无氰镀银清洁生产技术

氰化镀银有害环境及健康,已被限制使用并逐渐淘汰,本文在硫代硫酸盐镀银工艺的基础上,通过加入辅助剂及光亮剂,获得了较为理想的无氰镀层,从而开发出一种无氰镀银清洁生产技术。介绍了该无氰镀银的基本原理、工艺规范、前后处理以及镀层的保护方法,并指出了该项技术存在的问题、测定了厚度为10～15μm的该无氰镀银层的结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能,并与相同厚度的氰化镀银层进行了比较结果表明,该无氰镀银层质量不亚于氰化镀银层。     

铝及铝合金电刷镀银

通过盐酸电解浸蚀法及电刷镀铜过渡,实现铝及铝合金上电刷镀银,确定铝及铝合金电刷镀银的一种刷镀工艺,提高了镀层耐腐蚀强度,得到了外观和结合力均良好的银镀层,同时增加镀铜层厚度,相对减少镀银层厚度,不影响其它指标。节省了镀银药液,降低了成本,并在实际生产中得到了验证。     

无氰电刷镀银镀层性能研究

分别采用以丁二酰亚胺和亚氨基二磺酸铵为主配位剂的两种无氰镀银液,通过电刷镀工艺成功在紫铜基体表面制备出了镀银层.通过X射线光谱法、SEM、EDS、显微硬度及摩擦磨损实验等分析方法,对镀银层外观、厚度、微观形貌、硬度以及摩擦磨损性能等方面进行了分析及比较.结果表明:两种体系制备出的镀银层外观均平整光亮,厚度及硬度均满足Q...     

配电开关梅花触头接触部位镀银导电性的仿真分析和实验研究

以KYN28-12开关柜内的梅花触头为研究对象，通过有限元建立三维电-热-力多物理场耦合模型，研究了镀银层厚度、表面粗糙度、硬度及涂覆电力润滑脂对其接触部位导电性的影响，并通过实验对仿真结果进行验证。结果表明，梅花触头接触部位镀银能够提高接触表面导电性。具体表现为：随镀银层表面粗糙度增大，接触部位的温升显著增大，但仍满足GB/T 11022–2011中温升低于65 K的要求；随镀银层硬度的增大，接触部位的温升略微增大；镀银层厚度对接触部位导电性的影响不大；涂覆电力润滑脂能够提高梅花触头接触部位的导电性。仿真分析结果与实验结果基本一致。     

装饰镀银新工艺

提出了一种氰化光亮冲击镀银工艺,分析了电流密度、温度、时间对镀银层性能的影响,并对镀银层进行抗变色处理。     

铝合金电镀厚银工艺的研究

1 前言 我公司是生产变电站用高压断路器的大型企业,产品的许多电连接部位采用镀银处理,在一些需要插拔等动触的导电部位,镀银层厚度一般要求30～90μm．     

氧化对铜基件镀银产品电气性能的影响及其预防和解决方法

从镀银工艺和环境两方面探讨了铜基镀银产品氧化的原因,分析了氧化后镀银产品的电气性能,提出了镀银层防变色的措施、氧化后处理方式和镀银层替代方案。     

通信腔体类零部件电镀铜/银工艺

介绍了通信腔体类零部件电镀光亮Cu/Ag的工艺流程和关键事项，并分析了光亮镀铜层和镀银层的外观、厚度、结合力和显微硬度。通过反复试验，探索了不同电流密度下镀层厚度与电镀时间的关系，为实际生产中腔体类零部件电镀提供参考。     

镁合金镀银工艺

本文对镁合金AZ41材料镀银进行了大量工艺试验,确定了镁合金镀银较优工艺配方和参数。所得镀银层光亮、均匀、细致;镀银层热震结合力试验合格,镀层无起泡、脱落;热震后的镀银试片进行划格试验,镀银层无起皮、脱落。对试验样件进行可焊性和抗硫性试验,均符合HB5051-93《镀银层质量检验》标准要求。     

