多芯片组件热设计技术综述

本文综述了国外ＭＣＭ热设计技术和典型实例，对国外多个公司的ＭＣＭ热设计技术和进行了比较和分析。     

PCB的热设计

热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究，能够实现对设备的有效热控制，从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法，即解析法和数值法的解题思路和步骤，并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索，结合设备级热分析结果进行了验证，达到了较高的精度，满足工程需求。     

电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。     

印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。     

火星轨道轻小型高分辨率相机热分析与热设计

火星轨道轻小型高分辨率相机对热控系统的质量和功耗提出了较高要求,该相机热控技术是从全局设计的角度,集质量轻、热性能好的结构材料与先进的温度控制式数据传输为一体,并结合优化的温区分布与多项热控措施,最终达到设计要求。文中围绕此项热控技术展开相机热分析与热设计工作。通过对相机外热流的分析,确定了=70,R=0和=-70,R=0的高温工况,以及=0,R=-30的低温工况。结合相机内热源及接口信息,制定了详细的全局热控方案,通过仿真分析验证了热控方案的正确性。可为我国火星轨道轻小型高分辨率相机热控制系统的研制提供技术支持。     

电子计算机热分析技术

热分析技术是电子计算机热控制技术研究和设计的基础,也是进行计算机热辅助设计和热优化设计的基本依据,文章介绍了电子计算机热分析技术的基本内容,方法和思路。     

军用通信设备的热加固技术

良好的热设计可以改善军用通信设备的环境条件，提高设备的热可靠性。本文论述了军用通信设备的热加固技术，包括冷却方案的确定，热设计基本原理，热设计技术等。文中提出的热设计技术可供军用通信设备热设计参考。     

嵌入式多板卡协同工作及热备份系统研究

嵌入式实时系统广泛应用于通信电子、航空航天、物联网等领域。嵌入式系统的稳定性、可靠性至关重要。文中对嵌入式系统多板卡协同工作及双板卡热备份机制进行了分析,给出了多板卡协同工作及热备份系统的基本架构,介绍了热备份设计过程中涉及到的心跳机制、控制信息设计、信息同步及IP冲突检测技术等关键问题,并结合应用实例给出了多板卡协同工作及热备份系统的设计步骤和方法,通过试验验证了设计的合理性和可靠性,为基于双板卡热备份系统的设计提供了一定的参考。     

EDM128128液晶显示模块在单片机系统中的应用

本文介绍了EDM128128图形点阵液晶显示模块在MCS－51系列单片机系统中的应用方法，其中主要阐述了相关的软件设计。     

热象仪总体结构的三维实体造型

本文结合在APOLLO CAD图形工作站上进行通用组件热象仪总体结构的研究,对热象仪总体结构的三维实体造型的实现及其运用进行了分析和论述,强调了三维实体造型技术对热象仪总体结构设计,特别是通用组件热象仪的总体结构设计的适用性。     

SOP集成技术的发展现状及其在毫米波系统中的应用

介绍了SOP(System On Package)集成技术,并与传统系统集成方法以及SOC(System On Chip)、MIP(Module In Package)、MCM(Mult i Chip Module)、SIP(System In Package)等微封装、微集成技术进行了比较和分析,揭示了SOP小型化、低成本、高可靠性、高性能特点。对SOP在毫米波系统应用、新材料和新工艺的进展进行了总结,结果表明SOP在毫米波系统中具有良好的应用前景。     

基于表面响应法的半导体器件热阻网络技术研究

热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的。该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点。在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型。通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计。     

基于CC2430片内温度传感器的温度监测系统

为了实现温度的实时监测,提出了一种基于CC2430片内温度传感器的温度监测系统,并对系统的硬件和软件进行了详细的分析和设计.无线传输节点采用了TI公司的单芯片无线通信模块CC2430+低功耗RF前端CC2591,利用CC2430的片内温度传感器实现了温度采集,修改并移植了TI公司ZigBee2006协议栈Z-Stack1.4.2-1.1.0.结合上位机软件显示接收到的数据,实现了温度异常报警,达到了实时监测的目的.     

MCM-D技术电热特性综述

本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金属的温度范围-28℃-100℃的比较。一套典型的试验结构诸如开尔文接触、横桥电阻(CBR)及Van der Pauw 结构不仅已用于此技术,而且为了测试通过球倒装片连接的接触电阻,采用一新的开尔文式结构。已获得MCM封装的热模型,并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。     

A review of passive thermal management of LED module

Recently, the high-brightness LEDs have begun to be designed for illumination application. The increased electrical currents used to drive LEDs lead to thermal issues. Thermal management for LED module is a key design parameter as high operation temperature directly affects their maximum light output, quality, reliability and life time. In this review, only passive thermal solutions used on LED module will be studied. Moreover, new thermal interface materials and passive thermal solutions applied on electronic equipments are discussed which have high potential to enhance the thermal performance of LED Module.     

全铜通孔柔性LED封装热学性能仿真分析

柔性基板封装(COF)是一种新型LED封装形式。本研究在柔性基板中的高分子绝缘层(PI)中添加全铜通孔,通过有限元仿真分析全铜通孔对LED封装热学性能的影响。研究结果表明：在柔性LED封装中,PI层热阻最大,是导致芯片结温高的主要因素。PI层中全铜通孔的添加使PI层热阻大幅降低,显著提升LED封装的垂直散热能力。基于仿真计算结果,建立了PI层中添加全铜通孔数量与LED封装热阻间的对应关系。针对本研究中的封装结构,采用8*8 的全铜通孔阵列对LED封装的热学性能提升效果显著。     

红外热成像技术在海军光电装备上的应用

分析了海军光电装备的需求与趋势,介绍了中国第一代热成像通用组件（ＣＮＴＩＣＭ）的技术性能,提出红外热成像技术在海军装备应用中必须注意的几个总体技术特点。     

多芯片组件（MCM）的互连延时

高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连延时的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时，误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法，并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。