如何选择无铅焊料合金没有一种合金适用于所有的生产工艺

当生产符合RoHS指令的电子产品时,必须从众多的元器件、电路板和设备中做出许多选择,其中最重要的选用何种无铅焊料.     

电子元件和光电器件

1998年是电子元件和光电器件发展的一年。个人电子产品和手持电话的体积不断缩小,促进了设计的不断发展和对高品质图象的要求。人们希望尺寸更小、显示更明亮的图像显示器展示比从前更详细的信息。由于对印刷电路板也同样要求减小尺寸,因而有了能集成多种功能的电子元件,使设计出尺寸更小和功能更多的印刷电路板成为可能。 手持电话的     

PowerPCB在印制电路板设计中的应用

印制电路板（PCB）是电子产品中电路组件和器件的支撑件。它提供电路组件和器件之间的电气连接。因此．在设计印制电路板的时候。遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

Altium Designer:FPGA板级系统一体化开发工具

嵌入式"智能"的兴起 微处理器出现带动了电子产品开发的革命,因为可以把设计问题的各个部分转移到高度灵活、易于升级的软件功能上.所以,开发电子产品的本质只剩下了两个设计层次,第一层是使用印刷电路板(PCB)上的分立器件搭建物理平台,第二层则涉及到设计中可编程部分的开发,并在设计中或制造后将它们"装载"进物理设计中去.     

如何选择无铅焊料合金

当生产符合RoHS指令的电子产品时，必须从众多的元器件、电路板和设备中做出许多选择，其中最重要的选用何种无铅焊料。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

电子产品的浪涌(雷击)防护

就浪涌(雷击)对电子产品的危害及相应对策进行了分析,并对各种对策器件的特性进行比较,以方便大家的选用,同时对电子产品几个不同部位的雷击防护设计方法进行了探讨和举例,以供大家在进行产品设计时参考.     

印制电路板设计原则与电磁兼容措施

印制电路板（PCB）是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。     

PS系列AC/DC开关电源模块原理与检修

模块化个型开关电源具有体积小、重量轻、转换效率高、输入电压范围宽等优点,可像使用普通元器件一样直接焊在电路板上,现已广泛应用于各类电子产品中,取代传统的线路稳压电源.该产品是将电路板用热熔绝缘材料灌封固化在金属壳内,外留焊接引脚,不附带电路图,属免维修一次性器件.国内流行的有PS、WE、WH等系列,功能有AC/DC和DC/DC变换两大类.     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

莱迪思发运了1500万片POWERMANAGER器件

莱迪思半导体公司宣布已经发运了超过1千5百万片PowerManager器件。所有7款PowerManager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用，因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集成到一个PowerManager器件中。通过采用功能集成的方法避免了功能的重复实现，从而降低了系统的总成本；例如，分立设计中需要多个精确的参考电压。     

浅谈PCB基本设计和抗干扰设计要求

PCB板不仅是电子产品中电路元器件的支撑体,它还要为电路各元器件之间提供着电气连接.显然,PCB设计的好坏对电子产品的可靠性和抗干扰能力有着很大影响.本文从"PCB印制电路板设计的基本要求"和"抗干扰设计的特殊要求"两个方面,对PCB电路板设计问题进行了探讨.     

配备数字接口的输入功率监控器IC

IR3725的电压准度达到1．5％,可让设计工程师选用电阻感测,或通过本身具有热补偿功能的电感DCR的电流感测来实现高效率,同时减少器件数目和缩小电路板体积。     

高速高密度PCB设计面临新挑战

随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加.除大家熟知的信号完整性(SI)问题,Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为,高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性(PI)、EMC/EMI以及热分析.     

莱迪思改变了电路板的电源与数字化管理设计

改变电路板管理设计 现代电路板使用许多器件,如CPU、FPGA和ASIC来执行主要的处理功能。这些主要的功能器件需要多个安装在电路板上的电源,需要以一个特定的时序开启和关闭,监测故障并对电压的精度进行微调。此外，输入至电路板的功率往往需要冗余电源管理、以及插入电路板，热插拔功能。     

对电路板设计的思路和相关技巧研究

在设计电路板时,常常要考虑到就是布通率,在其功能稳定的前提下实现其最大化。但是这样会造成电路板抗干扰性能降低。会使得电子产品的品质得不到好的发挥。所欲怎样设计一个电路板就显得格外重要。     

谈谈电路板的可测性设计

在当今的电子产品生产企业中,为了使电路板质量得到有效监控,都采用了电路板在线测试的方法,但希望被测试的电路板是否能够进行在线测试呢?这就需要进行电路板的可测性设计。     

迫切的需求正推动业界转向新的PCB连接器

电子行业需要更小、更轻、更薄、更耐用且功能更强大的电子产品,而且这些产品必须具有更多的功能和更好的互操作性.同时企业的预算更加紧张,设计及开发期限更短,企业间价格竞争不断激化.方方面面的需求,已经引起了印刷电路板(PCB)连接器业的巨大反应.因此,针对当前和未来的PCB设计,出现了一场虽不明显、但影响颇大、遍及整块电路板的技术转移.     

基于VHDL的交通灯控制与实现

根据实际路口的交通灯设置与运行规律,基于VHDL硬件描述语言,利用FPGA器件EP1K10TC1003和自行设计的高亮LED交通灯指示模拟电路板以及数码显示模拟电路板,通过了QuartusⅡ软件的功能仿真和实际调试,体现了EDA技术的设计优越性.     

调制解调器的印刷电路板设计

本文从印刷电路板设计的角度,介绍了应用调制解调器的电子产品抑制电磁干扰的方法。