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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 93 毫秒
1.
刘防动 《通讯世界》2016,(15):19-20
随着新的高速芯片的应用,信号的工作频率越来越高,怎样在高速PCB中保证信号完整性设计已经成为工程设计人员必须考虑的问题.本文介绍了信号完整性基本理论,对多路串行RapidIO应用进行了信号完整性分析,重点讨论了如何在高速PCB设计中布局、布线,保证多路串行RapidIO在传输过程中的阻抗匹配及抗干扰性.  相似文献   

2.
高速电路信号完整性的测试方法及分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
在高速数字系统设计中,信号完整性问题是必须慎重考虑的问题.该文就1Gbps以上的高速信号,对其信号完整性的测试方法进行了详细论述,包括TDR阻抗测试、眼图测试和串扰测试等.运用这些方法,给出了一个3.125Gbps背板的实际测试结果,并针对两种不同的测试设备进行了对比分析.  相似文献   

3.
基于RocketIO接口的高速互连应用研究与实现   总被引:1,自引:1,他引:0  
在此立足于嵌入式应用的背景,在理解RapidIO协议和Fibre Channel协议的基础上,通过对嵌入在FPGA内的RoeketIO高速串行收发器工作原理的研究,结合某信号处理接口模块的实际应用,在系统内实现RapidIO接口功能,在系统间实现FibreChannle接口功能,总结出基于RocketIO接口的高速信号完整性设计的应用特点,并进行简单的链路传输特性的测试,为高速互连系统的设计与研究提供了可靠的技术支撑。  相似文献   

4.
随着电子产品和设备工作频率和速率的提高,PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体上,IBM、CISCO等大公司在信号测试方面各具特色,INTEL也逐渐形成了一套单独的测试方法。除此之外,对于大批量PcB生产中的插入损耗监控也是一大课题.本文将对PCB信号完整性测试技术的发展和现状做一个简要总结,对比各种测试方法的优劣。  相似文献   

5.
背板是通信设备的要求.采用传统的板卡平行连接结构的背板,要继续增加带宽已经非常困难,从而成为制约系统容量的一个瓶颈.本文给出了一种采用前后交叉连接结构的高速大容量背板的具体设计实现,在保证信号完整性前提下大大降低了设计难度,其总带宽达到1Tb/s.  相似文献   

6.
RapidIO技术是目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准,可以简单、高效、可靠地实现从单板到全系统的互连,在高性能数字信号处理系统中得到广泛的应用。介绍了基于RapidIO协议的高速数据互联模块的设计方案、高速数据传输设计中的难点、以及模块的信号完整性分析。该模块现已在雷达信号处理系统中得到应用验证,各项性能指标均能够满足应用需求,实现了可靠稳定的高速数据传输。  相似文献   

7.
董加成 《现代导航》2013,4(6):443-446
面对软件无线电应用日益综合化的现状,数字化中频信号在板级的传输逐渐成为系统应用的瓶颈。本文简要介绍了RapidIO高速串行总线(SRIO)技术,并设计和实现了一套数字化中频信号的传输系统,为数字化中频信号的板级通信提出了一套解决方案。  相似文献   

8.
《信息通信》2021,(1):138-141
很多背板连接器都是采用压接的方式装配到背板上,因此,背板的压接孔会存在大量桩线。在低速信号情况下,桩线的影响可以忽略。但是随着信号速率的不断提升,桩线的影响越来越严重,尤其是对高速信号的完整性影响。文章针对背板桩线易发,多发的问题,通过原理设计、PCB Layout和PCB加工工艺三方面对桩线的影响进行改进,并对背板的发展趋势和架构做出展望。  相似文献   

9.
《电子与封装》2017,(12):5-8
随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出。对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等,封装的电源完整性问题和信号完整性问题必须引起足够的重视。基板类封装中,过孔作为信号网络不同层之间的连接通道,其设计不当往往会造成严重的电源完整性问题和信号完整性问题。针对一种非圆形过孔应用于基板的电源完整性和信号完整性进行了研究,并对应用背景以及使用圆形过孔对其等效进行了探讨。  相似文献   

10.
RapidIO高速串行总线的信号完整性测试   总被引:3,自引:2,他引:1  
介绍了高速串行总线信号完整性测试的关键概念,主要包括抖动及分离、眼图、误码评估和码间干扰、测试误差控制等,结合实际RapidIO串行系统应用给出了测试结果,并采用抖动谱等方法对相关指标进行了详细分析。  相似文献   