钢铁件镀银工艺的改进

发电机导电螺栓机械加工后外表面需电镀银以增强导电能力。螺栓的材质一般是钢铁基体。常规钢铁件镀银工艺为除油～除锈一活化～预镀碱钢一镀银。生产中我们发现此工艺镀银后，零件表面易出现锈蚀现象。为此，通过实验研究，我们采用镀锌层作为过渡层，较好地解决了这一问题。1常规镀银工艺产生锈蚀现象的原因及解决的办法导电螺栓镀银因配合尺寸的要求，镀层一般较薄，在10－2（）m。常规的镀银工艺中，镀铜层和镀银层相对铁基体均为阴极性镀层，不能对铁基体起到电化学保护作用。阳极性镀锌层作为过渡层，在电化学保．护中，锌层起牺牲阳…     

环氧树脂/镀银纳米石墨微片导热复合材料的制备与性能

以膨胀石墨为原料,采用超声分散法和化学镀法制得镀银纳米石墨微片,然后将其填充在环氧树脂基体中制备环氧树脂/镀银纳米石墨微片复合材料。结果表明,银粒子均匀镀覆在纳米石墨微片上,银层厚度为100 nm,有利于在环氧树脂基体中形成导热通路;与环氧树脂相比,环氧树脂/镀银纳米石墨微片复合材料的力学性能和热导率能都得到提高;当镀银纳米石墨微片含量为3 %时,复合材料的热导率为1.827 W/(m·K),比纯环氧树脂热导率提高了近5倍。     

玻璃微球表面化学镀银

研究了玻璃微球表面镀银过程中还原剂对镀层结合紧密程度、产品导电性的影响,并对银镀层的性能进行了测试。结果表明,用葡萄糖和酒石酸钾钠混合作还原剂改进了镀层的均匀度和结合强度。镀银玻璃微球有望用作高导电性聚合材料的导电填料。     

Ag靶弧流对TiN/Ag多层膜结构和性能的影响

采用电弧离子镀技术,通过改变Ag电弧靶的弧流在医用不锈钢基底表面制备TiN/Ag多层膜,分析多层膜的微观结构,测试多层膜的厚度、结合强度和硬度,通过摩擦磨损实验测定多层膜的摩擦系数,研究了不同Ag靶弧流对多层膜结构和性能的影响规律。实验结果表明,在不同Ag靶弧流下,TiN/Ag多层膜有TiN(111)晶面和Ag(111)晶面择优生长。Ag靶弧流在一定程度上影响着多层膜中Ag的结晶度,当弧流为50 A时,Ag的结晶度达到最佳,此时多层膜的结合力最大,为45.33 N;多层膜的硬度达到最小值1 189.4 HV;多层膜的摩擦系数最小,为0.242。Ag靶弧流影响Ag层的结晶度,并且对多层膜的结合强度、硬度和摩擦系数具有明显影响。     

电气铝排无氰镀铜的性能研究

比较了电气用铝排(6101铝合金)无氰镀铜与氰化镀铜后的镀层外观、金相、孔隙率、接触电阻、可焊接性、极化曲线的差异,并在不同工艺及厚度的镀铜层上电镀5μm厚度的锡层,通过Tafel极化曲线、中性盐雾试验、高温高湿试验对其耐腐蚀性能进行评估.结果表明,无氰镀铜光泽度好,接触电阻低,但整平能力、深度能力、可焊接性和孔隙率不...     

热浸镀锌反应性润湿及镀层形成研究进展

对热镀锌过程的反应性润湿模型和镀层的形成进行系统的综述,热镀锌层的厚度包括合金层的厚度和附锌层的厚度,合金层的形成是扩散成相生长得到,而附锌层是由于镀液存在一定的黏度,当镀件提出镀液时部分镀液被带出并凝固得到.主要内容包括：①热镀锌过程中助镀及反应性润湿过程;②镀液与铁基体扩散反应形成合金镀层的过程;③用流体模型分析了附锌层（η相）的形成.助镀效果会直接影响反应性润湿;基体和镀液成分对合金镀层的形成有明显影响;热镀工艺参数会直接影响附锌层的厚度.     

