薄膜微波混合集成组件制造

本文从技术和设备的角度出发，讨论了薄膜微波混合组件制造。薄膜电路制造技术，混合组装技术，混合集成技术和封装检漏技术是必须具备的几大基本技术，对基本技术所需要的关键设备也作了介绍。     

小型化混合微波集成电路制造技术

介绍了小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）的制造工艺,列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）。与传统的混合微波集成电路（ＨＭＩＣ）相比,ＭＨＭＩＣ具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调试灵活方便等显著优点。     

微波组件自动化组装技术

本文在分析微波组伯手工组装技术优缺点的基础上，介绍了微波组件自动化组装技术，适合单一品种，大规模生产的流水线自动组装以及既可小批量也可大批量生产多种产品的计算机集成自动化组装。     

0．05～3．3GHz混合集成宽带低噪声放大器

本文介绍了一种采用负反馈原理研制的超宽带混合集成低噪声放大器，利用专用软件进行微波电路优化设计，采用成熟微组装工艺，解决了关键的微小型结构下的放大单元级联稳定性问题，从而使放大器具有了优良的综合性能。     

电子组装技术在某型雷达设计中的应用

通过介绍用于相控阵雷达的微波组件，论述了微波组件组装技术在某型雷达中的应用及重要性，阐述了组件加工组装技术对整部雷达设计指标的影响。     

薄膜基板中填充孔工艺的研究

在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势.利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率.对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估.最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高.     

6GHz分频锁相环的混合微波集成电路

直接分频的6GHz锁相环的微波部分,主要包括一个FET压控振荡器,一个功分器和两个由耦合放大器连接起来的二分频器。由于6GHz的微波集成数字电路还处于研究阶段,所以混合微波电路在微波频率合成器里仍然起着主要的作用。微波分频器的同步范围超过了1GHz,并且是由集成在薄膜基片上的元件组装起来的。本文还描述了使用不同工艺时的细节。     

C波段单脉冲雷达微波集成电路前端

本文介绍一种新型的单脉冲雷达接收机前端,它采用微波混合集成电路。从天线到中频放大器的全部微波元件——限幅器、场效应管放大器、隔离器、镜象抑制混频器及前置中频放大器组装在一只盒子里,称为微波组件。由于此组件中各微波元件之间的联接不采用同轴电缆和接头,提高了微波系统的稳定性和可靠性。本文着重介绍了场效应管放大器、镜象抑制混频器和前置中放达到的性能指标:场     

微波控制电路的微组装组件研制

提出了微组装电路组件在微波载放控制电路中的应用，介绍了微组装电路组件的散热措施。     

脉冲大功率放大器的研究

介绍了一种小型脉冲大功率模块。该模块采用二层腔体结构,很好地解决了体积、散热以及功率损耗等关键技术问题,在S波段范围内,输出功率大于360瓦。此放大器采用微波混合集成电路。钎焊组装结构,二次稳压电源。放大器具有体积小、可靠性高、微波脉冲功率大等特点。     

A novel laser direct write technique for fabrication of thin filmMICs

A technique for fabrication of thin-film circuits for microwave integrated circuit (MIC) application is presented. This low-cost fabrication technique utilizes laser direct write of copper patterns on alumina substrates. The method obviates the need for photomasks and photolithography. The film deposition mechanism, deposit film analysis, and MIC fabrication sequence are presented. Performance evaluation of MICs fabricated using this technique is also included     

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

共面波导延迟线薄膜电路研制

基于薄膜电路工艺制作的共面波导延迟线不仅具有体积小、重量轻、损耗低、抗干扰性强等优点,还易与其他微波电路集成,延时精度较准。但它对高精度、密集孔薄膜电路的制作提出了更高的要求。通过优化薄膜电路制作工艺流程,研制出图形精度优于±5μm,具有良好金属化通孔的X波段两位延迟线薄膜电路。测试结果显示,该X波段两位延迟线的插入损耗为-5.7～-4.6 dB,带内起伏优于±0.3 dB,中心频率点相位偏差为±5°,满足设计要求。     

相控阵用收发(T/R)组件

本文简要评逆相控阵用收发(T/R)组件的特点及发展概况,介绍了几种收发组件的电路,即混合微波集成电路(HMIC)、微型混合微波集成电路(MHMIC)以及单片微波集成电路(MMIC),并讨论了收发组件的制造工艺、电路组成、封装测试和成品价格。     

高密度通孔薄膜电路工艺技术研究

通过对薄膜电路制作工艺的系统研究,提出了一种新型的制作高密度通孔薄膜电路工艺方法,克服了高密度通孔薄膜电路对溅射用金靶、喷雾式涂胶和反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖,降低了高密度通孔薄膜电路研制成本.该新型工艺方法已成功应用于延时电路、变频电路和低噪声放大器等微波组件中高密度通孔薄膜电路基板的研制.     

发展氮化镓集成电路的考虑

介绍了氮化镓微电子器件的优势和现状。提出将GaNHEMT作为微波器件用于混合微波集成电路(MIC)和微波单片集成电路(MMIC),在射频输出功率、器件优值等方面,均具有明显优点,并列举了成功的例子。为了加快发展MMIC,必须解决好几个关键问题,即提高材料质量和尺寸,完善制造工艺,克服器件电流下降、增益过早饱和与射频输出功率退化等现象。     

高性能低成本微波组件制造技术

高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造。其调试造手工操作来完成,制造成本较高,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微性能好、便于大量生产等特点,是一 高性能、低成本的电路基板制造技术。激光技术与自动测试技术自动控制技术相结合可实现对微波组件的高精度动态闭环自动化测试修调。采用这些先进技术,能提高生产效率。降低微波组件的     

基于键合技术的新型集成光学干涉仪

提出了一种基于超薄薄膜光电二极管 (PD)构成的新型集成光学干涉仪构造方案 ,基于键合技术 ,论证了超薄薄膜光电二极管阵列集成化构成集成光学干涉仪的可能性。着重描述了集成光学干涉仪构造关键部件———超薄薄膜光电二极管的设计、制造及其特性。所构成的集成光学干涉仪经实验得到初步验证 ,结果表明 ,利用微细加工制作微光学干涉计是完全可行的     

应用于微波和RF电路中的厚膜材料和工艺

介绍了应用于微波和 RF电路中的厚膜材料和工艺。无玻璃的厚膜导体材料 (如金、银等 )的电阻率极低。氧化铝 (96% ,99% )、氧化铍和氮化铝陶瓷的高频损耗很低 ,是优良的微波和 RF电路用基板。采用先进的厚膜细线技术 ,使厚膜导体的线分辨率几乎达到了薄膜工艺的水平。新开发的低损耗、低介电常数的低温共烧陶瓷 (L TCC)材料最适合做微波 MCM的基板材料。     

微波ECR等离子体溅射法沉积ZnO薄膜

低温沉积薄膜技术在制作先进的微电子学器件和集成多功能传感器方面非常重要。最近,应用微波电子回旋共振(ECR)等离子体溅射法沉积成高性能、高沉积速率和低基片温度的ZnO薄膜。本文叙述应用微波ECR等离子体溅射法沉积ZnO膜的制法及其性能。