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耐热、无扩散的新电镀法最近,日本山鹰金属化工所开发成功一项耐热、无扩散的新电镀法,引起了电镀行业高度注视和青睐。据称,这是在底金属与电镀层中间进行特别的合金电镀,从而使电镀后产品即使在高温热处理时,也不会出现底金属露出电镀层表面的扩散现象,而且不会降... 相似文献
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非晶态电镀研究现状与将来 总被引:6,自引:0,他引:6
本文介绍了非晶态电镀的发展过程及研究现状,分析了研究非晶态电镀的意义和重要性。文中还结合非晶态金属的结构特点,扼要叙述了非晶态镀层的优良特性。最后归纳了电镀法制备非晶态金属的优点,指出了今后的发展方向。 相似文献
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利用金属电位差的新电镀法最近,日车工─理化学研究所研制成功一种完全不用外部电源的新电镀法。这种方法称为“利用接地电位差的无电源电镀法”,它是一种仅使用一种金属接地,就能把电负性大的金属电镀到电负性小金属上。而且因为使用了细小纸片和食用醋为主要原料制造... 相似文献
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陈小娟 《中国石油和化工标准与质量》2012,33(12):20
随着科学技术的发展,氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层,本文根据电镀法制备氨基磺酸镍的工艺要求,选取合适的方法,通过设定一系列电镀实验,以此制备氨基磺酸镍膜,对其进行了能检测,有比较好的应用加工效果。 相似文献
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l 概述图形电镀是印刷电路板特有的工艺。无论是板面电镀还是图形电镀,电流密度是最重要的工艺参数之一。图形电镀有其特殊性,由于线路板的线条密度、粗细分布不均,用常规方法先算出被镀面积,然后再计算给定电流的方法很难奏效。线路越复杂,电流密度的控制难度就越大。如果说线路板镀铜有板面电镀和图形电镀两种方法,而镀铅锡合金只能用图形电镀法。镀层中锡含量随电流密度的提高而增加。因此,要准确地控制镀层成分,必须严格控制电流密度。镀层厚度直接影响电路板的电气性能。铅锡合 相似文献
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研制出一款通用型数控电镀机床,可用于制备金属镀层、金属基复合镀层和金属微结构。其结构紧凑,由功能性模块和非功能性模块构成;功能多样,集成镀液过滤清洁、镀液循环更新、镀液复合搅拌和电镀过程参数在线监控调节等功能。试验表明,研制的通用型数控电镀机床结构功能较完善,应用效果较理想,能够制备较好形貌、较致密组织结构的金属镀层、金属基复合镀层和金属微结构。 相似文献
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黑色镀层已从功能性镀层逐渐扩大至装饰性镀层。本文介绍了获得黑色镀层的电镀工艺,包括单金属电镀(黑镍、黑铬)、二元合金电镀(锡镍、镍钴、镍钼)和三元合金电镀(锡镍铜),认为黑色锡镍、锡镍铜镀层具有很大的发展前途。文中附表具体列出了各工艺的配比与工艺条件。 相似文献
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