基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测系统设计与实现

针对双球红外接收头芯片人工缺陷检测难度大、误判率高等问题,设计了一个基于机器视觉的引脚缺陷检测系统,对双球红外接收头芯片的引脚进行缺陷检测,达到分辨出合格品和瑕疵品的目的;首先,通过工业相机实时采集芯片图像,并对图像进行滤波、灰度化等预处理;然后利用VisionPro视觉软件的PMAlign工件进行图像特征匹配,计算引脚个数以判断引脚是否缺失,利用AnglePonitPonit工具计算引脚间距以判断引脚是否弯曲;最后将检测到的芯片位置信息和识别结果通过socket通讯协议发送给工业机器人;工业机器人根据识别结果,将合格品和瑕疵品分别抓取至不同区域,实现对芯片的分类管理;实验结果表明,该缺陷检测系统误判率为0.4%,满足工业生产的要求。     

基于嵌入式的IC芯片外观质量检测系统设计

为解决人工检测集成芯片引脚存在的诸多弊端,设计一套基于ARM-DSP双核结构的集成芯片引脚缺陷自动检测系统。采用阈值分割算法提取芯片引脚目标,通过灰度跃变检测引脚中心点,并统计引脚中点间距以识别芯片引脚缺陷;设计实现图像采集电路、图像处理电路和其他外围控制电路等,并进行实验研究。实验结果表明设计的系统检测速度快,检测精度高。     

万用表检测IC芯片的几种简易方法

1.离线检测 测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点.2.在线检测1）直流电阻的检测法同离线检测.     

基于机器视觉的芯片检测系统的设计与实现

为提高芯片检测的可靠性、实时性、检测效率,设计一个基于计算机视觉的芯片检测系统。首先,利用YOLOv5训练芯片识别模型,结合工业级相机实时采集芯片图像;其次,将芯片图像数据发送到检测服务器设备,判断芯片实物是否存在刮痕缺陷和引脚缺失的问题;最后,根据检测结果利用机械臂将芯片放置到不同的分区,实现检测与分拣的功能。测试结果表明,该系统的准确率高较高,能够满足工业生产的要求。     

LED芯片封装在线非接触检测系统

根据p-n结的光生伏特效应,采用交变光源照射待测LED芯片,在封装的短路支架上激励出光生短路电流;通过对该微弱电流信号的测量,判断引脚式封装的LED芯片在压焊工艺中/后的功能状态及焊线质量,实现LED芯片的非接触检测。构建了以单片机为控制核心的测试系统,采取了提高系统检测准确性和检测效率的措施,实现了系统控制、数据处理分析等功能。实验结果表明,该系统能正确检测红光、黄光及绿光LED芯片,系统检测效率高,单个LED芯片的检测时间仅为10ms,适用于实际LED生产时引脚式封装工艺过程中的在线检测。     

一种IC芯片管脚焊接缺陷频域检测算法的研究

针对PCB中IC芯片的管脚焊接的在线检测问题,提出一种IC芯片管脚图像的定位、分割和焊接缺陷的频域检测算法及其实现技术。理论分析和实验结果表明,这种算法对PCB中IC芯片的管脚焊接缺陷检测的识别正确率高,误检率小,具有很好的鲁棒性。     

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免.基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响.利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析.实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测.计算结果与实验结果较好吻合.     

基于机器视觉的芯片成型分离视觉检测系统的研究

芯片引脚是否合格,是成型分离制程检测的关键。针对这一问题,应用机器视觉和机器自动化技术,研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,能够满足生产需要。     

基于非线性插值的IC芯片检测算法

提出把Jensen非线性插值算法用于对IC芯片引脚的长、宽及脚间距等尺寸的计算机视觉检测中，同时结合划分子区域检测策略，能使检测精度达到子象素级，检测速度达到在线检测的要求。实验证明了这种方法的可行性。     

基于卷积去噪自编码器的芯片表面弱缺陷检测方法

芯片表面缺陷会影响芯片的外观和性能,因此表面缺陷检测是芯片生产过程中的重要环节。具有缺陷与背景对比度低、缺陷较小等特点的弱缺陷给传统检测方法带来了挑战。因为近年来深度学习在机器视觉领域展现出了强大的能力,所以文中采用基于深度学习的方法来研究芯片表面弱缺陷的检测问题。该方法将芯片表面缺陷看作噪音,首先应用卷积去噪自编码器(Convolutional Denoising Auto-encoders,CDAE)重构无缺陷图像,然后用重构的无缺陷图像减去输入图像,获得包含缺陷信息的残差图。因为残差图中已经消除了背景的影响,所以最后可以基于残差图较容易地进行缺陷检测。由于基于CDAE重构芯片背景的无缺陷图像时存在随机噪音,导致弱缺陷可能会湮没在重构噪音中,为此,文中提出了重叠分块策略抑制重构噪音,以便更好地检测弱缺陷。因为CDAE是无监督学习网络,所以训练时无需进行大量的人工数据标注,这进一步增强了该方法的可应用性。通过对真实芯片表面数据进行测试,验证了所提方法在芯片表面检测上的有效性。     

