无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

低氰脉冲光亮镀金工艺研究

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺。研究了工艺条件对其镀层性能的影响。本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点。     

化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。     

碱性锌钴合金电镀工艺

介绍碱性无氰锌钴合金电镀工艺、镀层和镀液性能及槽液维护控制。镀层耐蚀性高,镀液稳定性好,是理想的锌合金镀层。     

工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。     

亚硫酸盐体系置换镀金的性能表征及工艺优化

针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案。提出了高温稳定性测试、Ni~(2+)耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性。镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏差(RSD)进行表征。通过单因素试验对配位剂组成和工艺条件进行了优化,得到置换镀金的最佳镀液组成和工艺条件为:Na_3Au(SO_3)_25 mmol/L,Na_2SO_3 0.3 mol/L,三乙醇胺0.1 mol/L,Na_2S_2O_3 5 mmol/L,Na_2HPO_4 0.2 mol/L,pH 6.5,温度60°C,搅拌速率1 m/min。优化后的镀液稳定,施镀10 min所得镀层的平均厚度约为0.05μm,RSD小于10%,表面粗糙度为20.8 nm左右,满足化学镀镍/置换镀金(ENIG)工艺的要求。     

信息动态

本研究提供了一种利用置换法的化学镀金液,它的毒性低,可在pH值接近中性时使用,并可以提供良好的钎焊力和镀层结合力。该化学镀金液包含一种无氰水溶性金化合物和一个亚硫酸氢盐化合物。镀液中     

一种无氰镀金试剂的生产工艺及应用

氰化物镀金因其镀液稳定、镀层性能优异的特点而广泛应用于工业生产中。但氰化物作为一种剧毒化学品,在镀金生产过程中对操作人员和环境带来很大的安全隐患并且污染严重。随着人们环境保护意识以及安全生产意识的提高,无氰镀金成为了镀金行业发展的新方向。文章研制出了一种无氰镀金试剂—亚硫酸金钠[Na3Au(SO3)2],通过分析测试该试剂无毒、安全、高效,能与辅助络合剂配制成稳定的电镀液,具有工业上大规模应用的可行性。     

现代镀金

一、各类镀金液的性能和应用镀金液的种类繁多,从不同的镀金溶液中镀出的金有不同的物理性质,其应用范围显然也各不相同。表1列出了不同pH的有氰和无氰镀金液的性能和应用范围。下面分别予以讨论。 1.pH3.0～4.5的酸性镀金液 (1)镀液的组成与性能     

无氰化学镀金技术的发展及展望

综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状.同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解.     

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究

借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺。讨论了该工艺的镀液组分及操作备件的影响。对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较。结果表明,这两种工艺性能相当。采用该工艺对3种不同基材电镀无氰碱铜,后镀镍,通过弯曲试验和热震试验检测镀层的结合力,结果发现镀层与基材结合力良好。提出了该工艺镀液的维护与注意事项。该工艺操作简单,控制容易,实际应用效果良好,适合钢铁件、黄铜、锌合金压铸件、铝合金浸锌层的预镀。     

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

无氰碱性镀铜工艺实践

介绍了一种新的无氰碱铜工艺。采用多种配体,加入一定的添加剂,通过协同效应,使镀层的结合力和镀液的稳定性得以很大提高。该镀液长时间使用后能保持电流密度范围稳定。该工艺能在铁、黄铜、锌和锌合金、铝浸锌等基材上直接电镀,镀层光亮,结合力接近于氰化物镀铜。     

电路板化学镀镍液EN-600的研制

文章介绍一种用于电路板化学镀镍／沉金工艺的化学镀镍液EN-600。这种处理液采用独特的稳定体系,使镀液性能在寿命周期内保持稳定一致,同时能形成致密的镍磷合金层,增强镀层的耐蚀性,减少镍表面的过腐蚀,提高化学镀镍／沉金处理的良晶率。     

防渗碳碱性无氰镀铜新工艺

介绍了一种实用性防渗碳无氰碱性镀铜新工艺,先进行预镀铜,再进行柠檬酸盐镀铜。给出了工艺流程及工艺规范。经生产实践证明,该工艺操作简单,镀液维护方便,镀层细致、均匀,结合力强。该工艺复合环保要求,可以取代防渗碳氰化镀铜工艺。     

钢铁基体上中性无氰镀铜

开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠。介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理。通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者。烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好。