电化学迁移与耐CAF基材

文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。     

液晶电视CAF失效实例分析和预防

电子产品大量使用印制电路板(PCB),在潮湿环境下使用时易产生导电性阳极丝失效,影响电子产品可靠性。通过对多起液晶电视机电路板CAF失效实例的测试、分析,总结出导电性阳极丝失效(即CAF失效)首先发生在具有固定直流偏压的高阻抗电路中,同时分析了CAF失效高发的现象与盐雾之间的关联性,通过对比说明了PCB设计、装配工艺、PCB选材对CAF预防的不同效果,指出了选择抗CAF的PCB材料的重要性,并给出了两种在线监测电路的设计方案。     

CAF失效分析方法探讨

电子产品的高密度、小型化使得由印制线路板产生的CAF现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。本文介绍了利用实验室手段寻找CAF失效点的方法,找出失效原因,以帮助PCB生产商改进工艺,提高产品可靠性。     

激光电源中印制电路板的抗干扰技术

论文分析了影响激光电源中印制电路板电磁兼容性能的主要因素，包括印制电路板（PCB）导线阻抗、元器件布局以及与外界的连接等；提出了相应的解决措施，并通过试验实例加以说明。     

离子迁移的机理、危害和对策

概述了在印制板中“离子迁移”（CAF）漏电的机理、危害和对策。明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下,“离子迁移”漏电将走向严重化,要求进行CAF的测试与管控的重要性。     

翘曲PCB板的整平方法

印制电路板翘曲影响了它的使用，预防印制电路板在加工过程中产生翘曲，对于翘曲了的PCB成品板采用弓形模具热压整平法，是解决印制电路板翘曲的比较有效的方法。     

玻纤裂纹分析及其对PCB耐CAF性能的影响

灯芯是PCB制程控制的常规控制项目,一般定义铜渗入玻纤的部分为灯芯,通常在金相显微镜明场下观察。但随着产品绝缘可靠性要求越来越高,只能在金相显微镜暗场下观察到的玻纤裂纹(玻纤发亮区域)需引起材料和PCB生产厂商更多的重视,因为其对后续产品的绝缘性能有关键影响。文章通过实验考察了材料、钻孔等因素对玻纤裂纹长度的影响,并分析了其对PCB耐CAF性能的影响。通过修正后的CACLE模型,结合玻纤裂纹长度,推算不同孔壁间距下的耐CAF性能,为后续的相关研究提供了理论依据和试验基础。     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法，这些参数主要包括：外观，干燥度，离子污染，助焊剂残留，表面绝缘电阻和电迁移等。     

PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估

概述了CAF机理,各种标准基材,其它PWB基材和新型非双氰胺FR-4基材的电化学迁移或耐CAF的温度-湿度-偏压测试和数据分析方法。     

探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响

影响PCB的可靠性的因素很多,如结构性问题,加工问题,测试问题,吸潮问题,耐热性问题、电性能问题,耐化学问题等等,这些问题在一定程度上都有一些识别的方法,如何识别中空纱对PCB可靠性的影响却不多见。文章探讨如何识别中空纱对PCB可靠性的影响。     

DSC法测试PCB之乃的影响因素探讨

在PCB行业中,DSC法主要用来测定PCB基板的玻璃化转变温度和固化度,运用DSC法测试PCB的Tg时,影响测试结果的因素有很多。文章重点对运用DSC法测试PCB的Tg过程中存在的影响因素分类进行讨论分析。     

浅谈改善湿气对CAF测试的影响

湿气对PcB的cAF测试结果影响,往往被大多数人忽视,本文详细研究了影响cAF测试的各种因数及测试结果状况,通过增加线路板烤板流程与改变包装条件基本解决湿气对绝缘性能的影响,从而使得cAF测试结果不因湿气而失效。     

PCB板时钟电路的电磁兼容设计

为了研究PCB集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在PCB集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了PCB板电磁兼容设计。最后提出了可以有效切断PCB板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路。     

影响BGA封装焊接技术的因素研究

虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升B...     

宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究

PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。     

Evaluation on Influencing Factors of Board-Level Drop Reliability for Chip Scale Packages (Fine-Pitch Ball Grid Array)

Board-level drop testing is an effective method to characterize the solder joint reliability performance of miniature handheld products. In this study, drop test of printed circuit boards (PCBs) with a four-screw support condition was conducted for a 15 mm times 15 mm fine-pitch ball grid array (FBGA) package assembly with solder ball compositions of 36Pb-62Sn-2Ag and Sn-4Ag-0.5Cu on printed circuit board (PCB) surface finishes of organic solderability preservative, electroless nickel immersion gold, and immersion tin. Finite element modeling of the FBGA assembly was performed to study the stress-strain behavior of the solder joints during drop test. The drop test results revealed a strong influence of different intermetallic compound formation on soldered assemblies drop durability. The lead-based solder supersedes the lead-free composition regardless of the types of surface finish. Joints on organic solderability preservative were found to be strongest for each solder type. Other factors affecting drop reliability such as component location on the board and thermal cycling aging effects are reported. Finite element modeling results showed that a solder joint is more prone to failure on the PCB side, and the predicted solder joint stresses are location dependent. Predicted failure sites based on simulation results are consistent with experimental observations.     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产置经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计艮好的印制板奠定基础。     

多层板层压流胶和变形的原因与改善

主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排板方式、压板过程的升温速率及半固化片的凝胶时间等影响因素的对比试验,统计各可能因素的不良率。结果表明：半固化片的凝胶时间是影响流胶大及局部孔偏的主要因素。     

BGA封装的焊接技术

随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域.文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性.