介孔硅纳米材料作为药物运输载体应用的研究进展

介孔硅纳米材料作为药物运输载体主要是将药物载入介孔中,用不同的"纳米阀门"阻塞孔道,使药物到达靶部位前零释放,然后通过不同的内部刺激(p H、温度、酶等)或外部刺激(光、磁场、超声等),"纳米阀门"移除、断裂或分解,控制药物释放,达到控释和缓释的作用。该文主要从介孔硅纳米材料的生物安全性、介孔硅的不同类型智能响应系统的研究进展,介孔硅纳米材料作为药用载体的不足及应用前景等方面进行综述。     

介孔中空二氧化硅及硅基微球制备研究进展

介孔中空材料有特定孔道结构,具有中空、密度小、比表面积大的特点,因而具有较好的渗透性、吸附性、筛分分子能力和光学性能,成为具有广泛应用前景的热点研究材料。详细地介绍了国内外新型功能材料介孔中空二氧化硅及硅基微球主要制备方法,包括表面沉积法、层层组装法、原子转移自由基聚合法、喷雾法、微乳液法。同时介绍了合成的介孔、中空二氧化硅和硅基微球的形貌特点及应用。指出不同方法、不同制备条件对材料的形貌、孔径大小、孔形状及材料晶形有很大影响,条件温和、步骤简单、环境友好的制备方法是发展趋势。     

中空介孔氧化硅纳米颗粒的制备及应用进展

集空腔与介孔结构于一体的中空介孔氧化硅纳米颗粒因其高比表面积、可调孔径、低密度和高渗透等特性，而在诸多领域展现了极大的潜在应用前景。本文对中空-介孔氧化硅纳米颗粒的主要制备方法及其优缺点进行了概述，着重阐述了硬核模板法、液体界面组装法和界面重组与转换法；同时介绍了中空介孔氧化硅纳米颗粒在生物医药、催化和光学领域的应用情况。最后，对其制备和应用存在的挑战和研究方向进行了分析和展望。     

β-CD包络肽的介孔硅纳米塞的构建与控释性能研究

以MCM-41型介孔硅为载体,在外表面修饰了二硫键(S-S),以二硫键为连接剂接枝了两个氨基酸(半胱氨酸和色氨酸)形成二肽,二肽末端的色氨酸含有疏水吲哚结构,以β-环糊精(β-CD)的疏水内部空腔将二肽包络成为"纳米塞",实现介孔硅孔道的封堵。以亚甲基蓝(MB)为模拟药物进行了载药和谷胱甘肽(GSH)刺激响应释放实验,结果表明,载MB的介孔硅在无GSH刺激时不会释放出MB,而当在10mmol/L GSH环境中时,二硫键断裂使得"纳米塞"脱落从而快速释放负载的大量MB。     

介孔二氧化硅-阿维菌素缓释体系的制备与性能研究

以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,氨水为碱性催化剂,采用无模板法制备介孔二氧化硅和中空介孔二氧化硅,选用持效期较短的阿维菌素作为模型药物构成缓释体系,通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、比表面仪(BET)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)和紫外分光光度计(UV)对二氧化硅材料的形貌、粒径、载药量进行表征和测定,同时测试其缓释性能。探讨了溶剂蒸发法和超声浸渍法两种不同载药方法对缓释性能的影响。结果表明,两种农药缓释载体均呈球形,平均粒径500 nm,其中中空介孔二氧化硅载体具有独特的中空介孔复合结构,超声浸渍法载药效果较好,两种载体的载药量分别为48. 89%和52. 58%,中空介孔二氧化硅-阿维菌素缓释体系的缓释区间较大,缓释效果较好,31 h才基本达到平衡。     

功能化介孔二氧化硅纳米粒子在药物递送系统中的研究进展

综述了刺激响应型的介孔二氧化硅纳米粒子在药物递送系统中的研究进展,包括氧化还原型释药、磁响应型释药、温度响应型释药、pH响应型释药、酶响应型释药和联合刺激响应型释药,并对未来的发展方向进行了展望,以期为介孔二氧化硅粒子的功能化修饰以及实际应用提供参考。     

