抛光砖废渣制备轻质外墙砖工艺参数的研究

采用抛光砖废渣等工业废渣为主要原料,以高可塑性粘土、黑滑石、钾长石、石英和煅烧氧化铝为辅助原料制备陶瓷轻质外墙砖,研究了抛光砖废渣用量、成形压力以及烧成制度对轻质外墙砖性能和质量的影响。结果表明：随着抛光砖废渣用量增加或成形压力的降低,轻质外墙砖的导热系数提高而抗压强度与容重则降低。通过TG-DSC分析确定了在≤750...     

抛光砖废渣制备轻质外墙砖工艺参数的研究

采用抛光砖废渣等工业废渣为主要原料,以高可塑性粘土、黑滑石、钾长石、石英和煅烧氧化铝为辅助原料制备陶瓷轻质外墙砖,研究了抛光砖废渣用量、成型压力以及烧成制度对轻质外墙砖性能和质量的影响。结果表明：随着抛光砖废渣用量增加或成型压力的降低,轻质外墙砖的导热系数提高而抗压强度与容重则降低。通过TG-DSC分析确定了在小于等于...     

建陶抛光砖废渣制备轻质外墙砖研究

以建陶抛光砖废渣为主要原料(>50%),在不加入发泡剂或成孔剂条件下,研制了以闭口气孔为主,兼具保温隔热功能的轻质建筑材料;通过优化实验研究了抛光砖废渣加入量、原料组分等对轻质材料变形情况、体积密度、孔隙率、孔结构、机械强度等的影响;制备出体积密度为0.90-1.30g/cm3,抗折强度10-15MPa的性能较好的轻质外墙砖.     

烧成工艺对花岗岩基轻质隔热材料性能的影响

以花岗岩废料、黏土、长石为主要原料制备了花岗岩基轻质隔热材料。研究了不同烧成工艺制度(烧成温度、保温时间、升温速率)对该隔热材料性能的影响,确定最优烧成制度,制备出表观密度小、抗压强度高、常温导热系数小的高性能隔热材料。结果表明,以5 ℃/min从常温升至1 000 ℃,再以3 ℃/min升至1 200 ℃并保温30 min,在此烧成工艺制度下制备的隔热材料试样的表观密度为0.6 g/cm³,常温抗压强度18.11 MPa,常温导热系数为0.2 W/(m·K),综合性能最好。     

利用抛光砖废料制备多孔保温建筑材料

陶瓷工业中大量的固体废料不但污染环境,而且废料的处理给生产厂家增加了成本.陶瓷废料的再利用有着广泛的前景.本文以抛光砖废料、高温砂、低温砂以及各种粘土为原料,经球磨、干燥、成形、烧成后研制了以闭口气孔为主,兼具保温隔热功能的新型轻质建筑材料.详细研究了原料组分、原料配方、各工艺参数对材料容重、孔隙率、孔结构、导热系数、机械强度等的影响.所制得的新型建筑材料其容重为0.9,抗折强度6MPa,导热系数0.23W/m · K,耐火度大于1200℃.     

温度制度对铜尾矿烧制轻质材料的性能影响

以铜尾矿为主要原料,添加发泡剂、粘结剂烧制轻质材料,研究温度制度对制备材料的抗压强度、密度和导热系数等性能的影响,并分析材料的结构特征.研究表明:入炉温度是影响制备材料密度和导热系数的主要因素,烧成温度及保温时间是影响制备材料抗压强度的重要因素.在入炉温度为300℃、烧制温度为900℃、保温时间1h条件下,制备的轻质材料的密度为0.36 g/cm3,抗压强度为1.0 MPa,导热系数0.10 W/(M·K),XRD和SEM分析表明其主要晶相为α-石英和磷酸盐,石英晶体之间由磷酸盐连接.     

利用抛光砖废渣制备泡沫陶瓷的工艺探索

本文通过XRD、SEM、热分析、光学热膨胀仪等测试手段,分析了抛光砖废渣的各项理化性能,并通过正交实验法得到了抛光砖废渣制备泡沫陶瓷的较优工艺配方。实验结果表明:抛光砖废渣中的主要发泡物质为抛光磨头中引入的碳化硅颗粒;采用2wt%的磨头废屑添加量、3℃/min的升温速率、1170℃的烧成温度、保温时间为20 min的工艺可制得体积密度为0.35 g/cm~3的泡沫陶瓷。     

烧成制度对干法造粒制备轻质陶瓷砖性能的影响

以抛光废渣、高铝泥、恒峰砂、力鸿砂、黑滑石为原料,采用干法造粒工艺,在1 100℃~1 200℃,保温时间为10~30min条件下,制备轻质陶瓷砖,并研究了烧成制度对轻质陶瓷砖性能的影响。结果表明:随着烧成温度的升高,轻质陶瓷砖线膨胀率逐渐升高;吸水率呈先升高再降低而后升高的趋势,在1 170℃时达到最低值;抗折强度和容重随着烧成温度的升高逐渐降低。随着保温时间的延长,试样容重和抗折强度逐渐降低,但变化不明显。烧成温度为1 160℃,保温时间为15min时,制备的轻质陶瓷砖抗折强度为6.3MPa,吸水率为2.3%,闭气孔率为71.2%,容重为0.64g/cm3。     

高效隔热保温陶瓷材料的研制

以建筑抛光砖原料为基础料,添加少量的矿化剂和氧化镁,经干压成型后于1220℃-1300℃烧成下制备了具有防水、保温功能的闭孔高温发泡陶瓷.运用XRD、显微镜测试手段对发泡陶瓷的孔径分布、显微结构、物相组成进行了表征,探讨了原料配方、烧成制度对制品的主要性能,如:导热系数、吸水率、密度和强度的影响.结果表明,发泡陶瓷的气孔率高达66.72%(闭孔气孔率为66.39%,开孔气孔率为0.33%);体积密度为0.7987g/cm3,吸水率为0.41%;抗压强度为10.89MPa;导热系数为0.198W/(m·K);主晶相为石英和莫来石;且孔径和气孔率随着烧成温度升高而增大,气孔率越高,发泡陶瓷的抗压强度和导热系数越小.     

天然鳞片石墨/环氧树脂复合材料的制备及导热性能研究

以天然鳞片石墨为导热填料,E44型环氧树脂为基体,采用超声分散法制备天然鳞片石墨/环氧树脂复合导热材料.系统考察了天然鳞片石墨用量、石墨粒度和炭黑添加量等因素对复合材料导热性能的影响.结果表明:随着天然鳞片石墨用量增加,复合材料的导热系数增大,抗压强度先增加后减小;复合材料的导热系数随天然石墨粒径的增大而增大,抗压强度先减小后增加;在石墨/环氧树脂复合导热材料中添加不同用量的炭黑时,随着炭黑添加量的增加,复合材料的抗压强度增大,导热系数先增大后减小.制备天然鳞片石墨/环氧树脂复合导热材料的最佳配方为天然鳞片石墨用量45％,粒径≤270 μm,炭黑用量2％.