晶圆/晶圆盒表面状态对氮气净化处理的影响

在湿式或干式晶圆/晶圆盒表面状态下进行氮气净化测试。在快速的净化与进入过程(无净化)中测试了氧气与湿气浓度。测量采用60、30和5 LPM(升/每分钟)的吹气流率以及2个小时的进入测试时间。结果显示,净化与进入过程中的晶圆盒(FOUP)内氧气浓度几乎与晶圆/晶圆盒状态无关。另一方面,晶圆/晶圆盒表面状态对湿气净化及进入过程有重大影响。晶圆/晶圆盒的表面状态越干燥,晶圆盒内就能够实现越低的湿气浓度并在净化与进入过程中得以保持。     

GaN基蓝光LED吸湿失效分析及改善

湿气进入LED芯片内部会加速其老化失效,影响其可靠性.本研究模拟实验LED芯片在湿气环境中产生的GaN氧化、金属电极吸湿腐蚀和金属离子迁移等失效外观.利用ALD沉积A12O3钝化层替代传统的PECVD沉积SiO2钝化层.通过逆电解的方式测试了其失效时间,通过高温高湿老化实验测试了其正向电压和亮度变化,实验结果表明:A1...     

芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析

主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响.     

微波组件常见湿气失效现象和防护措施

微波组件具有频率高、波长短和内部元器件密度高的特点。盒体材料一般使用铝合金,因此容易受到湿气的影响。常见湿气故障可以分为内部故障和外部故障,也可以分为永久性故障和暂时性故障。针对环境试验中遇到的几种微波组件常见的湿气问题,如盒体腐蚀、电路板腐蚀、输出功率下降以及低温升高温时自激振荡,进行了详细描述,给出了部分照片,并进行了深入的机理分析。最后从电路设计和工艺设计的不同方面给出了综合有效的7条微波组件湿气防护措施,这些措施包括元器件的选取、电路板的防护处理、接缝的防护处理和盒体的防护处理等。结果证明这些措施是行之有效的。     

塑封芯片烘烤过程的有限元分析

含有湿气的塑封芯片在进行焊接时由于湿应力和蒸汽压力的作用,容易产生内部分层或“爆米花”效应,因此长期存放的塑封器件在回流焊前必须要进行烘烤以驱除内部的湿气。文章针对实际的PBGA和PQFP器件,利用有限元模型分析了烘烤过程中湿气扩散随时间变化的规律,以及温度对烘烤效果的影响。有限元模拟计算表明,随着烘烤时间的推移,湿气减少的速度越来越低;随着温度的降低,所需的烘烤时间迅速增加。PQFP器件的芯片粘接剂层由于空间狭窄,很难被烘干。     

PCB吸潮爆板问题研究

文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型,通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验证PCB是否吸潮,并根据不同的成因制定改善措施。     

复合材料在热真空下的尺寸稳定性测试方法

航天光学遥感器在轨运行时的环境与地面装调时有很大差异,对于采用复合材料的遥感器而言,在轨运行时由于材料受湿气解析的影响其几何尺寸将发生变化,进而影响遥感器的成像质量.因此,模拟在轨环境下复合材料几何尺寸稳定性测试,分析其在轨条件下的几何尺寸变形是十分必要的.提出了一种在热真空环境下,采用激光双频干涉原理对复合材料几何尺寸变形量的高精度测试方法,对该方法进行了方案验证与精度分析.针对采用碳纤维蒙皮/铝蜂窝夹层结构复合材料的某相机前镜筒进行了实际的热真空环境下几何尺寸变形量测试.结果表明,试验数据与理论数值在数量级上相同,提出的测试方案可行,为复合材料模拟在轨环境下几何尺寸变形量提供了一种测试手段.     

