消防水带接口用聚氨酯胶粘剂耐高温性能研究

以异佛尔酮二异氰酸酯和聚酯多元醇为原料,使用环氧树脂E-51改性聚氨酯,添加扩链剂调节聚氨酯的软硬段,获得改性环氧树脂-聚氨酯树脂。分析不同E-51含量和不同种类扩链剂对改性环氧树脂-聚氨酯耐高温性能的影响。研究结果表明:高温条件下E-51含量为5.5%时,改性的环氧树脂-聚氨酯基团开环,提升改性环氧树脂-聚氨酯胶粘剂的分子交联密度和剪切强度;在高温条件下,E-51含量为5.5%时,胶粘剂热稳定性和粘接强度都较高;选择对苯二酚二羟乙基醚作为扩链剂,能够提升高温条件下改性环氧树脂-聚氨酯胶粘剂的机械性能。     

新型耐高温胶粘剂的制备与性能研究

介绍了双马来酰亚胺（BM I）/二烯丙基双酚A（DABPA）/环氧树脂（E-51）耐高温胶粘剂体系的制备,选择BM I/DAB-PA/E-51三元体系的最佳配比,进行力学性能,粘接性能,DMA,TG等测试,表征了改性胶粘剂的综合性能。试验结果表明：当BM I/DABPA/E-51的质量比为4：1：1时,胶粘剂体系在250℃时,拉伸强度仍有5.8MPa,适合于做耐高温结构胶。     

聚醚胺固化环氧树脂胶粘剂的研究

以聚醚胺D-230为固化剂,研究了多官能度环氧树脂和硫酸钙晶须的加入对环氧树脂胶粘剂粘接性能的影响。研究结果表明,多官能度环氧树脂和改性硫酸钙晶须的加入,很好地改善了环氧树脂胶粘剂的高温性能;当环氧树脂m(E-51)∶m(F-51)∶m(AG-80)=3∶3∶2、改性硫酸钙晶须为树脂总质量的10%时,体系的粘接性能最佳,室温和100℃剪切强度分别为25.91MPa和6.11MPa,室温剥离强度可达5.26kN/m。     

新型耐高温无溶剂环氧胶粘剂的研制

采用DTGM53、DDRS3521这2种多官能环氧树脂,以低黏度的甲基四氢苯酐为固化剂,在促进剂E-24作用下,制备了综合性能优异的新型耐高温无溶剂环氧胶粘剂。同时,对该环氧胶粘剂的黏度、凝胶化时间、粘接性能、活化能等作了系统的研究。结果表明,该胶粘剂具有优异的高温拉伸剪切强度,200℃时高达16.1 MPa。     

航空航天用耐高温苯并噁嗪树脂胶粘剂

以苯并噁嗪树脂(BZ)为胶粘剂主体树脂、四官能团环氧树脂为改性剂、聚醚酰亚胺为增韧剂,研制出一种耐高温的BZ胶膜。性能测试结果表明,BZ胶膜可在190℃下固化,能耐高温,其玻璃化转变温度(T)达到224℃。空气中5%的热失重率达到了400℃以上,具有较好的耐烧蚀g性;氮气中800℃时的残炭率为48%。该胶膜粘接可靠性较高,常温剪切强度为23.0 MPa,140℃剪切强度为28.0 MPa,200℃剪切强度达到12.0 MPa。BZ胶膜在贮存和运输过程中无需冷藏,室温贮存60 d,工艺性能及粘接性能保持不变。预期在航空航天等多种型号产品上可得到应用。     

烯丙基双酚A型环氧树脂/环硫树脂的应用性能研究

以EP(环氧树脂)、DADGEBA(烯丙基双酚A型EP)和多官能度的DADGEBAES(烯丙基双酚A型环硫/EP)分别作为基体树脂,以T-33作为固化剂,制备了相应的胶粘剂。探讨了不同胶粘剂的凝胶时间、胶膜硬度、对不同基材的高低温剪切强度和接触角等性能,并采用计算机软件模拟法计算出胶粘剂/Al基材表面的相互作用能。结果表明:DADGEBAES胶粘剂可低温快速固化,并且其低温(12℃)初始粘接性能优于DADGEBA胶粘剂,但固化完全后的粘接性能劣于DADGEBA胶粘剂;由DADGEBAES胶粘剂和DADGEBA胶粘剂制成的钢/钢胶接件,其剪切强度高于Al/Al胶接件,并且低温时两者对Al基材的表面浸润性俱佳(接触角均小于90°),DADGEBAES胶粘剂/Al基材的接触角更小、相互作用能更低且热稳定性更好。     

一种室温快速固化的高强度环氧胶的研制

以聚硫醇固化剂为基本原料,酚醛环氧树脂与端环氧基封端丁腈橡胶为增韧剂,制备了一种室温快速固化、耐高温、耐湿热且韧性较好的环氧结构胶。研究了酚醛环氧树脂与增韧剂对胶粘剂粘接性能、耐高温和耐湿热老化性能的影响。结果表明,酚醛环氧树脂的引入,提高了体系的耐温性能,尤其是高温老化与湿热老化后的粘接强度显著增强;端环氧基封端丁腈橡胶增韧剂的适量加入,提高了环氧胶的韧性与粘接强度。     

新型硅烷改性聚醚弹性胶粘剂的研制

在硅烷改性聚醚(MS)聚合物中添加不同比例(10%、25%、40%、50%、60%、75%和100%)的环氧树脂(E-51)及固化剂,制备出一系列E-51改性MS双组分弹性胶粘剂,并利用万能材料试验机对固化产物进行性能测试。结果表明,当E-51添加量为50g(100 g硅烷改性聚醚中的加入量)时,E-51/MS弹性胶粘剂固化后的力学强度达到相对最大值,硬度为50A、拉伸强度为5.5 MPa、断裂伸长率为410%、剪切强度为6.0 MPa和剥离强度为7.4 N/mm。且选用分子质量更大的E-44(环氧树脂)制得的E-44/MS胶粘剂的力学性能和粘接性能更优异。     