三维叠层模块温度监测及故障分析技术

针对三维叠层存储器三温测试时的温度监测难题,提出了一种利用ATE测试设备测量引脚寄生二极管正向压降,从而监测存储器内部芯片温度的技术。该技术还可用于存储器并联引脚开路失效的故障分析。通过理论推导,得出存储器多引脚并联结构二极管正向压降与温度之间的线性关系,并通过了试验验证。     

SO型元件贴装过程中的视觉形位检测

针对不同的IC封装类型,在贴片机系统中需要一种能够高效地对IC元件进行形位检测的视觉检测系统,以保证其能够快速准确地完成贴装任务;介绍了一种针对SO型元件在贴装过程中的形位检测方法;实验结果表明该方法可以满足中高速贴片机的精度和速度要求;通过区分引脚的细长度方向将两边带引脚推广到四边带引脚,该方法对QFP、QFN等封装类型的形位检测也是有效的。     

IC芯片的外衣——漫谈集成电路封装

封装是IC芯片的漂亮外衣,它既可以使芯片核心与空气隔离,免受污染物的侵害,又起着安装、固定和增强芯片电热性能的作用,封装引脚还使芯片核心与其他电路器件建立电气连接。因而封装对芯片性能有着具大的影响。对集成电路芯片进行封装时主要考虑的因素有: 集成电路芯片功能强,引脚数多,芯片工作频率高,这要求其引脚长度尽量短、引脚间距尽可能大,以减小分布电容、分布电感对芯片高频工作性能产生的影响。芯片集成晶体管数量多、工作频率高,产生的巨大热量不可忽视,这就要求封装尽量薄,有利于散热。芯片面积与封装面积之比要尽可能大,以节省材料,减少芯片占用印刷电路板面积。封装是集成电路芯片的重要组成部分,封装形式在     

语音芯片与PIC单片机的应用接口

语音处理合成芯片在单片机系统中的应用越来越广。国内许多生产语音芯片的厂家,大多数是以ISD系列芯片为核心制作的。本文分析了ISD系列芯片的引脚功能以及与PIC单片机的硬件连接方法,叙述了ISD芯片与PIC单片机连接时,录音和播放软件的编写方法。     

智能停车场车辆检测系统的设计与实现

本文介绍了一种以SPCE061A型单片机为主控芯片的停车场车辆检测系统。系统利用地感线圈对进出停车场的车辆进行检测,控制闸杆机的自动起落,并具备车位显示以及语音提示功能。该系统配合IC卡和图像监测处理装置可以构成一套完整的智能停车系统,从而实现大型停车场的智能化管理。文中重点介绍了车辆检测部分的设计原理,并给出了相应的硬件接口电路及软件编程要点。     

基于小波变换的IC芯片内部微小焊点的精确定位

文中研究IC芯片内部的微小焊点的精确定位问题.针对IC中的微小焊点目标总是出现在IC芯片的四周边沿附近的特点,通过小波多尺度分析边缘检测算法检测出IC芯片的边沿,确定出微小焊点目标的潜在区域,再在潜在区域中进行精细目标搜索来确定微小焊点,从而提出了一种逐步缩小范围的小目标检测算法.对于IC芯片内部微小焊点目标图像,该方法能准确地检测、定位小目标,具有检测准确率高、实现速度快的特点.     

LCD1602在数字钟中的应用

本文采用LCD1602作为数字钟系统的显示芯片,并对LCD1602的引脚功能、控制命令、读写时序进行了详细分析。对显示子程序部分进行了详细描述,并在Proteus软件中进行了仿真实验。结果表明,该数字钟具有工作可靠、结构简单、读数方便等优点。     

汽车精密零件外观缺陷视觉检测方法研究

针对汽车精密零件质量检测的需求,提出了基于机器视觉的精密零件外观缺陷检测方法,搭建了相应的检测平台。采用小波去噪进行图像预处理,基于Otsu算法改进了Canny算子中的双阈值的选取问题,较好地实现了图像的缺陷分割。利用Hu矩进行缺陷特征提取并通过样本特征训练SVM分类器,实现零件外观缺陷的识别与分类。以汽车转向器内部套筒为试验对象,搭建了检测系统,实验结果表明,该算法可有效实现了零件外观缺陷自动检测。     

破解EPSON打印机的墨盒检测功能

EPSON打印机在其墨盒上设置了一个IC芯片,记录了墨盒的序列号、生产日期等信息。初次安装墨盒时,打印机会读取并记录IC芯片上的信息,这样兼容墨水就难以在其打印机上使用,对降低打印成本不利。在此,笔者给大家介绍一款破解EPSON打印机墨盒检测芯片的软件——Inklevel。软件安装之后还需进行一些简单的设置:首先将BIOS中的并口模式设置     

基于ARM/DSP双核与μClinux的玻璃缺陷在线检测系统

基于ARM和DSP微处理器芯片以及功能齐全并可裁减的μClinux操作系统，设计了一个对浮法玻璃的各种缺陷进行在线检测的系统，系统以PHILIPS公司的ARMLPC2210和TI公司的TMS320C6416 DSP芯片为核心并配上外围电路，再根据数字图像处理技术来设计软件工艺流程。实验表明，该系统能够很好地解决浮法玻璃的自动在线检测的实时以及精度问题，检测的准确率也满足了生产高质量的玻璃的要求，并且实现简单。