耐350℃有机硅胶粘剂

北京航空材料研究院研制了一种双组分室温硫化有机硅胶粘剂，工作温度为-60～350℃，颜色为红色或白色，固含量为100％，活性期为1～8h，可以粘接钢、铝、铜、钛合金等金属，也可以粘接硅橡胶和金属，对某些极性高分子材料也可以实现有效粘接。例如粘接硅橡胶和金属，250℃老化200h后室温粘接强度超过2．0MPa，250℃时的粘接强度超过1．0MPa；粘接金     

提高聚烯烃粘接性能的表面改性新技术

北京航空材料研究院研制了一种双组分室温硫化有机硅胶粘剂，工作温度为-60～350℃，颜色为红色或白色，固含量为100％，活性期为1～8h，可以粘接钢、铝、铜、钛合金等金属，也可以粘接硅橡胶和金属，对某些极性高分子材料也可以实现有效粘接。例如粘接硅橡胶和金属，250℃老化200h后室温粘接强度超过2．0MPa，250℃时的粘接强度超过1．0MPa；粘接金     

石墨/氧化铝陶瓷的粘接连接

以酚醛树脂和B4C为原料制备高温粘结剂，并对石墨／陶瓷（Al2O3)进行粘接连接。对不同温度热处理后的石墨／陶瓷粘接样品进行剪切强度测试。结果表明，高温粘结剂对石墨／陶瓷材料具有良好的粘接性能。，在600，800℃热处理后的粘接样品由于胶层中树脂炭骨架的破坏而粘接强度不够理想，但在1000℃以上的热处理后，石墨／陶瓷接头具有较高的连接强度的抗热震性能。在经历多次的热冲击后，粘接强度先降低，而后趋于稳定，并呈现出一定程度的回升。利用扫描电镜（SEM）对粘接界面的观察发现，在1000℃以上的热处理后，接头破坏形式是混合破坏，界面上明显可见粘附下的陶瓷基体。     

单组分快速定位环氧胶

美国Devcon公司推出了一种热固化单组分环氧胶粘剂SC2002NS，其特点是无流挂，为自流平凝胶，能填缝，可粘接多种材料，如钢铁、铝、木材、陶瓷、玻璃、纤维、混凝土等。其应用包括在扬声器部件中将蛛网状纤维粘接到发声线圈上；在过滤器部件中将底板粘接到排液板上，将不锈钢滤网粘接到框架上等。SC2002NS环氧胶在135℃下的固定时间大约1min，完全固化后的剪切强度为15．2MPa（粘接冷轧钢），其使用温度为-51—149℃     

VAE系列高速卷烟机用乳胶的研究

此胶是种适应进口各种高速卷烟机上搭口、接嘴、成型包装用的粘接材料，粘接性能较好且烙铁温度可降低至１００℃￣１５０℃开机，使用方便。本文阐述了该粘结剂的原材料选举、配方设计、生产工艺、技术性能及经济分析。     

热硫化硅橡胶胶粘剂的研究

为了使硅橡胶与金属能够很好的粘接，通过向硅橡胶中加入乙烯基三特丁基过氧化硅烷和气相法白炭黑等配成胶粘剂，提高了胶粘剂的粘接强度，解决了硅橡胶和金属的粘接技术难点，粘接件在室温下的粘接扯离强度达2．9MPa，在250℃下的粘接扯离强度达1．6MPa。     

聚醚胺对环氧树脂高低温粘接性能的影响

采用间苯二甲胺和聚醚胺作为混合固化剂，研究了柔性链增韧和不同官能度环氧的“混合效应”的协同作用对环氧胶粘剂的低温(-196℃)、室温和高温(140℃)粘接性能的影响。研究结果显示，以间苯二甲胺为固化剂时，AG80的引入可以改善双酚A环氧的高温及低温（-196℃)的粘接强度，并在质量分数为50％时使低温粘接性能达到最佳值。聚醚链段的引入有利于胶粘剂低温和室温粘接强度的改善，但高温性能降低。而在柔性链改性体系中AG80的加入可改善高温粘接性能，但室温及低温剪切强度略有降低。     

耐350℃有机硅胶粘剂的研制

研制了一种耐350℃的双组分有机硅胶粘剂,可以粘接金属(不锈钢、铝、钛合金、铜等)、硅橡胶,粘接表面不需要底胶进行处理,对以上材料的室温粘接强度超过2.0MPa,胶粘剂在粘接金属与硅橡胶、金属和金属时,分别经过250℃×200h、300℃×200h、350℃×50h高温老化后,粘接强度分别达到2.2MPa、2.7MPa、1.2MPa以上。胶粘剂对金属表面不会产生腐蚀。     

