CSP LED器件专利分析研究

芯片级封装(简称"CSP")器件凭借着微型化、出光品质高而备受青睐,各国LED企业纷纷加大研发力度及知识产权布局保护。本文采用专利技术功效图的分析方法,对中国和美国CSP LED器件的专利技术发展现状展开研究,并对国外主流厂商韩国三星、首尔半导体、飞利浦Lumileds、日亚等公司的CSP LED器件专利进行剖析,比较各家大厂CSP LED器件的技术路线,从而分析出CSP LED专利技术的雷区与技术空白点,以便于指导国内LED企业在CSP LED器件专利的布局,尤其应着重于应用领域的外围专利申请,可通过广撒网的专利申请方式增加与国外LED龙头企业的竞争筹码。     

硅基AlGaN紫外大功率LED外延、芯片与封装的专利分析

UV-LEDs具有高效可靠等特点,在照明、水和空气净化以及紫外光刻等方面的广泛应用,也逐渐引起人们越来越多的关注。各国LED企业纷纷加大研发力度及知识产权布局保护。本文对中国、美国和欧洲地区的硅基AlGaN外延、芯片与封装方面的专利技术发展现状展开研究,并对专利申请量、IPC分类号以及重要专利权人进行剖析,从而分析出硅基AlGaN专利技术竞争热度以及知识产权竞争状况,以便于指导国内LED企业在硅基AlGaN器件专利的布局。     

LED产业应用领域专利竞争格局分析

研究了LED产业应用领域专利的竞争格局和发展趋势,分析了全球、中国和广东省LED应用领域专利技术发展态势、技术关注点,归纳了龙头企业的专利发展态势、研究热点及布局情况。     

“五指握拳”“封装”LED专利

Cree与欧司朗（Osram）宣布,两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具,以及LED照明控制系统等领域的专利。     

中国LED配光技术专利分析

选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的LED配光技术专利文献,建立专利数据库。再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量、重点专利技术和重点专利持有人等方面,对LED配光技术专利进行了深入的分析,并对比分析了国内外LED配光技术专利现状,提出了发展我国LED配光技术的专利策略。     

高亮度LED之“封装光通”原理技术探析

随着LED技术的发展，人们对LED的应用要求越来越高。LED持续增强亮度及发光效率，除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战。本文从光通方面和热导方面针对高亮度LED的封装技术进行讨论。[编者按]     

发光二极管

051817 LED模块结构[专利]，051818 防OLED阴极断裂的方法[专利]，051819 LED的封装成型方法及成品结构[专利]，051820 LED晶片的基板构造[专利]，051821 照明用多芯片LED模块的设计[刊],051822 发光二极管封装技术进展[刊]，……     

LED户外照明灯具合理性设计探究

LED户外照明灯具的可靠性和稳定性是评价此类产品尤为重要的t陛能指标,随着LED应用的不断完善和推广,其前端技术也有着飞速发展,LED户外照明灯具经过这两三年行业内精英的不断研发和试用性推广。已获得很好的经验积累和实际效果的反馈,皓王月科技作为一家长期专业从事LED照明灯具、LED光源封装及相关智能应用电子技术研发的科技型企业,通过自主创新已获得多项核心技术专利。本文重点探究TLED户外照明灯具的合理性设计。     

白光LED用硅酸盐系列荧光粉的专利分析

白光LED用硅酸盐荧光粉主要应用在对显色指数不高的暖白光照明领域与中低端液晶背光显示领域,其专利申请量表示了荧光粉的技术发展趋势。以含有M、Si、O、Ce/Eu的白光LED用硅酸盐荧光粉为主要研究对象,对专利文献著录项目数据与核心技术内容进行统计分析,讨论了其全球专利的申请趋势、产出国家或地域分布情况、申请目标国家或地域比例情况,全球主要研究单位专利申请情况,以及其专利在华主要申请单位技术分布情况、在华主要申请单位申请量排名情况等,希望对白光LED用荧光粉的企业及行业发展提供参考与借鉴。     

韩党伟：面对LED专利之战被动应战不如主动挑战

在我国LED企业的发展历程中,有许多企业发生LED的专利纠纷,甚至一部分企业在被卷入专利纠纷之中仍然猛然不知。这其中最大原因在于不了解LED专利的规则．缺乏相关的专利技术人才。如果中国的企业没有专利意识,没有对因为专利而引起纠纷等弊端进行有效的防范,那么面对国际LED巨头悄然申请的大量专利,并设下的一个个严密专利网．只能疲于应付。     

我国大功率LED封装专利现状

大功率白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光LED的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方向。     

大功率白光LED封装技术

近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战。在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响。本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED封装技术。     

功率型LED封装技术简述

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。     

LED原材料专利信息分析与研究

采用＂七国两组织＂中文专利数据库,检索1985年1月1日到2010年12月31日期间的LED原材料相关的中国专利文献,建立LED原材料中国专利数据库。了解该技术在国内外的发展历史及最新研究进展,通过分析该技术专利的申请总量趋势、主要专利拥有者的分布、IPC分类号分布等,从而为LED原材料技术的进一步开发及完善提供参考和依据。     

LED照明中的合成射流技术及其相关专利

基于合成射流技术在LED照明应用中的发展前景,摘录了该技术领域内的相关专利,并从专利的视角对专利的申请年份、专利所有者及专利揭示的技术内容进行了分析。     

基于COHS封装光源的LED矿用巷道灯设计

介绍COHS（Chip On Heat Sink）封装与传统封装技术相比的优势及特点，阐述基于COHS封装光源的LED矿用巷道灯设计方案并分析了其主要部件，对完成组装的灯具进行了性能测试，测试结果满足设计及防爆要求。     

Optical Analysis of Phosphor's Location for High-Power Light-Emitting Diodes

High-power-light-emitting-diode (LED) packaging is crucial for the development of solid-state lighting. Phosphor's location could affect the LED packaging performance such as light extraction and correlated color temperature (CCT). This paper systematically analyzes first the effects of phosphor's location on LED packaging performance. A two-light-source step computation method based on the Monte Carlo theory is developed, and five different optical structures are discussed. Results show that the location of phosphor has small impact on light extraction but could greatly affect CCT. Remote phosphor location presents higher light extraction than proximate phosphor location. However, the increase is slight, and too remote location could reduce light extraction. A convex phosphor layer has higher light extraction but lower yellow–blue ratio than a plane phosphor layer. Considering the significant variation of CCT, it is suggested that an optical structure with plane and remote phosphor location should be a suitable choice for LED packaging.      

LED封装的研究现状及发展趋势

LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料（芯片、基板、热界面材料、荧光粉）和封装结构（Lamp、Surface Mounted Devices（SMD）、Chip on Board（CoB）、Remote Phosphor（RP））上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。     

LED产业MOCVD设备专利信息分析

通过世界专利索引数据库（DWPI）对MOCVD设备专利进行全面检索,然后进行人工标引,剔除不相关专利,经过引证、权利要求项、诉讼等指标的筛选,对AIXTRON的喷淋头结构技术和VECOO公司的MOCVD托盘技术专利进行分析和预警.在“七国两组织”专利数据库与综合专利检索分析系统中,检索出中国的MOCVD设备申请专利,将国内申请和来华申请专利的关键技术点进行比对分析.通过核心技术分析和预警、关键技术点比对分析为中国在这些技术领域做出专利部署或技术研发,制定出适合LED产业MOCVD设备自主知识产权发展战略和政策提供一定的参考和依据.