电子齿轮比在FPGA中的实现

伺服系统中采用电子齿轮来匹配指令脉冲当量和位置反馈脉冲当量。本文分析了电子齿轮的工作原理,提出了一种位置指令脉冲处理电路来把三种可能的脉冲输入形式转换成统一的可被接受的形式,并在Xilinx ISE开发环境下进行VHDL编程,用数字方法实现了电子齿轮比,最后利用Modelsim软件仿真验证了该设计的正确性和可行性。     

基于FPGA的电子齿轮比设计与实现

在介绍电子齿轮比原理的基础上,提出一种将三种常见位置指令脉冲转换成可被直接利用的统一形式的方法,给出了详细的转换步骤及方法,通过编制VHDL程序实现了电子齿轮比的功能,利用ModelSim XE III进行仿真,同时在交流伺服系统硬件板卡上进行相应实验,结果证明了所提出的电子齿轮比设计方法的正确性和可行性,具有一定的实际意义。     

伺服系统中位置前馈控制器和电子齿轮的设计

在要求高精度、快速响应的伺服定位系统中，单纯采用比例或比例积分调节的位置控制器很难同时满足定位的快速性、高精度以及对位置的无超调。本文提出了采用位置前馈的控制器来满足伺服定位的各项要求。设计中通过对速度和加速度的前馈控制，即保证伺服系统在高精度定位的同时，又具有快速响应的特性。同时，本文介绍了一种电子齿轮的数字实现方法。实验结果表明，采用位置前馈控制器可以满足高性能伺服定位的要求，该位置控制器和电子齿轮不仅可以用于点位控制系统，而且可以应用于采用插补算法的轮廓控制系统中。     

电子齿轮原理及实现方法

文章分析了数字式交流伺服系统中的电子齿轮环节的作用，介绍了电子齿轮的基本原理。给出了一种在数字式交流伺服系统中实现电子齿轮功能的方法，同时介绍了大规模可编程逻辑器件在这方面的应用。最后分析了电子齿轮的控制精度。     

锁相伺服技术及其在CNC机床中的应用

基于锁相环原理和基准脉冲技术,应用锁相伺服同步系统,实现了直接式位置跟踪控制,它把机床的齿轮传动链变成电子传动链,大大提高了系统的跟踪控制性能和柔性,并成功地用于ＣＮＣ磨齿机     

基于数字信号处理器的电子凸轮控制系统设计

用数字信号处理器作为控制器,对某智能跟随系统的电子凸轮机构进行实用设计。采用电流环、速度环的双闭环策略控制电极位置和速度。用先进的空间矢量脉宽调制控制算法对参数进行反复优化,使伺服系统达到更好的效果和更高的性价比。     

基于数字信号处理器的电子凸轮控制系统设计

用数字信号处理器作为控制器,对某智能跟随系统的电子凸轮机构进行实用设计。采用电流环、速度环的双闭环策略控制电极位置和速度。用先进的空间矢量脉宽调制控制算法对参数进行反复优化,使伺服系统达到更好的效果和更高的性价比。     

基于DSP的工业缝纫机数控改造

根据工业缝纫机机械传动部分的自动化程度低、响应速度慢、传动机构间的齿轮精度和同步性差、机械总轴容易出现机械谐振和噪声大等缺点,本文将用3台电机独立控制工业平缝机的3个运动单元,将其拆分为独立单元。其中单台电机控制系统以DSP为控制芯片和相关外围电路构成三闭环直流调速系统（转速环、电流环、位置环）。实验表明该电机控制系统能够取得良好的动态性能和较宽的调速范围,转速误差在2％以内,同时系统结构简单,运行可靠,具有较高的使用价值。     

双磁场调制同轴磁齿轮瞬态和振动特性分析

为了准确预测双磁场调制同轴磁齿轮(DFM-CMG)在起动阶段和突变负载工况下的瞬态特性,该文在DFM-CMG电磁有限元模型基础上,建立了其扭转模型和考虑转子位置与磁力转矩之间非线性关系的瞬态模型。通过对比扭转特性的理论计算值与实验测试值,证明了DFMCMG的电磁有限元模型和扭转特性分析模型的正确性。DFM-CMG动态特性仿真计算和实验测量结果表明,其具有较好的速度和负载跟踪能力。由于DFM-CMG两永磁转子与辅助调制环之间存在耦合关系,导致辅助调制环受力振动特性较为复杂。通过将电磁力加载到辅助调制环极片上,建立了多物理场仿真模型,实现了对辅助调制环振动特性的定量仿真计算。计算结果表明,辅助调制环的固有频率值大于且远离电磁力频率值;同时,辅助调制环在电磁力作用下的最大振动变形量远小于其许用形变量。     

基于发射光谱法的氩等离子体射流诊断研究

利用等离子体进行材料表面处理,其电子温度和电子密度会对材料表面的活性成分产生重要影响。为研究等离子体射流电子温度和电子密度,采用针-环电极结构搭建等离子体放电及光谱诊断试验平台,在大气中实现稳定等离子体射流;利用光谱仪采集氩等离子体的光谱数据,分别采用玻尔兹曼曲线斜率法和斯塔克展宽法计算,并对比分析等离子体射流尖端、射流尖端有无铜箔时等离子体射流的不同轴向位置、铜箔到射流喷口不同距离时射流作用在铜箔表面的电子温度和电子密度变化规律。结果表明：输入电压升高会导致电子温度升高,电子密度降低;等离子体电子温度随轴向距离增加而降低,电子密度随轴向距离先略微升高然后降低。尖端放置铜箔会在一定范围内对电子温度电子密度数值产生影响。当铜箔到射流喷口距离增加时,铜箔表面电子温度先上升后下降,电子密度先下降后上升。且外施电压增加,电子温度达到最大值的位置和电子密度达到最小值的位置到喷口距离越来越远。