室温固化耐热环氧胶粘剂的制备与性能研究

采用氨基硅油和液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)对环氧树脂进行化学改性,制备出室温固化耐热环氧胶粘剂。探讨了氨基硅油和CTBN的加入量、环氧树脂种类等对胶粘剂粘接性能的影响。实验结果表明:用氨基硅油和CTBN共同改性环氧树脂制得的胶粘剂性能与末改性树脂相比有显著的提高;酚醛环氧树脂F-44和环氧树脂E-51进行复配时,所得胶粘剂的粘接性能较佳。     

SMC基材粘接用双组分聚氨酯胶粘剂的研制

研究了用于粘接SMC(纤维增强塑料)基材的双组分PU(聚氨酯)胶粘剂的配方,考察了PU预聚体、硅烷偶联剂、EP(环氧树脂)和表面处理方式等对胶粘剂在SMC基材上的粘接强度和硬度的影响。研究结果表明:加入PU预聚体、硅烷偶联剂和EP后,PU胶粘剂对SMC基材的粘接效果明显改善,剪切强度增大,基材破坏率达到100%。     

室温固化耐高低温环氧胶黏剂的研制

研制了一种室温固化耐高低温环氧胶黏剂。E-51与低黏度的711环氧树脂配合使用作为主体树脂,同时使用20%wt的自制增韧剂增韧,胶黏剂的综合性能较好,且具有良好的耐高低温性能。胶黏剂室温固化24h即能接近完全固化,耐介质和耐湿热老化性能优异。所制胶黏剂黏度低,可用于粘接和灌封。     

室温固化高剥离强度、耐中/低温环氧结构胶的研究

制备了一种室温固化,具有韧性的耐中/低温、高剥离强度、高剪切强度的改性环氧结构胶,并对其进行了性能测试,结果表明该环氧结构胶对多种材料具有良好的粘接性能。     

改性脂环胺固化剂在陶瓷膜端面封胶中的应用

以聚酰胺651及自制的M6640改性脂环胺为固化剂分别与环氧树脂E-51配制成管式陶瓷膜表面封端用胶粘剂,通过示差扫描分析法(DSC)、胶粘剂力学性能及腐蚀液的化学需氧量(COD)测试,考察了环氧固化剂种类、M6640改性脂环胺与环氧树脂E-51的质量比、固化条件对环氧胶粘剂的力学性能及耐碱性等的影响。结果表明,m(M6640改性脂环胺):m(环氧E-51)=50:100,固化条件25℃/24 h+80℃/4 h时,胶的剪切强度17.49 MPa、拉伸强度78.72 MPa、压缩强度105.32 MPa、弯曲强度120.58 MPa、硬度90.5 HD,Tg65.3℃,耐碱腐蚀,可满足陶瓷膜端面胶的应用要求。     

环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究

采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1~3μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶。经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用。     

阻燃环氧树脂胶黏剂的研制

采用以KH-560硅烷偶联剂包覆三聚氰胺多聚磷酸酯（MPP）为阻燃剂,以环氧树脂E-44为基体,制备阻燃环氧树脂胶黏剂。通过对所制得胶黏剂进行剪切强度测试、热失重测试以及阻燃性能测试,研究了包覆阻燃剂对环氧树脂胶黏剂力学性能、热稳定性和阻燃性能的影响。结果表明,采用包覆处理MPP为阻燃剂制备的阻燃环氧树脂胶黏剂综合性能较好,其剪切强度为19．9MPa,氧指数为31．2。最佳配方为100份环氧树脂、30份阻燃剂、30份固化剂、温度为70℃。     

低放热室温固化环氧胶粘剂的制备及其性能研究

在聚硫醇固化剂中加入巯基乙酸制备出低放热的双组分室温固化环氧胶粘剂,探讨了E-44、E-51以及A l(OH)3的加入量对A组分粘度的影响,测试了加入不同促进剂时环氧胶粘剂的性能,研究了DMP-30加入量对胶体热性能的影响,考察了巯基乙酸的用量对胶粘剂耐水性的影响。结果表明,DMP-30的质量分数为10%时,热变形温度最佳,加入巯基乙酸后,环氧胶的耐水性提高显著,当巯基乙酸的质量分数为2%时,环氧胶粘剂的放热峰为80.1℃,凝胶时间为27~30 min,拉伸剪切强度为24.2 MPa。     

室温固化耐高温耐水胶粘剂的研制

采用酚醛环氧树脂F-51和环氧树脂CYD-128复合树脂、自制的羧基丁腈改性环氧树脂增韧剂和酚醛胺固化剂以及陶瓷耐热填充剂复配,研制出1种室温固化耐高温耐水胶粘剂。测试了不同固化剂,增韧剂,填充剂对胶粘剂粘接强度的影响并考察了胶粘剂的耐水性。结果表明,该胶A组分最佳配方为:CYD-12880g,F-5120g,羧基丁腈改性环氧树脂10g,轻质碳酸钙20g,陶瓷耐热填充剂1#40g,2#20g;B组分配方为:酚醛胺固化剂40g,轻质碳酸钙20g,陶瓷耐热填充剂1#35g,A与B质量比为2:1时,室温固化1d后的剪切强度达21.4MPa(室温),150℃剪切强度6.2MPa,水中浸泡30d后强度几乎无变化。该胶可长期在高温条件下使用,满足耐磨陶瓷粘接的技术要求。