导流装置应用于金属波导内腔电镀金

金属波导内腔空间小,电镀时存在严重的浓差极化现象,导致镀层厚度分布不均.在电镀金时通过增加导流装置来加快波导内腔镀液的流动和更新,获得的电镀金层厚度在1μm以上,并且分布均匀.     

加工变形对热镀锌基合金镀层性能的影响

通过对热镀Zn-0.2%Al镀层、Zn-5%Al合金镀层以及Zn-55%Al合金镀层三种不同镀层进行杯突试验,用扫描电子显微镜和金相显微镜对变形后镀层的表面形态和断面形态进行分析观察,对抗加工性能进行比较,表明Zn-0.2%Al镀层的抗加工性能最好,Zn-5%Al次之,Zn-55%Al最差;采用电化学的方法对变形后的三种镀层进行线性极化,通过极化电阻值进行比较,研究变形加工、基板厚度及镀层厚度对耐腐蚀性能的影响。结果表明,加工变形对Zn-5%Al镀层的性能影响较小,综合性能最优,基板厚度和镀层厚度对镀层变形后的耐腐蚀性能影响均不大。     

输气管线中微波的传输特性研究

微波技术作为独立的一门学科已经迅速发展起来,本文即从电磁场基础理论出发。给出了天然气管线这种特殊的圆波导截止波长的计算方法,对计算结果结合微波参数进行分析,得出集气管线对不同频率微波的截止条件,确定了不同管径的管线可以传输的微波频率。     

镀层性能对插接件插拔力的影响

针对顾客反映的插接件插拔力大的问题，从镀层厚度、镀层表面状况、镀层表面润滑性以及镀层硬度等方面入手，做了一系列研究。实验表明，采用预镀镍后镀锡工艺或采用铜锡合金镀层以及改善镀层的润滑性，可以降低插接件的插拔力。     

数控超声机械镀设备的开发

开发了数控超声机械镀设备,包括数控平台和超声装置,结合插补算法,提出了一种新型机械镀工艺,解释了设备独特的设计原理和全新的设计方法。利用开发的设备进行超声机械镀试验,镀层厚度用测厚仪测量,镀层和基体的结合强度利用划痕法测试。结果表明,数控超声机械镀设备运行状态稳定且良好,操作简易方便。通过改变数控机床运行速度与运动轨迹,调节超声波发生器的频率与功率,可以改变工件表面镀层质量及厚度。镀层表面光亮、平滑且结合强度良好,达到了预期目的。     

电镀层厚度的简便计算

电镀层厚度是镀层的重要质量指标之一。电镀件所要求的镀种及其镀层厚度,在电镀工艺文件或电镀质量标准中都会给出它的范围。如果厚度不够,会使镀件装饰性能及防腐蚀性能下降;如果镀层过厚,会浪费工时,浪费原材料,增加成本,镀层容易粗糙、发脆、爆皮。作为一名电镀技术工人,除了知道厚度的重要性外,还要掌握如何计算镀层厚度的技能,在正式施镀前,先通过厚度计算,然后按所用参数进行电镀,方可取得满意的结果。     

高压气体断路器压气缸电镀银仿真研究

利用COMSOL Multiphysics软件对压气缸电镀银过程进行仿真计算,探讨了阴极分布方式、阴极间距和阴极悬挂方式对镀层厚度分布的影响,并进行实验验证.结果表明,工件均匀分布在整个电解槽中时镀层均匀性较好.阴极悬挂方式会影响工件表面镀层厚度分布,当工件刚好占满整个电解液深度时,镀层厚度分布最均匀,但为了防止槽底的沉渣附着到工件上,工件应与槽底保持一定距离.此外,工件数量较多时,阴极间距过小会造成镀层出现阴阳面,上下错开的悬挂方式可改善此情况.电镀银实验表明,该模型的模拟结果与实测数据相近.     