功能化介孔二氧化硅纳米粒子在药物递送系统中的研究进展

综述了刺激响应型的介孔二氧化硅纳米粒子在药物递送系统中的研究进展,包括氧化还原型释药、磁响应型释药、温度响应型释药、pH响应型释药、酶响应型释药和联合刺激响应型释药,并对未来的发展方向进行了展望,以期为介孔二氧化硅粒子的功能化修饰以及实际应用提供参考。     

pH响应性PAA/毒死蜱/氨基化介孔硅缓释体系的制备与性能

以共缩聚法合成氨基化介孔硅,采用浸渍法制备毒死蜱/氨基化介孔硅,并以带负电荷的聚丙烯酸（PAA）为功能分子,通过静电吸附作用制备了具有pH响应的PAA/毒死蜱/氨基化介孔硅缓释体系。利用XRD、N₂吸附-脱附、TEM、SEM、TG、Zeta电位和FTIR对PAA/毒死蜱/氨基化介孔硅的结构进行了表征,并探究了其在不同pH和温度下的释药行为。结果表明,PAA通过静电作用包覆于毒死蜱/氨基化介孔硅的表面。缓释体系的药物释放主要受到PAA的阻碍作用,PAA修饰载药氨基化介孔硅显示出明显的pH响应性,当pH≤7时,其药物释放速率随pH减小而增大,而在偏碱性条件下的释药速率稍大于中性环境。同时,载药体系的释药速率还受到温度的影响。其释药行为可用Korsmeryer-Pappas动力学模型来描述。     

pH响应性PAA/毒死蜱/氨基化介孔硅缓释体系的制备与性能

以共缩聚法合成氨基化介孔硅,采用浸渍法制备毒死蜱/氨基化介孔硅,并以带负电荷的聚丙烯酸(PAA)为功能分子,通过静电吸附作用制备了具有p H响应的PAA/毒死蜱/氨基化介孔硅缓释体系。利用XRD、N2吸附-脱附、TEM、SEM、TG、Zeta电位和FTIR对PAA/毒死蜱/氨基化介孔硅的结构进行了表征,并探究了其在不同p H和温度下的释药行为。结果表明,PAA通过静电作用包覆于毒死蜱/氨基化介孔硅的表面。缓释体系的药物释放主要受到PAA的阻碍作用,PAA修饰载药氨基化介孔硅显示出明显的p H响应性,当p H≤7时,其药物释放速率随p H减小而增大,而在偏碱性条件下的释药速率稍大于中性环境。同时,载药体系的释药速率还受到温度的影响。其释药行为可用Korsmeryer-Pappas动力学模型来描述。     

中空介孔氧化硅纳米颗粒的制备及应用进展

集空腔与介孔结构于一体的中空介孔氧化硅纳米材料(HMSNs)因其高比表面积、可调孔径、低密度和高渗透等特性,而在诸多领域展现了极大的潜在应用前景。该文对中空-介孔氧化硅纳米颗粒的主要制备方法及其优缺点进行了概述,着重阐述了硬核模板法、液体界面组装法和界面重组与转换法的研究进展;同时,介绍了中空介孔氧化硅纳米颗粒在生物医药、催化和光学领域方面的应用。最后,对其制备和应用目前存在的挑战以及后续突破方向进行了分析和展望。     

介孔二氧化硅在布洛芬的装载及控释系统中的研究进展

介孔二氧化硅材料因具有规则的孔道结构和形貌、可控的孔道形状和孔径以及很好的生物相容性,成为药物装载及控释系统的研究热点。本文总结了介孔二氧化硅在布洛芬(IBU)的装载及控释系统中的研究进展,系统阐述了介孔材料的孔径孔容、表面官能化及载药、释药方法等因素,对介孔二氧化硅装载IBU及控释效率的影响,并介绍了酶响应性、温度响应性等刺激响应性的装载及控释系统。     

有机官能化介孔硅基材料研究综述

介孔硅基材料的出现,使沸石中难以完成的大分子催化、吸附和分离过程变为可能。通过对介孔分子筛进行物理及化学改性,可以对其表面性质（内表面及外表面）和孔大小进行精确的控制,同时还可以增强其水热稳定性。改性后的介孔分子筛在大量的催化反应及吸附过程中表现出了比纯硅介孔材料更好的活性、选择性及稳定性。本文拟对介孔硅基材料的合成机理、有机官能化介孔硅基材料在合成与应用方面的研究进展作一简要综述。     

