清洗液温度及浓度对硅研磨片清洗效果的影响

超声波清洗在硅片生产中具有广泛的应用,影响超声波清洗效果的因素有很多,如清洗液温度、清洗液浓度等。为了研究清洗温度和清洗液浓度对硅研磨片清洗效果的影响,在实验中通过改变清洗液温度及清洗液的浓度,最后观察硅片表面洁净情况。得出清洗液温度和清洗液浓度不是越高越好,在某一具体工艺下,都存在一个适宜范围,在适宜范围内,硅片的清...     

多结化合物电池用p型Ge抛光片清洗技术研究

对多结化合物太阳电池用的p型Ge抛光片的清洗技术做了研究.Ge抛光片的清洗可以采用酸性清洗液和碱性清洗液相结合的方式.酸性清洗液的主要作用是去除晶片表面的有机物;碱性清洗液的主要作用是去除晶片表面的颗粒.清洗液的温度和组分影响着抛光片的清洗效果.通过实验结果确定了p型Ge抛光片的清洗方案,采用这一清洗方案清洗的Ge抛光片,表面质量可以达到"开盒即用"的水平.运用晶片清洗机理分析了各种清洗液的功能和作用.     

CMP工艺晶圆表面颗粒去除问题的研究

CMP之后晶圆表面颗粒数目是CMP工艺的一项关键指标。针对Si CMP之后的清洗效果，分析了晶圆表面亲疏水性、清洗液浓度方面对清洗效果的影响。结果表明通过一定浓度的清洗液清洗抛光之后晶圆能取得较好的表面颗粒数量，满足工艺需求。     

清洗质量在线检测的可行性试验

在集成电路的产生过程中,清洗工艺是很重要的.清洗的好坏直接影响生产的成败,所以生产中迫切需要有检测清洗质量的方法.可惜至今没有直接检测清洗后硅片质量的手段.近年来,表面分析技术,特别是SIMS、AES分析技术的进展,促进了这方面的研究,但都没有能达到实用的程度.一些文献中只是报告了不同清洗液、不同清洗工艺清洗后硅片表面洁净度的相对比较,没有达到检出使用同种清洗液、同种清洗工艺的正常生产中,由于操作过程中的微小差异所造成的清洗质量的微小波动.只有检测出这种波动,分析技术     

清洗软驱磁头

软盘驱动器使用一段时间后,磁头上会粘上污物。因此,必须对磁头进行定期清洗,下面介绍几种软盘驱动器磁头的清洗方法。一、用清洗盘清洗磁头。1.在清洗盘读写孔的两面各滴2～5滴清洗液,清洗液用量应适中,用量太少对磁头表面污物起不到清洗作用;用量太多,清洗磁头时     

超声波清洗在贵/廉金属复合材料生产过程的应用研究

本文结合“ODS清洗剂消费淘汰项目”的实施，并对新型超声波清洗机及新型ODS清洗液进行了工艺试验，阐述了超声波清洗技术是贵／廉金属复合材料生产过程中无可替代的清洗技术。     

超声波清洗技术在金属制品行业的应用

本文介绍了超声波清洗技术在金属制品生产中的应用情况,特别是在钢丝拉拔、电镀、热处理生产过程中,利用超声波及化学清洗液快速、彻底清除氧化皮及其他沾污.所用清洗液不排放,废液可再生重复使用.成功地替代了旧工艺延用的硫酸和盐酸清洗技术,将环境污染降低到最低限度.     

超声波清洗技术在金属制品行业的应用

本文介绍了超声波清洗技术在金属制品生产中的应用情况,特别是在钢丝拉拔、电镀、热处理生产过程中,利用超声波及化学清洗液快速、彻底清除氧化皮及其他沾污.所用清洗液不排放,废液可再生重复使用.成功地替代了旧工艺延用的硫酸和盐酸清洗技术,将环境污染降低到最低限度.     

太阳能级Si片清洗工艺分析

在实验基础上对太阳能级Si片碱性清洗工艺进行了分析,指出碱性清洗液在适宜的工艺环境下,配合超声清洗和表面活性剂的使用可以获得良好的清洗效果。结果表明,表面金属浓度分别达到Cu元素小于1.3×10~(14)atoms/cm~2,Fe元素小于5×10~(13)atoms/cm~2。碱性清洗液与Si晶体发生两步化学反应,平衡后OH~-离子浓度保持稳定,是以获得稳定的清洗效果同时提高清洗液的使用效率。     

微通道板清洗技术

基于微通道板材料和结构特性,分析了微通道板工艺制造过程中表面污染物的来源,并对其成分进行分析和归类.针对污染物的不同类型和形态,提出了相应的物理、化学清洗方法,主要包括:有机溶剂清洗、清洗液清洗、超声清洗等技术.通过理论分析及实验总结找出了适用于微通道板不同工序的清洗技术及工艺参数,为提高微通道板的表观质量提供了有效的清洗方法.     