α-Al2O3陶瓷膜管与金属粘接强度的实验研究

以粘接方法,选用4组新型耐腐蚀、耐酸碱、耐高温胶粘剂对高纯α-Al2O3陶瓷膜管与20#钢进行连接,在常温下对粘接试样进行了拉伸剪切强度测试,在此基础上选择2组实验结果较好的粘接试样,分别在250℃、400℃、550℃、700℃下进行拉伸剪切强度测试。大量的测试数据显示,α-Al2O3陶瓷-金属粘接试样在常温、高温下均能够达到较高的拉伸剪切强度,且随温度升高试样的粘接强度先下降后上升。     

Master Bond公司新近推出几种高性能环氧树脂产品

1）耐温205℃的环氧树脂 EP30HT是Master Bond推出的一种透明，可用于粘接、浇注、涂料和灌封等多种用途的环氧产品。这种产品的光学透明度超过97％，物理力学性能、耐高温、耐湿及耐化学品性兼具。使用温度范围由-50℃至205℃。这种环氧粘度适中，易于应用，适于灌封及浇注。其粘接件具有很好的尺寸稳定性.     

40℃固化高强度高剥离耐热环氧树脂胶粘剂

介绍了一种８０℃固化，耐热１３０℃结构胶粘剂，该胶具有良好的综合性能。     

LED封装胶的制备及其性能的研究

研究合成了甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、配位铂催化剂,再通过优化组合,制备出高透明、高折光率LED封装用有机硅胶黏剂,确定封装胶的凝胶温度100℃、固化温度110.9℃和后处理温度142.2℃,固化反应热△H为-7.74J/g。讨论了树脂、交联剂、催化剂配比对封装胶力学性能影响。分别研究了80℃、120℃、150℃下封装胶的固化状态,发现封装胶的力学特点是低温下剪切强度不高,高温强度不低。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,失重拐点在260℃左右;封装胶的光学性能优异,其透光率为98%、折光率为1.51。     

一种高性能刹车片胶粘剂的研究

研究了一种盘式刹车片胶粘剂,可以在140℃／5min定位,180℃后处理0.5小时破坏达到95％以 上,从常温到400℃均达到刹车片材料破坏,而且成本只是相当于普通酚醛树脂。几乎可以用于各种刹车片 的粘接。     

四马来酰亚胺耐热胶粘剂

介绍了一种２８０℃固化的耐热４００℃胶粘剂,４４７℃热失重５％,５５７℃热失重３０％热分解温度５２７℃,经５５０℃热处理３０ｍｉｎ后仍具有１．５ＭＰａ剪切强度。     

耐热200℃双马改性环氧结构胶膜的研究

研制了一种双马改性环氧结构胶膜,探讨了主要组份对胶粘剂胶接性能的影响,考核了胶粘剂的耐热、耐老化等综合性能。该胶不但对金属之间具有良好的粘接强度,而且对双马树脂基复合材料具有良好的粘接性能。用扫描电镜(SEM)观测固化产物断裂面的微观形态为均相增韧结构;通过示差扫描量热法(DSC)测定该胶的热变形温度为211℃,用热重分析法(TG)测定该胶固化物明显热失重温度为378℃。热力学分析试验表明该胶可以在200℃下长期工作,提高了国内环氧类型膜状胶粘剂的耐温等级。     

一种用于PVC粘接的环氧树脂胶粘剂

为解决PVC的粘接问题,采用自制对软质PVC具有良好亲合作用的改性环氧树脂增韧树脂制备的环氧树脂胶粘剂,室温固化24h或70℃固化1h可以达到软质PVC材料破坏,使用温度80～100℃。     

复合绝缘导热胶粘剂研究

以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40％时胶粘剂的热导率为O．99 W／mK,热阻为0．70℃／W,介电常数6,体积电阻率4．6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13．0MPa、10．0MPa、5．65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。     

J-160耐温胶粘剂的研制

介绍了一种160℃／2h固化，150℃长期使用的单组份环氧－丁腈型胶粘剂。     

双马来酰亚胺改性无溶剂环氧胶粘剂的研究

以双马来酰亚胺(BMI)、环氧树脂、芳香二胺等为原料,研制 BMI 改性的无溶剂环氧胶粘剂的耐热性能良好,其使用温度为-60～250℃。重点讨论了配方、组成与性能的关系。     

高剪切高剥离强度单组分环氧树脂结构胶的研制

利用红外光谱确认了环氧树脂(EP)与端羧基丁腈橡胶(CTBN)的预聚反应机理是-COOH与环氧基进行酯化反应生成-OH基团,其最佳反应条件是70℃、3 h。在该预聚物中加入固化剂、促进剂及其他助剂,可制备出一种糊状EP结构胶;将该结构胶用于不锈钢的粘接时,其室温粘接强度为57 MPa,100℃剪切强度为34.5 MPa,150℃剪切强度为12 MPa,室温90°剥离强度为17 N/mm;该结构胶具有良好的耐环境老化性能,可以在-40～150℃范围内使用。