要介绍硬件木马概念及其危害的基础上,分析硬件木马的特点和结构,介绍了当前现有的几种硬件木马检测技术,给出了硬件木马检测技术的科学分类,重点分析了这些检测方法所面临的问题和挑战并提出了相应的改进措施,总结了未来硬件木马防测技术的发展趋势。     

3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术

在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔（TSV）技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术、通孔制造技术和键合技术等做了较详细介绍。同时展望了在强大需求牵引下2015年前后国际硅通孔技术进步的蓝图。     

硬件木马检测与防护

第三方技术服务的普及使得在集成电路（IC）设计制造过程中,芯片可能被恶意植入“硬件木马”,给芯片的安全性带来了极大挑战,由此,如何检测“安全芯片”中是否存在硬件木马,确保芯片的安全性开始受到人们的广泛关注.在简要介绍硬件木马概念及其危害的基础上,分析硬件木马的特点和结构,介绍了当前现有的几种硬件木马检测技术,给出了硬件木马检测技术的科学分类,重点分析了这些检测方法所面临的问题和挑战并提出了相应的改进措施,总结了未来硬件木马防测技术的发展趋势.     

IC工艺流程检测

随着IC电路技术的快速发展，其设计制造技术也越来越复杂。对如何检测、监控工艺制造过程（包括设计）中的物理、工艺、器件等特性、参数，是本文所介绍的主要内容。     

65nm后,DFM的作用将逐步体现-访Mentor Graphics CEO Walden C.Rhines

IC芯片产业在进入纳米时代后,生产工艺复杂度和物理极限等局限开始挑战被称为定律的"Moor's Law".同时,EDA技术的发展不但完全融入到电子产品的设计和定型过程中,并且开始涉足包括存档、生产、制造、测试等环节,帮助IC产业迎接工艺极限的挑战.     

翊杰科技:"立足中国,放眼全球"--访翊杰科技总经理苏进成

IC设计代工是IC产业链上新生的一个环节,顺应了IC产业分工的潮流。在上世纪七八十年代,IC产业的主流是Intel、三星等公司,它们是集芯片设计和生产一体化的IDM模式。这个阶段,芯片的优劣主要体现在制造工艺上,上世纪70年代的美国和80年代的日本是领先者。进入20世纪90年代,IC产业开始出现专业分工,芯片代工厂和IC设计公司首先分离。这个阶段,IC产业由早期的制造驱动转为设计驱动,在中国台湾造就了一批像威盛、联发科等优秀的IC设计公司。进入2000年以来,系统级芯片(SoC)的出现,使得芯片从设计到样片的整个过程越来越复杂。此时,产业…     

IC设计成为创新融资主战场

IC产业设计、制造、封装与测试的“四业分离”使得产业链的专业化程度越来越高，给产业发展带来了巨大的活力。由于不同工序在规模经济、投资额、生产条件和人力资源等方面差异巨大，在融资模式方面也需要采用不同的方式与之相适应。特别需要强调的是，IC设计业在整个产业链中的龙头作用越来越显著，并且也是整个产业链中最为活跃的一部分，目前我国内地已经有超过500家IC设计企业，但绝大多数属于中小企业，因其具有的“创新性和市场性”以及由此而产生的“风险性”，这些公司很难采用如银行贷款和发行股票或债券等传统的融资模式，对于融资模式创新的需要十分迫切。     

剖析中国芯片设计公司的机遇与挑战

智能手机、平板电脑、PC等移动设备和物联网设备的庞大市场需求,背后是集成电路设计和制造企业的无限机遇,同时机遇后,对高性能、低功耗、小体积等的严苛需求,带来的是对支撑它的IC设计制造工艺和封装技术等的一系列挑战。本文内容整理自CICE展会同期"IC制造与设计服务论坛"的主题演讲。     

探究台湾地区硅知识产权的发展

近年来全球半导体产业逐渐朝垂直分工整合趋势演进,从上游的IC设计、中游的IC晶圆制造及下游的IC封测,垂直分工明确且各有专精,使整体半导体产业链更趋完整。随着SoC技术在全球市场的快速发展,过去传统的IC设计模式逐步被淘汰,取而代之的是将各种硅知识产权(SiliconIntellectualProperty,SIP或IP)以随插即用的方式置入设计中,而SoC技术的出现也带动IC设计业朝更细部的分工发展─IC设计公司朝掌握规格制定与行销通路推广的方向前进;IC设计服务公司则主掌IP整合及设计流程相关服务;加速产品价格及效能最佳化的核心知识产权开发由…     