聚苯胺/镀银四氧化三铁复合材料的制备与表征

以聚苯胺（PANI）为基体,Fe3O4为磁性能给体,通过化学镀的方法在Fe3O4表面包覆一层银单质制备Ag/Fe3O4,并通过化学原位聚合的方法将PANI与Ag/Fe3O4复合,制备导电聚合物电磁双复型复合材料PANI/Ag/Fe3O4。结果表明,当Ag/Fe3O4的添加量为PANI质量的20%时,PANI/Ag/Fe3O4复合材料的电导率为0.85 S/cm,饱和磁化强度为 16.34 emu/g,复合材料的电磁性能得到很好的匹配;Ag/Fe3O4的加入阻碍了PANI的分解,PANI/Ag/Fe3O4复合材料的分解温度升高,热稳定性加强。     

Glass Fiber Reinforced Polycarbonate Composites for Laser Direct Structuring and Electroless Copper Plating

Glass fiber (GF) reinforced polycarbonate (PC) composites were prepared for laser direct structuring (LDS) applications. A small amount of styrene–maleic anhydride (SMA) was introduced to enhance GF/PC interfacial interactions. The PC/SMA/GF LDS composites using metal complex as LDS additive were investigated for applicability in copper circuit development. Rough surface patterns by laser irradiation under different laser parameters were measured by microscopy and Fourier infrared spectrometry. Copper particles and plating layer by subsequent electroless copper plating procedure was observed using microscopy. Thickness of plating layer and adhesion between layer and matrix were also evaluated. The results showed that laser repetition and scanning speed led to different resolutions and ablated surfaces without structural changes of composites. Copper particles gradually deposited, grew, and interconnected during metallization procedure. Plating layer was successfully formed at an optimum LDS additive loading, and appropriate scanning speed and repetition of laser. In addition, the plating layer displayed disparate thickness and distribution, owing to different activated surfaces by irradiation. Severe ablation or unetched parallel regions resulted in leaky or discontinuous plating layer. Better plating microstructure and higher adhesion were obtained for the composite material with 1.0 wt% LDS additive loading, supporting its extensive development and practical application in LDS technology. POLYM. ENG. SCI., 60:860–871, 2020. © 2020 Society of Plastics Engineers     

连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件，并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。     

The effect of Ag nanoparticles content on dielectric and microwave absorption properties of β-SiC

In the present work, high purity cubic silicon carbide (β-SiC) was synthesized by using resorcinol-formaldehyde aerogel coated silica as precursor at high temperature. Subsequently, β-SiC was coated with various concentrations of silver nanoparticles (Ag NPs) by tin sensitization electroless plating. Thereafter, the effect of various Ag NPs contents on the dielectric and microwave absorption properties of β-SiC was investigated in detailed. It is found that the Ag NPs can significantly increase the overall complex permittivity, reduce the thickness of the absorber and increase the absorption bandwidth to some extent. Despite, the improvement of the attenuation ability of electromagnetic wave with increasing contents of Ag NPs also has an adverse effect on impedance matching. The improvement in the microwave absorption of β-SiC coated with Ag NPs mainly comes from the enhancement of dipole polarization, interface polarization and conductivity loss. In the 2–18 GHz band, Ag@SiC (1.0 g/L) can achieve an effective bandwidth of 4.99 GHz at a thickness of 1.6 mm, and it is a kind of lightweight, high-temperature microwave absorbent with excellent performance.     

镀银纳米石墨微片/丙烯酸酯导电压敏胶的研究

以天然EG(膨胀石墨)为原料,采用超声分散法制得NanoG(纳米石墨微片);然后采用化学镀法制备导电填料Ag-NanoG(镀银纳米石墨微片);最后采用溶液共混法制备丙烯酸酯类Ag-NanoG/PSA(镀银纳米石墨微片/导电压敏胶)。研究结果表明:NanoG表面镀上了一层均匀紧凑的金属Ag,Ag层厚度为250 nm左右,其质量分数为50.04%;导电填料Ag-NanoG已均匀分散在丙烯酸酯PSA基体中,并形成了导电网络;当w(Ag-NanoG)=40%时,Ag-NanoG/PSA的综合性能相对最好,其180°剥离强度为0.25 kN/m,剪切强度为0.133 MPa且电导率为2.5×10-2S/cm。