IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

芯片设计带动IC产业

据预测 ，2010年中国IC的需求将达1000亿美元(约相当于2001年全国国民生产总值的10%)将成为全球仅次于美国的第二大IC市场。10年内，中国的芯片设计公司营业额可望增长200倍，从今天的约1.5亿美元上升到300亿美元以上，中国的芯片设计市场价值将从零增长到10年后的1500亿美元。芯片设计是今后5~10年信息领域闪光的增长点。国际上芯片设计产业从1997年开始进入快速增长期，1990年，硅谷只有7个从事IC设计的上市公司，市值16亿美元；今天有65家从事IC设计的上市公司，总市值超过2000亿美元。设计公司的营业额1999~2000年一年就增长了4倍，…     

中国IC设计业面临融资的挑战

IC设计业是IC业界的一个热门话题。近年来，我国IC设计业有了长足的进步，1.产业规模快速扩张。2003年IC设计业销售收入为57.6亿元，占IC产业产值的份额为12.6%；2004年IC设计业销售收入为81.5亿元，比2003年增长91%。占IC产业产值的份额为20%。未来4年IC设计业销售额的年复合增长率将近70%，2008年IC设计业收入将超过800亿人民币，约折合100亿美元。     

中国电子信息产业发展进入转型期——2005车产业发展评述

经过20多年的快速发展，我国电于信息产业已实现了从国民经济新兴产业到支柱产业的历史性跨越。2004年．制造业规模达2915亿美元，居全球第二；软件营业收入291亿美元，列全球第四；手机、微型计算机、彩电、程控交换机、显示器、激光视盘机等主要产品产量均居全球第一；外贸出口继2003年突破1000亿美元后，2004年又超过2000亿美元，已连续多年居国内各工业部门的首位，约占全球电子信息产品贸易总量的24％。     

格兰达“晶圆激光标刻机”IC技术

2005年，我国消耗芯片（IC）约占全球1754亿美元的20％份额，首次超过美国和日本，成为全球第1大IC消费市场。长期从事技术装备研发和制造的格兰达科技集团，自行研发的“晶圆激光标刻机”等一系列IC核心装备技术，在国际上占据了领先地位，为我国装备业的发展走出了一条科技创新之路。     

从进口IC看我国的IC市场

2005年8月《电子元器件应用》发表了一篇题为《中国半导体产业发展趋势》——中国半导体产业发展状况报告，其中一些数据值得品味。2004年我闰IC市场需求额达3342亿元，占世界IC市场的22．6％；自产IC规模达545．3亿元；进口IC金额达546.3亿美元，若按2004年的1美元=8．2元折算，达4479．7亿元，见表1。表2为以芯片设计尺寸细分2004年我国IC市场；表3为以IC应用细分2004年我国IC市场。     

IC设计业战火方酣透视中国台湾地区、美国硅谷产业发展

根据无晶圆半导体协会FSA(Fabless Semiconductor Association)日前的研究调查显示,2003年全球IC设计市场规模较2002年成长16.2%,达到242亿美元,美国IC设计业者占全球市场规模比例78%,中国台湾地区IC设计厂商则占全球比例18%.此外,欧洲、日本则分占2%,中国大陆与加拿大的IC设计业者则分占全球市场规模0.4%.2003年全球IC设计市场规模,约占全球半导体整体市场规模的16.6%,全球IC设计业者的总市值(marketcapitalization)达到1,338亿美元规模,其中,有超过约21%的IC设计业者市值超过10亿美元.     

中国成为世界最大集成电路消费市场

据权威机构IClnsights近期发布的一份报告显示，2005年，中国一举超过美国和日本，成为世界最大的集成电路（IC）消费市场。报告指出，在2005年全球1754亿美元的IC消费市场中，中国占据着约20％的份额，相当于343亿美元的消耗总量。     

中国成为世界最大集成电路消费市场

据权威机构ICInsights近期发布的一份报告显示，2005年，中国一举超过美国和日本，成为世界最大的集成电路（IC）消费市场。报告指出，在2005年全球1754亿美元的IC消费市场中，中国占据着约20％的份额，相当于343亿美元的消耗总量。     

台湾地区IC设计产业的现状与趋势

一、前言 IC设计业和集成电路制造业的分离始于20世纪80年代,这种设计和芯片代工的互动经营模式后来促进了全球IC设计业的快速成长。据Dataquest 1998年6月公布的数据表明,1998年全球IC设计业产值为91亿美元,约占全球半导体产业产值的6.8％,预计到2003年全球IC设计业产值规模将达239亿美元。     