关于SOC设计平台的几个问题

从前几年开始不少人士就认为 SOC 将是继 A-SIC 之后 IC 的发展方向。而在设计开发 SOC 的过程中却遇到了一系列困难,使得设计的效率总是远远地落后于制造工艺技术的发展水平。同时也受到经济方面因素的支配,设计重用几乎成为设计方法学必须考虑的重要方面。考虑到如何缩短上市时间,并考虑尽量减小设计风险,以平台为基础的设计方法于是成为了人们关注的焦点。有人甚至说,以平台为基础的设计方法“将对芯片设计方法学产生革命性     

虚拟仪器与传统ATE联合测试技术研究

虚拟仪器技术是测试领域的重要发展方向,在IC测试中也有广泛应用。传统IC测试技术主要基于传统自动化测试系统(ATE),随着IC设计和制造技术的进步,普通IC测试系统已不能满足研究和生产需要。文章介绍了一种利用虚拟仪器技术与传统IC测试系统结合的测试方案。该联合测试系统把传统测试系统、数据采集卡和分立仪器通过LabVIEW程序联合在一起。系统组成包括硬件和软件两部分,其中硬件部分由ATE系统、测试PC和示波器组成,软件使用LabVIEW程序编写,完成仪器控制、数据采集和报表生成等功能。该系统已完成了某型号数模混合电路的测试。     

PCB产业面临技术和商业模式挑战

在半导体工艺尺寸不断缩小,从亚微米到深亚微米甚至纳米尺寸,给大规模和超大规模集成电路的设计提出了严峻考验。这种挑战似乎只是在芯片设计中才有,但越来越多的人士认为,在半导体工艺从180nm转到130nm和90nm时,设计挑战已经延伸到电路板级。而PCB市场同时也在经受一次史无前例的调整,伴随着全球生产中心的迁移,顶级的PCB生产厂商需要在不断变换的商业模式中,同时面对技术和众多竞争对手的挑战。IC与PCB设计密不可分当今IC设计中一个明显的趋势是芯片复杂程度越来越高,百万门、千万门的IC芯片已经面世。由于工艺尺寸的降低,芯片尺寸…     

业界要闻

灿芯半导体:助推国内ASIC设计服务随着国内集成电路产业链的日趋完善,使得中国的IC设计业有了很大的发展。近年来,由于众多设计公司在成本、资源获取和上市时间等多重压力下,IC设计产业专业化分工也越来越明显,先后涌     

21世纪的光刻技术

当前世界半导体工业按照摩尔定律,以快速发展的势头向21世纪,光刻特征线宽越来越小,硅片直径越来越大,制造成本越来越高。到2000年0.18μm工艺、300mm硅片的技术将完全进入规模化大生产阶段。在不远的将来,微电子设备的发展将达到传统光学方法的分辨率极限,光学光刻曝光波长将由i线向深紫q外迈进。现在在0.25μm—0.35μm生产阶段,当IC器件     

半导体产业的未来—一个可编程的世界？

芯片技术在经历几十年的发展之后，正在面临一系列技术、商业层面的挑战。在制造工艺进入到90nm、65nm甚至45nm之后，原有的设计方法学需要重新考虑；技术和功能融合趋势迫使芯片供应商把更多的功能和模块集成到体积更小的芯片上，而通过进一步改进制造工艺和提升时钟频率似乎难以达到性能和功耗的最佳折衷；“摩尔”定律在引领半导体产业发展的辉煌之后，似乎也在受到越来越大程度的置疑。面对一系列由于硅片技术发展带来的挑战，一些业内人士也在从另一角度探求产业发展的方向——软件。     

编者语

由于电子产品需求处于低谷时期，新的设计技术必将在下一个市场繁荣期到来之时起到强劲的推动作用。随着更先进半导体工艺的发展，深亚微米的物理特性给半导体工业带来了新的挑战，设计工程师需要功能更强的设计工具以成功地应对这些挑战。一个好的数据库在下一代IC设计中就显得比以往更加重要了。它需要描述复杂的芯片，完整的物理学要求，复杂的制造技术等内容。目前的IC设计中，数字设计占有绝对大的比例，但今后模拟和混合信号IC部分将会逐渐增加，因此，使数据库支持统一的数据模型将变得更加关键。统一的数据模型是用一个单独的设…