电子材料界面裂纹的新型湿气压力模型

为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与湿气扩散速率、裂纹张开度的关系。从模型的参数研究中可以发现,如果湿气对流比较缓慢或者裂纹张开度比较大,则湿气压力需要经更长的时间达到饱和。该模型的建立为界面裂纹扩展稳定性的研究,提供了湿气压力评估的理论依据和计算数值。     

内层半固化片选择对PCB耐CAF性能的影响

阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。文章主要研究了PCB设计中的关键因素叠层设计对耐CAF性能的影响,通过分析不同半固化片的异同点,对比不同半固化片在玻纤裂纹和CAF失效寿命方面的差异。通过不同半固化片的CAF寿命数据,推算不同叠层设计的CAF寿命,为有较高cAF可靠性要求的产品研究提供了理论依据和试验基础。     

小型熔断器电压降测试时间的确定

介绍了GB9364对小型熔断器的电压降测试的要求和影响电压降测试结果的六个因素。分析了测试时间对测试结果的影响,对不同电流的测试时间提出了建议。     

离子迁移的机理、危害和对策

概述了在印制板中“离子迁移”（CAF）漏电的机理、危害和对策。明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下,“离子迁移”漏电将走向严重化,要求进行CAF的测试与管控的重要性。     

Anti—CAF印制电路板的加工工艺研究

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素，着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响，得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构，并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力，得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料，为公司选用耐CAF板料提供了参考。     

液晶电视CAF失效实例分析和预防

电子产品大量使用印制电路板(PCB),在潮湿环境下使用时易产生导电性阳极丝失效,影响电子产品可靠性。通过对多起液晶电视机电路板CAF失效实例的测试、分析,总结出导电性阳极丝失效(即CAF失效)首先发生在具有固定直流偏压的高阻抗电路中,同时分析了CAF失效高发的现象与盐雾之间的关联性,通过对比说明了PCB设计、装配工艺、PCB选材对CAF预防的不同效果,指出了选择抗CAF的PCB材料的重要性,并给出了两种在线监测电路的设计方案。     

Moisture diffusion in Printed Circuit Boards: Measurements and Finite- Element- Simulations

When printed circuit boards (PCBs) are exposed to humid ambient conditions an absorption of moisture will occur. This infects the reliability of the PCB and also delamination can occur during reflow. Copper layers in the PCB act as diffusion barrier and have an influence of the moisture distribution and out of this an influence on the moisture concentration in the PCB. Depending on the location the time to get dry PCB increases. In this paper the measurement of different PCB samples will be compared with concentration distribution out of simulations.     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

解析CAF失效机理及分析方法

随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF失效原理,及CAF失效分析方法,为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。     

Conductive Anodic Filament Failures in Fine-Pitch Through-Via Interconnections in Organic Package Substrates

Failures due to conductive anodic filament (CAF) formation in copper-plated through-vias have been a concern in printed wiring boards since the 1970s. With the continuous reduction in through-via pitch to meet high circuit density demands in organic packages, the magnitude of CAF failures is expected to be significantly higher. In this study, an accelerated test condition [130°C, 85% relative humidity (RH), and 100 V direct current (DC)] was used to investigate CAF in two organic package substrates: (1) cyclo-olefin polymer–glass fiber composite (XR3) and (2) epoxy–glass fiber composite (FR4). Test coupons with through-via spacing of 100 μm and 200 μm were investigated in this study. CAF failures were not observed in either substrate type with spacing of 200 μm. With spacing of 100 μm, insulation failures were observed in FR4, while XR3 exhibited stable insulation resistance during the test. The substrates were characterized using gravimetric measurement, and XR3 was found to exhibit significantly lower moisture absorption compared with FR4. The CAF failures in FR4 were characterized using scanning electron microscopy and energy-dispersive x-ray spectroscopy. The results suggest a strong effect of moisture sorption of organic resins on CAF failure at smaller through-via spacing in package substrates.     

CAF失效研究之通道的形成

印制线路板行业中,CAF一直令业界困扰和头痛的一个可靠性问题。本文系统的介绍了CAF产生的条件及相关原理。研究了半固化片、波纤布,以及钻孔和去钻污对于CAF的影响。为观察CAF现象,在试验过程中采用平磨切片的方式来观察。希望通过本文,能让大家对于CAF问题有一个全面的认识。     

印制线路板CAF失效研究

阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命(MTF),为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。