发展集团专线业务建设精品承载网络

面向集团客户的专线或专网互联业务一直是电信运营商"含金量"最高也最为重视的业务类别.近年来,国内广电运营商在业务多样化、网络双向化上不断发展,高价值的集团专线互联业务日益受到部分广电网络运营商的关注.部分广电运营商在该业务领域获益不菲,专线业务成为重要的增值业务收入来源.     

广电BOSS之缴费卡系统的建设

一前方 互动电视业务的推出，使得广电运营商在此基础上可以为客户提供更多的服务，从而提升整个广电网络的价值。但是，大多数广电都采用上门收费服务或自建营业厅．广电用户定购、缴费途径比较单一，这些方式都大大增加了缴费业务的人力成本。     

浅析金融行业以太网专线需求和传输组网方案

运营商向金融客户提供的专线业务已经向多业务、大带宽演进,并逐步体现出与客户网络之间的控制协同性。如何根据客户带宽、业务和协议特征,构建安全的网络通道,并兼顾投资效益,是组网方案的关键。本文结合了对某银行全省组网的需求分析和解决方案,可用于金融、保险、证券、商业连锁等行业客户专线组网参考。     

PTN技术在广电政企专线业务应用中的优势

近年来,江苏省广电有线信息网络股份有线公司常州分公司政企客户专线呈现视频业务和高带宽综合业务需求不断增加,对业务质量要求也越来越高.现有的MSTP、波分、IP/MPLS网络已经不能满足不同级别客户的差异化需求.PTN是基于分组转发的、面向连接的多业务传送技术.PTN技术在政企专线业务上的应用,有效地实现了对不同用户的差异化服务,提高了带宽的利用率,节省了专线资源.     

从宽带危机谈加强广电宽带网的运维管理

1　广电宽带网的运营模式目前 ,ＩＳＰ之间的竞争已趋白热化 ,电信、网通、联通、广电等网络运营商都在建设自己的宽带网络 ,提供因特网接入等服务。在如此激烈的竞争中 ,广电宽带网络运营商要想生存下来 ,除提供传统的因特网高速接入和集团用户专线互联业务外 ,还必须充分发挥自身的传统媒体优势 ,发展有特色的、高附加值的网络增值服务业务。从网络运营方式来看 ,目前广电宽带网上开展的服务项目主要有以下几大类 :①专线互联 (集团用户 ) ;②高速因特网接入服务 ;③视频点播ＶＯＤ ;④网络付费电视ＰＡＹ -ＴＶ ;⑤在线音频广播 ;⑥在线…     

新形势下集团客户专线业务接入组网技术应用分析

本文针对运营商集团客户专线的接入网络,从组网技术、应用场景,建设规范三个方面阐述了新形势下集团客户专线业务的组网技术.     

浅谈MSAP技术在广电运营商大客户专线业务中的应用

本文简述了广电运营商大客户专线业务接入网的现状,对MSAP技术、MSAP系统组网模型与设备类型、总体功能、技术优势和技术标准进行了简单的介绍,建议广电运营商可以采用MSAP技术对大客户专网接入网进行优化,以满足大客户专线业务的需求,为大客户专线用户提供高带宽、安全可靠的差异化网络服务。     

运营创新 服务增值——打通电子渠道

诚毅软件针对广电运营商特征和需求,推出广电行业电子渠道解决方案,以现有业务运营支撑系统（BOSS）为支撑点,通过网站、手机、客服中心、双向STB、ATM等渠道,为用户提供销售、服务、支持、宣传为一体的、全新的业务办理平台,实现业务深度运营。该方案以客户体验为核心,由充值管理平台、网上营业厅、自助服务平台及客服系统组成全面合理的电子营销渠道体系．最大限度地满足客户需求．构建广电行业全新的服务理念——客户身边的营业厅。     

基于EPON技术的企业数据用户接入和应用研究

三网融合试点政策为广电运营商开展企业数据业务奠定了政策基础。广电运营商应该大力开展企业数据业务,向企业等高端客户提供三网融合业务服务。本文分析了广电运营商目前用于企业用户光纤接入的方式,并对EPON技术实现企业用户的光纤接入进行了分析,最后对EPON用于企业数据接入的网络和业务模型进行了分析和研究。     

通信运营商短信营业厅解决方案

近年来,移动通信市场飞速发展,各种新业务和服务项目层出不穷,仅依靠传统意义的营业厅已远不能满足客户咨询和办理业务的需要.各通信运营商纷纷推出电子渠道,实现了大部分业务的网上、短信和电话受理,为客户办理业务提供了方便的途径,同时也免去了营业时间的限制,让客户有充足和便利的时间随时办理各种业务,获知服务内容,交付各种资费,方便、快捷的服务方式,为消费者营造了一种积极、健康、轻松的消费环境.本文基于互联网的背景分析,提出通信运营商如何基于现有的网络和通信设备,进行短信营业厅的方案设计及实现.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。