11.
张洪亮  张晓 《电讯技术》2022,62(6):734-741
针对分布式机载传感器对设备内外一体化的大规模网络传输需求,提出了一种结合大数据平台设计思想的RapidIO网络架构。通过多星网络集群、RapidIO节点虚拟、网络资源抽象与网络切片管理等设计,将以往RapidIO在设备内部的简单应用扩展为多个设备互联的大规模分布式复杂应用。设计的网络具备可靠性高、支持多种计算模型、快速伸缩等特点。该网络已经在某分布式机载传感器样件中完成了部署、实验室验证、环境试验验证、交付验收以及性能评估,初步验证了RapidIO技术在分布式机载传感器系统工程化的可行性,为后续不同飞机平台型号工程使用分布式RapidIO技术奠定了基础。  相似文献   

12.
简要地从 RapidIO 的主要技术特点、体系结构、系统拓扑、协议层次和流量控制等方面对其进行分析,提出了一种基于 RapidIO 总线的组合导航系统的架构方案。通过指定高性能包交换互连技术,在系统内的微处理器、DSP、FPGA、通信和网络处理器以及外设之间进行数据和控制信息传输,RapidIO 架构消除了传统共享总线的瓶颈问题,极大地提高了系统整体性能。  相似文献   

13.
RapidIO交换模块是RapidIO系统的核心模块,决定了整个RapidIO系统的数据带宽.文中介绍了一种大规模RapidIO协议交换的FPGA实现方式,并且在基于VPX总线的RapidIO交换模块中得到实际应用.该交换模块除具有RapidIO协议交换功能,还具有RapidIO系统主控功能以及以太网交换功能.经过使用实际的RapidIO端点模块进行测试,该交换模块实现了RapidIO交换功能以及RapidIO系统主控功能.  相似文献   

14.
为克服高密度光纤阵列背板制备的困难,从交换背板传统的Crossbar结构出发,采用了一种逐级寻径的方法来规划背板的结构,将其应用在背板的制备中;为此设计了一套制备机构以及工艺,极大地简化了制备过程。通过样板制备和测试的结果,证明了该方法的优越性。  相似文献   

15.
随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高。光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈。本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向。  相似文献   

16.
李鹏 《电子科技》2014,27(4):135-137,142
分布式并行计算的发展对嵌入式系统互联技术提出了更高的要求,RapidIO可提供芯片间、板间的高性能互联,传输效率高于PCIE和千兆以太网。文中给出了一种基于RapidIO的双主机节点嵌入式系统互联的设计方案、硬件设计及其软件实现,并对系统功能和性能进行验证。验证结果表明,该系统性能稳定、可靠,并为新一代高性能嵌入式系统互联提供了良好的解决方案。  相似文献   

17.
邓冉  高俊  屈晓旭 《通信技术》2015,48(4):495-500
传统总线技术成为了制约短波通信系统性能进一步提升的瓶颈。RapidIO总线是一种新型嵌入式总线,具有传输效率高、系统成本低、系统稳定性好等特点。基于RapidIO技术设计了相控阵短波发信系统的交换单元,硬件上进行了系统供电电路、时钟电路和交换芯片端口电路设计;软件上主要介绍了RapidIO初始化和交换芯片的远程配置两个方面。在实际应用中实现了系统中各模块间信号的高速交换。  相似文献   

18.
Pentacene organic thin-film transistors (TFTs)-driven active matrix organic light-emitting diode (OLED) displays has been investigated. This letter addresses several process issues unique to this type of display which are important in achieving bright and uniform displays. A bottom contact structure was used to fabricate the pentacene TFT backplane. Polyvinyl alcohol and parylene were used to isolate the pentacene active layer and passivate the backplane. The low processing temperature may allow the use of polymeric substrates and lower cost processing. Uniform TFT performance is achieved with reasonably good mobility and on/off ratio on the backplane. The initial OLED display performance is also presented.  相似文献   

19.
提出了一种具有开放式架构的新型高速数据传输终端平台,它以RapidIO作为各处理板卡的监控指令接口,以两个8×PCIe作为各处理板卡的数据接口。设计了有源交换网络背板实现系统互联;设计了通用处理板卡通过软件重构以实现数据上行调制或数据下行接收功能;下行接收的数据通过块数据传输,传输速率最高达40 Gb/s;通过独立磁盘冗余阵列扩展固态盘阵列实现数据高速记录,数据记录速率不低于500 MB/s;通过万兆以太网接口实现数据高速实时转发,数据转发速率不低于4 Gb/s;上行调制数据实时注入实时调制,数据速率不低于2 Gb/s。该平台硬件可扩展,软件可升级,控制和数据总线解耦合,可通过软件重构实现功能配置和在线更新,具有良好的扩展性和通用性,已在地面终端站高速数据传输系统中得到工程应用。  相似文献   

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