介质Ag/AgI镀层空芯玻璃光纤中AgI薄膜厚度的计算模型

AgI薄膜的厚度是影响介质Ag/AgI镀层空芯玻璃光纤传输损耗的一个重要因素,本研究推导出介质Ag/AgI镀层空芯玻璃光纤中AgI薄膜厚度（h)的计算模型,即c(h,t)=C0[1-2/π/2Dt0exp(-β^2)dβ];通过热场发射Auger微探针及电子探针测试了不同工条件下所制得的介质Ag/AgI镀层玻璃空芯光纤中AgI薄膜厚度,发现测试结果与理论计算值相吻合,这为制备一定厚度AgI薄膜的介质Ag/AgI镀层空芯玻璃光纤提供了实验指导。     

硫酸盐三价铬镀铬工艺中杂质的影响及去除

研究了硫酸盐三价铬镀铬工艺中铜、锌、铁、镍离子(含量均为50mg/kg)对镀层外观和厚度、镀液极化的影响,比较了不同除杂方法的除杂效果。结果发现,金属离子杂质对镀液的污染使镀层外观发生变化,使镀层厚度减少、镀液极化增大;金属离子的去除可以采用加入除杂剂和电解相结合的方法。指出六价铬、镀镍光亮剂等杂质对三价铬镀铬工艺影响较大,加入双氧水可以去除六价铬;往循环过滤泵中加入活性炭,可以去除镀镍光亮剂。     

新型柠檬酸碱性镀铜工艺中镀层厚度的预测模型

研究了不同电流密度下柠檬酸碱性镀铜过程中镀层厚度随电镀时间的变化规律。在对镀层成分、阴极极化曲线等分析的基础上建立了该工艺条件下镀层厚度的预测模型。结果表明:该模型对镀层厚度的预测值与实测值之间有很好的相关性,可准确地预测不同电流密度、电镀时间下的镀层厚度。基于该模型还建立了该电镀过程中电流效率与相关工艺参数的数学关系。这些将为柠檬酸碱性镀铜的生产实践提供很好的指导。     

双向脉冲电源在镀银中的应用

齿轮齿型面形状复杂,直流电镀银时各处电力线分布不均,造成镀层厚度不均匀,影响齿轮啮合。采用双向脉冲电源镀银,从镀层外观、厚度均匀性等方面进行比较,优选出最佳工艺参数。结果表明:镀层在外观和厚度均匀性上有较大的改善,镀层结合力、纯度及氢脆性均符合AMS 2412的要求。     

零部件内孔镀银工艺研究

为了保证零部件内孔镀银层厚度满足要求,减少生产中的浪费,本文选用内孔直径为35 mm,深度为30 mm的试样,系统研究了四种内孔镀银工艺:盲孔;盲孔,添加辅助电极;通孔;盲孔端增加2个d为4 mm的工艺孔。对四种工艺情况下所得镀层在孔内外的情况进行了比较,结果表明,盲端未处理,添加辅助电极的工艺效果最佳,可以提高试样的内孔电场,所得的镀层厚度可以满足要求。     

铜件镀银生产线电机自动驱动系统设计

传统半自动电镀生产线在铜件表面镀银过程中,由于自动化程度较低,对各工艺环节的时间控制精度差,导致银镀层厚度、致密度、电导率和光亮度指标不稳定。设计一种铜件镀银生产线中直线电机自动驱动系统,首先设定不同的活化、浸银和电镀银等工序的时间,进行实验,提取不同时间下银镀层的厚度、电导率和光亮度指标;通过对比,选取各工序最优的控制时间,作为直线电机自动驱动系统硬件和参数设定的依据;软件流程采用智能PLC与单神经元控制相结合的算法,实现铜件表面镀银过程的自动化控制。实验证明,该设计系统能够精确的控制时间并精准定位,改善银镀层电导率和光亮度。     

空心玻璃微珠无钯活化化学镀银的研究

基于银镜反应原理,不经过粗化和活化直接对空心玻璃微珠进行化学镀银。采用单因素分析法,研究了硝酸银、葡萄糖、装载量、氢氧化钠和无水乙醇对银的利用率以及镀层的增重率、导电性能和结合强度等的影响,并借助扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的表面形貌和结构进行了分析。结果表明:与胶体钯活化工艺相比,无钯活化化学镀银工艺的银的利用率高,镀层均匀、致密,导电性好,结合强度高。     

镀银层高温烘烤发黄原因分析

从皮膜保护剂、镀银层厚度、中间层、基材、镀镍工艺等5个方面进行试验,分析了镀银层高温烘烤发黄的原因。给出了2种解决方法:一是增加镀银层的厚度,二是在银镀层下加镀一层镍。     

石膏表面电刷镀镍工艺

介绍了石膏表面电刷镀镍的工艺.石膏样品用环氧树脂封闭处理后,涂刷铜导电胶使其表面金属化,在10~14 V电刷镀镍,随后用高整平镍刷镀液在12~16 V第二次电刷镀镍,可以得到结晶细致的光亮镍镀层,测试了所得镀层的附着力、硬度及厚度.     

脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响

在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀.     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究

为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成.考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌.实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层...