电子设备热分析技术及软件应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍Icepak软件的应用范围及技术特点;并利用Icepak软件,对某电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真,获得满足热控制要求的优化设计参数。同时介绍应用Icepak进行电子设备热分析及热设计的具体方法和技术。     

军用加固计算机的热设计与仿真分析

介绍了军用加固计算机的热设计方法,对机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了分析计算。采用热分析软件Icepak对加固计算机进行仿真分析,得出该设计满足系统热控制要求。最后将仿真结果与实验测量数据进行了对比,验证了数值模拟方法的正确性,显示了Icepak软件在电子产品热设计中应用的优越性和可靠性。     

电子设备强迫风冷散热特性测试与数值仿真

针对电子设备发热导致其可靠性下降的问题,对某电子设备机箱内部PCB（Printed Circuit Board）板强迫风冷的散热特性进行热测试实验,利用热分析软件ICEPAK对该设备的工作情况进行热仿真,并比较实验结果和仿真结果,结果表明二者一致性较好．分析数值仿真产生误差的因素并提出改进数值仿真的方法．该研究表明数值仿真可以为电子设备的热设计开发提供依据．     

使用Solidworks进行热设计仿真

电子设备的小型化和热可靠性之间的矛盾日益突出,借助辅助设计软件能够极大地提高设计效率,传统的热仿真软件对设计人员要求较高,须具备专业热流体与数值计算知识背景。在某发射机设备研制中使用三维设计Solidworks软件,通过其集成的F10EFD流体分析工具进行仿真分析,优化了设备的热可靠性,降低了对设计人员专业知识的要求。经与专业电子设备热分析Icepak软件对比,两者仿真结果一致。     

空间光学遥感器的热设计实例及其仿真分析

针对结构非对称、载荷非对称以及约束非对称的空间光学遥感器进行了热设计,应用热分析软件对其进行了计算机仿真.分析了空间光学遥感器各个方向到达的平均外热流,并根据其工作模式与热控制要求,遵循"被动热控为主,主动热控为辅"的热控制策略,对空间光学遥感器进行了热设计.根据采用的热控措施,对热控系统进行了仿真分析,得到了满意的?哪 结果,验证了热设计的正确性.该研究方法对各类空间光学遥感器的热分析和热设计有一定的指导和借鉴作用.     

大功率CCD焦面组件流体回路温控设计

为了实现大功率焦面组件的热控制,分析了焦面组件热设计的特点,采用单相流体回路控温系统进行散热.以某大功率拼接CCD为例,给出了具体热设计方案,并通过简化的散热分析模型,计算得出了焦面组件最高温度在26.5℃.应用NX高级仿真模块对回路控温系统进行瞬态仿真分析,结果表明:CCD组件在200 s时刻温度达到27℃左右,并维持稳定.所获得的仿真分析结果与理论计算结果吻合较好,最终结果能够满足热控指标要求.     

多姿态空间相机的热控系统设计与仿真

由于所拍摄目标方位的不确定性,某空间相机在工作过程中存在短时间内大角度的姿态变化,给热控制带来了难度.采用热隔离、热疏导及温度补偿等方法针对该空间相机进行了热控制系统的设计.建立了相机结构和热控措施的有限元模型,并利用I-DEAS软件进行了稳态和瞬态仿真分析.仿真结果验证了热设计满足热控需求,且热控方案可行.     

IcePak软件在电子设备热设计中的应用

该文阐述了军用电子设备的发展趋势,明确了热管理技术的重要性。在热管理技术实施过程中,我们将采用软件仿真的手段对热设计方案进行计算,通过计算结果来判断热设计方案的可行性。文中采用IcePak软件对典型风冷机箱进行仿真,详细介绍了仿真分析的全过程,说明了数值仿真可以为电子设备的热设计提供依据,希望对热设计师起到指导作用。     

电子设备强迫风冷设计的计算机仿真

介绍了应用Ansys/Flotran热设计仿真分析软件来进行电子设备强迫风冷设计的计算机仿真的原理和方法。仿真测试结果表明，误差较小，能较真实地反映强迫风冷散热的情况。     

基于FC-770的板翅式液冷冷板的热设计与热分析

为满足大功率机载电子设备当今越来越高的散热需求，文中设计了一种基于液冷工质FC-770的板翅式液冷冷板主动散热技术；为了强化该冷板的换热能力，在冷板工质流动的槽道增加了强化换热的翅片设计；为验证该冷板的散热能力，采用CFD数值模拟技术对所设计的板翅式液冷冷板进行了热分析计算，分别针对五种不同工质进口温度工况开展了热仿真与热模拟工作，并对数值仿真计算结果进行了有效分析。依据数值仿真计算结果的显示，针对机载大功率电子设备所设计的板翅式液冷冷板可以有效控制电子设备温度在55℃以下，温度均匀性优于3℃，满足当前机载电子设备的散热需求；文中提出的散热方案和研究结果具有工程应用价值，为大功率机载电子设备热控系统的设计和数据提供有力支撑。     