计算机硬盘基片的化学机械清洗技术研究

目前,CMP技术对计算机硬盘基片(盘片)进行抛光,盘片表面粗糙度达到原子级平整,抛光后表面的清洗质量直接关系到CMP最终技术水平的高低.采用静态浸泡实验以及浸泡、擦洗、超声清洗实验,结合一系列的表面微观分析,研究了盘片CMP后清洗过程中的化学作用、机械作用以及清洗剂、清洗方式等物理化学要素对CMP后清洗效果的影响.结果表明,CMP后清洗是一种机械作用、化学作用等综合作用的过程.采用优化的清洗工艺及清洗剂,得到了低腐蚀、高洁净、平整的硬盘基片表面.     

导热油油垢清洗研究

本文综述了导热油的种类;应用时存在的不足——结垢,结垢的原因;目前国内外清除结垢的清洗剂的种类以及清洗工艺;并提出清洗焦油垢的方向。     

电子工艺用清洗剂的现状及发展趋势

在综合国内外文献资料的基础上,着重介绍了电子工艺的清洗技术和电子工艺用清洗剂的现状及发展趋势.从而了解到电子工艺用清洗剂目前还存在许多不足及我国的水基清洗剂在技术上急需突破的诸多难题.但是,水基清洗剂具有安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和价格低等优点,同时基于相关法律政策,它将成为今后发展的趋势.     

清洗平板显示玻板的新工艺

本文介绍清洗平板显示玻板的新工艺新设备。具体介绍玻板的抗蚀性能、灵巧清洗台,超声波无酸碱清洗工艺,红外光、紫外光净化工艺。     

自主空中加油会合过程中飞行制导律设计

针对目前自主空中加油亟需解决的会合问题,采用带有末端角约束的比例导引方法,实现了受油机导引进入加油区域,加油机采用非线性制导算法跟踪赛马场跑道线飞行,并给出了有风条件下非线性制导算法可能失效的解决办法。引入虚拟目标和虚拟加油机的概念,保持受油机和加油机在会合上的时间同步,设计了相应的速度控制器。利用Matlab/Simulink搭建仿真平台对空中加油会合制导律进行了仿真验证,仿真结果表明设计的制导律能满足自主空中加油的会合要求。     

用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究

目前半导体工业生产中普遍采用的清洗技术是 RCA清洗技术 .文中介绍了一种含表面活性剂和螯合剂的新型半导体清洗剂和清洗技术 .并利用 X射线光电子谱和原子力显微镜等测试方法 ,分别比较了用两种清洗技术清洗过的硅片表面 .测试结果表明 ,它们的去污效果基本相当 .但对硅片表面的粗糙化影响方面 ,新型半导体清洗技术优于标准 RCA清洗技术 .     

宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究

PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。     

民用合成洗净剂的原料选择

本文介绍了民用合成洗净剂主要原料表面活性剂的毒性、刺激性、洗净性能和亲水亲油平衡值等。提供了民用合成洗净剂的原料选择思路。     

微腐蚀去除硅衬底表面损伤及污染物研究

硅片CMP工艺会引入表面缺陷和沾污,通常采用NaOH和KOH作为腐蚀溶液,利用微腐蚀法将硅片表面的损伤污染层剥离,以免导致IC制备过程中产生二次缺陷,但会不可避免地引入金属离子。制备了一种用螯合剂和表面活性剂复配的新型清洗液,利用螯合剂对硅片表面损伤层进行微腐蚀,同时采用表面活性剂去除硅片表面吸附的微粒。经台阶仪和原子力显微镜检测,该清洗液能有效去除硅片表面损伤层和颗粒,同时螯合剂本身不含金属离子,并且对金属离子有螯合作用,可有效避免传统腐蚀液中金属离子带来的二次污染。     

激光参量对碳钢表面清洗质量的影响

为了研究激光工艺参量对碳钢表面锈蚀污染层清洗质量的影响规律,采用Nd∶ YAG准连续激光器对Q235钢板试样进行了激光除锈清洗试验,并观测了试样表面清洗质量。分析了激光清洗污染物烧蚀的工作机理,并试验研究了激光能量密度、扫描速率、扫描宽度、离焦量和重复频率等工艺参量对清洗质量的影响,在此基础上进行了正交试验;通过对激光清洗前后试件进行表面粗糙度、形貌和能谱分析,获得了Q235钢最佳激光工艺参量分别为扫描速率900mm/min、离焦量1mm、能量密度7.6J/cm2、扫描宽度30mm。结果表明,激光除锈后表面粗糙度和3维形貌得到改善,激光清洗样品的粗糙度值接近无锈样品,激光清洗样品的形貌与无锈样品基本相同;激光清洗后材料表面的锈蚀层基本去除,表面存在重焰的微结构。激光清洗能满足对碳钢表面锈蚀污染层的清洗质量要求。