缓蚀剂负载中空SiO_2微球的制备及性能

以乳液聚合法制备的聚苯乙烯微球为模板制备中空介孔二氧化硅微球,经扫描电子显微镜、透射电子显微镜、热重分析、小角度X射线衍射、氮气吸附–脱附等手段对制备得到的中空微球进行性能结构表征。考察了氨水和硅源前驱体用量等制备条件对中空微球的尺寸、介孔孔径、球壳厚度等的影响,6.25 mL氨水和10 g正硅酸乙酯的用量为最佳制备条件。中空SiO_2微球作为载体,负载缓蚀剂苯并三氮唑,并对负载缓蚀剂的微球表面进行高分子双电层的修饰,释放曲线实验表明,高分子双电层修饰使微球中缓蚀剂释放速率降低5倍。     

两步法和双模板法制备中空二氧化硅微球的比较

研究两步法制备中空二氧化硅微球,对比分析了两步法和双模板法(本课题组已有成果)在产物形貌、性能上的异同。结果表明,两种方法制备的中空二氧化硅微球在形貌上都具有规则球形和中空介孔结构,两步法产物具有更大的比表面积、更完美的球形和更宽的孔径分布,所得硅球官能团单一,模板去除更为彻底,微球纯度更高,制备周期短,过程简单,更为经济,而双模板法产物孔径分布窄,具有更好的介孔结构。     

功能化介孔硅在放射性水处理中的研究进展

阐述了介孔硅的成型原理、介孔硅材料对重金属及放射性核素吸附作用机理。介绍了近十年功能化介孔硅基材料在放射性废水处理方面的研究进展,着重探讨了其表面功能化的最常见官能团对Co、Cs、Sr、U等放射性核素的处理。系统分析了介孔硅吸附剂对核素处理效果的影响因素(介孔硅形貌、功能团、核素类型、吸附条件等)及材料在功能化研究与应用层面存在的问题,以期为介孔硅在核污染类环境治理领域的研究应用提供参考。     

钛硅有序介孔分子筛合成及应用研究进展

基于国内外固体催化剂的研究成果,主要研究钛硅有序介孔分子筛催化材料。首先介绍了钛硅有序介孔分子筛材料的合成机理,然后综述了Ti-MCM-41、Ti-SBA-15两类重要的有序介孔分子筛合成及其在光催化、环氧反应以及其它方面的应用研究,最后结合现状对钛硅有序介孔分子筛材料的发展进行了展望。     

介孔硅材料在止血应用方面的研究进展

介绍了介孔硅材料的类型以及合成方法,综述了以介孔硅材料为基材的止血材料的研究现状,主要包括介孔硅材料、介孔硅与有机材料的复合、介孔硅与金属离子材料的复合,介孔硅材料均显示了良好的止血和抗菌性能,最后展望了介孔硅与其他材料复合在止血应用方面的前景。     

硅基介孔材料的制备与应用研究进展

硅基介孔材料是通过有机与无机物组份间的超分子组装或协同效应而杂化形成。它具有较大的孔容、高的比表面积、有序且可调的孔道结构,其孔道表面可进行物理吸附或新的化学修饰。这为介孔材料的功能化与应用研究提供了有力的保证。对硅基介孔材料的基本制备方法作了介绍,重点对国内外硅基介孔材料的应用研究进展进行了综述。     

表面活性剂引导合成非硅基介孔材料的研究进展

非硅基介孔材料由于其突出的结构特性和特殊的光、电、磁性质,广泛应用于许多研究领域,使该类材料的合成逐渐成为研究者关注的焦点。本文综述了国内外近年来表面活性剂引导合成非硅基介孔材料的研究进展,阐述了离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂作为模板剂及混合模板剂合成介孔碳、介孔金属氧化物等非硅基介孔材料的现状,归纳了合成该类介孔材料的最佳工艺条件,总结了不同模板剂引导合成的非硅基介孔材料特点,同时列表对比了不同类型表面活性剂合成该类材料的性能参数和应用领域,并对其发展进行了展望,即表面活性剂的绿色化、材料的功能化、合成过程的共模板化是未来发展的主流方向。     

掺铜的硅基介孔材料合成与应用研究进展

综述了国内外对掺杂铜的硅基介孔材料最新的改性研究进展。主要概括了采用直接合成法和合成后移植法合成铜掺杂的硅基介孔材料,较全面地比较了各合成方法之间的区别,并对材料在催化和吸附脱硫领域的应用进行探讨,同时,提出了掺铜的硅基介孔材料存在的一些问题以及对其发展前景进行展望。