裤袜包装袋热封切参数的优化研究

针对裤袜包装机成袋系统制袋出现毛刺与强度不够的问题,设计了测量毛刺长度与热封切强度的实验,根据实验数据利用Excel软件分别得到了毛刺长度与热封切温度、压力、时间的关系曲线和热封切强度与热封切温度、压力、时间的关系曲线,并分别建立了数学模型,验证了模型的合理性;通过对数学模型求条件极值,获得了优化的热封切参数,从而使裤袜包装袋毛刺减少、毛刺长度减小、热封切强度提高,同时满足了美观与强度要求。     

对流换热条件下内外翅片管应力分析

采用ANSYS有限元分析软件,对内外翅片管在不同工况下的高温应力场进行了分析。结果表明,温度载荷所产生的热应力是应力的主要部分,最大应力发生在内翅片与换热管焊接处;内侧压力载荷对热应力具有增强作用,而外侧压力载荷对热应力具有削弱作用;温度载荷是引起热变形的主要因素。     

陶瓷坯体烧成过程中热应力场的三维有限无分析

根据三维有限元理论，把连续升温的温度场迭加到热应力的计算中，为了计算坯体热应力，对各种不同的生坯在不同的温度下进行了力学参数的测定，分别测试了试样的热膨胀收缩率、弹性模量及强度随温度变化的关系。以面砖和电瓷生坯为例，计算了不同条件下的热应力场。根据第一强度理论及热形变的概念，定义了最大无因次热载荷和坯体最大当量热变形两个新概念。分别以坯体内最大热压应力、坯体内最大热张应力、最大无因次热载荷以及坯体最大当量热变形作为标识，对所计算的热应力场进行了整理。结果表明：坯体内最大热应力在任何时刻总是出现在坯体表面边缘转用处；最大无因次热载荷与坯体最大当量热变形之间曲线形态有着很多相关关系，可以用坯体最大当量热变形来近似推测最大无因次热载荷的变化情况。     

陶瓷坯体烧成过程中热应力场的三维有限元分析

根据三维有限元理论，把连续升温的温度场迭加到热应力的计算中，为了计算坯体热应力，对各种不同的生坯在不同的温度下进行了力学参数的测定，分别测试了试样的热膨胀收缩率、弹性模量及强度随温度变化的关系。以面砖和电瓷生坯为例，计算了不同条件下的热应力场。根据第一强度理论及热形变的概念，定义了最大无因次热载荷和坯体最大当量热变形两个新概念。分别以坯体内最大热压应力、坯体内最大热张应力、最大无因次热载荷以及坯体     

埋地热油管道弯管的热应力分析

在压力载荷与温度载荷的双重作用下,埋地热油管道极易发生爆管、泄漏等安全事故,在弯管处尤为突出。基于热-力耦合分析系统,对弯管的热应力进行仿真分析,通过改变内压载荷、介质温度及管外土壤环境来分析热应力的变化规律。结果表明:管道弯管热应力主要集中在外侧大弧面区;随着管道内压的增加,弯管的热应力及变形呈线性增长,增长系数分别为0.019和0.02%;随着管道内油流温度升高,弯管热应力与变形逐渐增大且热应力增加的幅度较大;随管外土壤温度升高,弯管热应力与变形均增加,但变形较为明显。     

三层共挤聚乙烯流延膜的热封强度与组成关系

通过差示扫描量热法(DSC)和升温淋洗分级研究了3种三层共挤聚乙烯流延膜的热封强度与组成的关系。结果表明:不同热封层组成的薄膜起封温度主要与热封层的非晶比例有关,可用热封层树脂的DSC熔融行为来推测薄膜起封温度大致范围;当热封温度高时,薄膜在热封后的冷却结晶过程中形成高的结晶度和晶体熔点,有利于形成高的热封强度;热封层相同但芯层不同的薄膜其高温热封性能也有差异,说明在高温时芯层也部分参与到热封层的形成;3种薄膜在高温时的热封强度大,足以抗衡薄膜的拉伸屈服和一定程度的应变硬化。     

X型板式换热器的数值模拟结构热应力分析

应用Ansys对X型板式换热器进行热应力的数值模拟结构分析,模拟采用三板双通道形式、接缝处分别为辊焊焊接形式的模型,在模型的最外壁分别加以位移为0载荷,以固定板片模型为静态形式。在上下两个通道口分别给与温度载荷进行热分析,并应用间接热固耦合法进行热应力分析。研究结果表明:在板身区域,热应力均匀且非主要强应力区域;在焊接处及板与板之间的夹角处为热应力集中且易破坏区域。     

固定管板式换热器的温差热应力数值分析

建立由管板、壳体和换热管组成的有限元分析简化模型,利用通过CFD数值模拟得到的各个相应壁面温度数据拟合而成的温度-距离函数关系式,在ANSYS软件中对固定管板式换热器的换热管、壳体和管板表面加栽进行结构热分析,得到了温度分布模型。还将所得的节点温度作为热载荷加栽到结构时应点上计算换热器的整体温差热应力,着重分析管板与管子及壳体连接处附近的热应力分布,并给出了沿管板径向和厚度方向上的热应力变化曲线。     

基于ANSYS Workbench下芯片的耦合研究

为了研究电子设备在温度较高的环境下电路板元器件散热和在温度载荷下引起的变形,通过ANSYS数值模拟的方法建立流热耦合的电路芯片散热模型,对芯片与电路板表面形成冲击压力进而导致热疲劳进行研究,分析与讨论温度对流场与静力学结构的影响.通过数值模拟分析得出:电路板为铝材质的变形很大,变形从中间凸起;而PCB材料电路板的变形不是局部变形,属于扩散式变形.     

温度应力耦合作用下沥青路面应力与变形分析

通过对沥青路面内部温度场和应力场耦合机理的分析,建立了热应力平衡方程,并且研究了温度对材料力学性能的影响.应用ADINA模拟软件对温度应力耦合作用下的沥青路面的应力和变形变化规律进行有限元模拟.结果表明:在耦合作用下无论是位移还是应力,在面层内均不再是单调均匀变化,而是随温度场的变化出现了波动;并且把位移和应力的变化规律进行分时段描述,得到了温度与应力耦合作用下沥青路面面层应力和变形波动变化的规律,同时位移和应力的变化也是进行防车辙,防疲劳损伤考察的要素,对高等级沥青路面防车辙防疲劳损伤具有一定的参考意义.