关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

我国电子电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子电镀技术领域的现状及发展动态作了系统的综述。本文共分两次发表,这是第一部分。先总结三个领域:一、防护性镀层。先介绍了氰化镀锌、碱性镀锌及酸性氯化钾镀锌等三种工艺,再叙述了锌镍合金的电镀及钝化工艺。二、装饰性镀层。介绍了多层镀镍、镀缎状镍、镀光亮镍铁合金等三种电镀工艺和最近发展起来的仿金、古铜色、黑色等花色镀层和电泳镀彩色涂层等。三、贵金属电镀。介绍了酸性镀金、中性镀金、碱性镀金和无氰镀金等四种镀金工艺以及适用于集成电路框架的选择性镀金和最近新发展起来的脉冲镀金。此外还比较详细地介绍了电子工业中一种较理想的代金镀层——钯镍合金。     

国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

锌合金压铸件装饰性镀金

本文介绍锌合金压铸件装饰性镀金工艺已在实践中应用.该工艺的特点是前处理简易可行,效果较好.其次采用了氰化镀铜工艺,再带电下槽用酸性亮铜加厚,然后镀亮镍、镀金.镀金采用华美电镀技术有限公司的PTS系列水金镀金工艺,其镀液分散能力好,20s内镀层达到24K光亮的纯金色泽,耗金量省,镀层约0.25μm,这对装饰镀金来说,是一个较为理想的镀金工艺.     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

亚硫酸盐镀金

1　前言　　无氰镀金液与氰化镀金液比较 ,具有较低的 ｐＨ值 ,对镀件基体及其抗蚀剂层的侵蚀损伤小 ,已经应用于印制板 (ＰＣＢ)、纸带式自动粘接 (ＴＡＢ)和ＩＣ晶片等电子零件的凸块 (ｂｕｍｐ)部位的镀金。近年来随着ＰＣＢ、ＴＡＢ和ＩＣ等的布线图形的微细化 ,要求细间距、高宽比 (ａｓｐｅｃｔ)大的凸块 ,焊接时凸块变形小。因此 ,要求低硬度的可焊性优良的镀金层。为了获得低硬度的镀金层 ,无氰镀金液一般采用 6 0°Ｃ以上的中高温作业的亚硫酸金盐镀金液 ,但是由于温度较高 ,镀液稳定性差 ,在镀槽的搅拌泵和加热器上生成金的沉淀 ,…     

热泵和太阳能在电镀废液处理与回用中的应用

介绍了一种新型的电镀化工废液蒸发浓缩回用系统。该系统采用专利技术的聚丙烯减压蒸发器,以高温水源热泵和太阳能集热系统作为加热能源,实现能源和物料的全循环回收。比较了该系统与燃油、燃煤锅炉以及电加热系统的能耗,分析了某电镀厂采用该系统处理氰化镀铜、氰化镀银、氰化镀金及镀镍废液一个月所取得的效益。实践证明,该系统运行成本低、无污染,产生的经济效益明显。     

无氰镀金进展概述

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.     

锌合金压铸件无氰工艺概述

介绍了几种适用于锌合金压铸件的无氰电镀工艺(包括焦磷酸盐镀铜、中性镀镍、有机磷酸镀铜和酒石酸盐镀铜)以及化学镀镍工艺(包括焦磷酸盐体系和柠檬酸盐体系).对锌合金压铸件无氰表面处理的难点和目前存在的问题(如结合力、黑点和光亮度)进行了分析.     

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

化学镀镍-磷的研究与应用

化学镀Ni-P因其不受镀覆基材形状的限制、镀层能满足各种不同性能的要求而在各个领域得到了广泛应用.本文介绍了化学镀NiP的反应机理,综述了化学镀Ni-P基合金工艺和化学复合镀Ni-P工艺的研究进展与化学镀Ni-P的应用状况,指出了今后的研究方向.     

光纤表面金属化工艺的研究

提出了光通讯领域中镀金光纤的化学镀制备工艺,通过前处理及钯银活化、化学镀镍,再电镀金,获得了表面光滑、高锡焊接性能以及高附着力的镀金光纤,满足光通讯的要求.研究探讨了前处理以及活化工艺对镀金光纤性能的影响.     

冷热两用碳载铂金双金属修饰电极的制备和应用

在集成到半导体制冷片上的504胶表面不同分区分别进行化学镀金、铂,制备了集成化的电极系统,其中化学镀金部分作为工作电极,化学镀铂部分作为对电极,将碳载铂金双金属修饰到镀金表面,制备冷热两用修饰电极,该方法利用环保的无氰化学镀技术,绿色环保,集成的电极可用于绿原酸含量测定,结合纸芯片等技术可以方便的进行含绿原酸的菊花等中药材的检测。