Thermal Degradation of Electroplated Nickel Thermal Microactuators

In this paper, the thermal degradation of laterally operating thermal actuators made from electroplated nickel has been studied. The actuators investigated delivered a maximum displacement of ca. 20 $muhbox{m}$ at an average temperature of $sim!! 450 ,^{circ}hbox{C}$ , which is much lower than that of typical silicon-based microactuators. However, the magnitude of the displacement strongly depended on the frequency and voltage amplitude of the pulse signal applied. Back bending was observed at maximum temperatures as low as 240 $^{circ}hbox{C}$. Both forward and backward displacements increase as the applied power was increased up to a value of 60 mW; further increases led to reductions in the magnitudes of both displacements. Scanning electron microscopy clearly showed that the nickel beams began to deform and change their shape at this critical power level. Compressive stress is responsible for nickel pileup, while tensile stresses, generated upon removing the current, are responsible for necking at the hottest section of the hot arm of the device. Energy dispersive X-ray diffraction analysis also revealed the severe oxidation of Ni structure induced by Joule heating. The combination of plastic deformation and oxidation was responsible for the observed thermal degradation. Results indicate that nickel thermal microactuators should be operated below 200 $^{circ}hbox{C}$ to avoid thermal degradation.$hfill$[2009-0015]      

火电厂热工自动化技术改造

介绍火电厂热工自动化技术改造的措施.     

液晶屏温度响应特性及其温度控制

文章简单介绍了IFT型有源液晶显示器（Am-LCD)显示屏的动态温度特性，在此基础上进一步介绍了模糊控制技术用于液晶屏温度控制的方法，试验结果表明，所采用的控制法则具有很好的过渡特性和抗扰动能力。     

提高热油炉热效率的措施

对中原油田天然气处理厂第二气体处理厂热油炉现状进行分析,指出目前主要存在的问题,分析其原因,并提出调节风门开度和高温烟气利用两种改进措施。     

卫星热响应测试系统设计

摘要：为实现卫星热控回路热响应关系的快速自动化测量,开发了一种基于虚拟仪器的自动化测试系统。该系统集成了数字万用表、矩阵开关、程控直流电源及转接电缆等硬件,适用于多种卫星接口,最多可实现120个节点测试,阻值测量精度可达0.1+0.01%FS。在LabVIEW平台下使用操作者框架开发了上位机测试操作软件并采用了模块化设计,,通过LXI总线控制开关切换数字万用表及直流电源实现了热控回路节点连接关系、负载阻值及热响应测试功能。软件除了具备常规的数据存储及调用查看功能,还可对比用户设计输入及实际测试结果进行合格性判断并生成测试报表。与人工热响应的对比测试及实际应用表明,该系统硬件集成度高,测试结果精确可靠,效率高,操作使用简单,方便现场使用,具有较高的工程应用价值。     

利用MODIS热红外数据进行广州市夏季热场分析

城市热环境及其热效应是当前城市气候与环境中最为重要的研究内容之一。地表温度（LST）是研究热环境的一个有效手段。相比在我国进行LST研究中广泛使用的AVHRR数据,MODIS数据具有更高的灵敏度和精确度，基于2004年夏季MODIS热红外数据进行广州市城市LST反演，并对LST进行密度分割处理制作城市热场分布图。通过对不同时间LST图像进行对比以及数据统计采分析广州市热环境的空间分布格局。发现广州市城市热岛效应问题极为严重。     

Thermal post-buckling of circular plates

The thermal post-buckling behaviour of isotropic circular plates has been studied in this paper through a simple finite element formulation. The accuracy of the solution by finite element method is established through a solution by Rayleigh-Ritz method for simply-supported circular plates. Effect of non-linearity on the load parameter is found to be much higher in the case of thermal loading than in the case of mechanical loading.     

热敏微型打印机设计原理

介绍了热敏微型打印机的基本工作原理、结构和打印头的机电特性及设计中需注意的问题。     

聚合物基热界面材料界面接触热阻的研究进展

在聚合物基热界面材料体系中,固体-聚合物界面接触热阻的研究近年来被广泛关注。该文综 合评述了聚合物基材料界面接触传热机理、接触热阻测量方法并介绍了近年来聚合物基界面材料的研 究进展。许多学者分别从宏观和微观角度建立了不同的接触热阻模型,进而研究固体-聚合物接触热阻 的传热机理。但由于影响界面接触热阻的因素较多,因此其产生的传热机理十分复杂,目前对于固体- 聚合物接触热阻的研究仍存在着许多困难与挑战。对于聚合物基材料界面接触热阻的测量,微/纳米 尺度材料如聚合物薄膜间接触热阻的新型表征方法与技术成为国际研究的前沿和热点之一,该文主要 介绍了适用于固体-聚合物间接触热阻表征的技术手段,如 3ω 法和时域热反射法。此外,该文根据分 子作用力的类型(如范德华力、共价键和非共价强作用力)对聚合物基界面材料研究进展进行综述并分 析,同时指出了今后在界面热管理的研究方向。