IP可视电话开发平台降低了设计复杂性

IC Insights的调研报告显示，到2008年，预计微控制器市场总值将从2004年的120亿美元增长至160美元。而微控制器市场增长最快的领域是32位微控制器细分市场，预计到2008年将超过71亿美元(年复合增长率约为20％)。     

我国电话用户突破9亿移动通信收入占半成以上

在中国移动通信业发展20年高峰论坛上，信产部副部长奚国华透露，我国电话用户已经突破9亿大关，其中移动通信业务收入在整个电信业务收入中所占比例已经超过50％。     

1996年的世界半导体市场形势充满生机

据《电子材料》1996年第2期中报道，SIA《美国半导体工业协会》预测，1996年世界半导体器件销售额增庆趋势，估计会达到1851亿美元。据WorldSemiconductorTradeStatisti。（WSTS）推算，与去年相比，1995年的出厂产品额跃升了43．7％，达到1646亿美元，该增长率远远超过去年SIA     

世界MPU、MCU和DSP三市场动态

MPU、MCU和DSP三产品合计当前约占半导体市场的四分之一,据IC Insights公司报道,2007年三产品合计为566亿美元,预计2012年将增长到912亿美元,年均增长率达10％。但在2008年三产品境况各不相同。     

使用半导体最多的10大公司

据IC Insights市场调研公司最近报告．2009年世界半导体市场下降了10％,为2354亿美元,预计今年将增长15％,达2707亿美元。公司称,其中增长最快的产品将是DRAM,增速超过3096,增速接近或超过半导体业平均速度（15％）的共有10项产品如表1。     

移动通信中“火眼金睛”——亚信德康欺诈监测与分析系统

随着移动通信的迅速发展，利用移动通信手段进行恶意欺诈的现象也越来越多。据统计，1998年全球因欺诈造成的损失高达130亿美元，其中移动通信占了50亿美元，欺诈行为造成的损失已占运营者收入的5％以上，并且仍在以每年10％以上的幅度增长。反欺诈已成为摆在各运营商面前的紧迫问题。     

IC Insights发表2009年O-S-D报告

市场调查公司IC Insights日前发表了一份2009年O-S—D报告。2008年世界O-S—D市场规模达430亿美元,占半导体总市场的16．4％。其中,光电子器件比上年增长18％,达193亿美元,首次超过分立器件的183亿美元。     

1998年激光市场评述和预测(Ⅰ)

去年我们曾经预测，1997年全世界的总激光器市场将超过30亿美元。根据对该年的调查，市场实际超过30亿美元而达到32．2亿美元，比1996年增长14％。在同一时间，总销售台数约增加26％。因此，去年的预测显然过高估计了该市场的年收益增长，销售台数的明显增加意味着平均售价已下降。造成这种趋势的原因是某些部分竞争加强以及封离式二氧化碳（CO2）激光器之类部分产品的批量较大。1998年展望是年收入继续强劲增长，而销售台数增长较慢。－1998年全世界年总收入增长预计为19％，按美元计算，该增长基本均分在非二极管和二极管激光器之间。销…     

积极开发特种半导体分立器件

全球半导体分立器件市场 据IC Insinghts报道，2006年全球半导体分立器件市场销售额166亿美元，比上年增长8．8％，这是自20世纪70年代以来首次超过IC增长率（2006年IC销售额增长率8．7％）。预计2007全球分立器件市场销售额177亿美元，同比增长7．7％，2011年达219亿美元，2006-2011年分立器件市场销售额年均增长率（CAGR）6％。[第一段]     

世界激光器市场发展顺利

尽管１９９８年世界受到经济动荡的困扰，但是激光和光电子市场却发展顺利。当年世界激光器市场销售达到３８亿美元，比上年增长１９％，预计１９９９年将进一步达到４６亿美元，连年以年增长２０％的速率顺利发展。１９９８年非Ｍ极管激光器销售了１７亿美元，占全部激光器的４５％；二极管激光器销售却达２１亿美元，占５５％。预计，１９９９年非二极管激光器销售只能达到１９亿美元，仅比上年增长９％；占全部激光器的４１％；而二极管激光器的销售却将增长２８％，达到２８亿美元，占整个市场份额的５９％。这是由于激光器市场受到通信…