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共有20条相似文献,以下是第1-20项 搜索用时 359 毫秒

1.  无钯活化的化学镀镍工艺的研究  
   陈均  朱爱平《电镀与环保》,2006年第26卷第3期
   采用无钯活化的化学镀镍前处理,对丁二酸钠及甘氨酸在化学镀镍体系中上镍量及化学镀镍液催化的诱导期的实验,研究了在制取泡沫镍过程中适用于无钯活化的化学镀镍工艺.    

2.  三维碳化硅结构增强铝基复合材料的制备  被引次数:5
   赵敬忠  高积强  金志浩《兵器材料科学与工程》,2004年第27卷第6期
   采用有机泡沫体浸渍工艺制备了具有三维骨架结构且气孔相互连通的碳化硅多孔陶瓷预制体,使用无压浸渗工艺制备了三维碳化硅结构增强的金属铝基复合材料,同时探讨了无压浸渗过程的反应机理及动力学过程,用XRD、SEM、光学显维镜研究了预制体和复合材料的金相组成及显维组织结构。结果表明,在金属熔体中引入合金元素Si和Mg等元素能破坏氧化铝膜,缩短无压浸渗过程的孕育期。浸渗温度越高,浸渗速度就越快。    

3.  用化学镀实现陶瓷微粒表面金属化  被引次数:19
   王玲《材料保护》,1998年第31卷第7期
   着重研究了预处理溶液的组成,工艺条件对SiC陶瓷微粒表面状态的影响,探讨了化学镀镍工艺及条件条件对陶瓷粒向表面沉积过程的作用。成功地在陶瓷粒表面沉积了均匀的金属支,从而改善了复合材料的增强相和基体间的润浸性。    

4.  聚氨酯泡沫上化学镀镍研究  被引次数:5
   张景怀  惠志林  徐惠萍  方正秋  余成洲《稀有金属》,2001年第25卷第4期
   实验给出了聚氨酯泡沫的粗化和化学镀镍工艺参数;研究了对化学镀镍沉积速度影响的因素,发现温度、还原剂和金属镍盐浓度是主要影响因素,随着温度的升高及还原剂与镍盐浓度的增大,镀速增加。化学镀镍后经电镀、热解和热处理制得泡沫镍。    

5.  泡沫镍的制备工艺与性能  被引次数:12
   张景怀  惠志林  方政秋《稀有金属》,2001年第25卷第3期
   探讨了在聚氨酯泡沫塑料上用化学镀镍法制备泡沫镍的工艺和性能。经化学镀镍的可导电泡沫的电阻率越大 ,电铸时电流增加速度越慢 ;电阻率的偏差越大所得泡沫镍均匀性越差 ;泡沫镍的化学成分主要受原料镍纯度影响 ;构成泡沫镍网状结构的丝均为中空体 ,其截面呈三角形 ,中空微孔部分的体积占总孔隙率的 1 5 %~3 0 % ;各条件下所得产品孔隙率均大于 95 8%。    

6.  化学镀的研究进展及发展趋势  
   张丽  张彦《表面技术》,2017年第46卷第12期
   化学镀能够有效增强基体材料的表面性能,拓展其应用范围,在许多领域具有广泛的应用前景.综述了化学镀的基本原理、处理方法及施镀工艺,详细讨论了化学镀的研究进展.归纳了化学镀层的种类及应用技术,主要包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金等.分别讨论了各类化学镀的研究进展、优势、劣势及应用范围.在此基础上归纳了化学镀存在的问题,主要为对能源的消耗和对环境的污染,引起了人们的广泛关注.化学镀技术发展呈现多元化的趋势,主要集中在激光增强化学镀、超声波化学镀、粉体化学镀、多层化学镀、稀土化学镀、复合化学镀.化学镀未来的发展方向一是原有化学镀工艺的进一步完善和提高,二是具有商业价值的新领域以及超功能性新材料所带来的化学镀技术新应用.    

7.  镍包铁增强金属陶瓷材料的研究  被引次数:3
   穆柏春 刘秉余《复合材料学报》,1995年第12卷第4期
   用化学镀镍法对铁粉镀镍,然后与氧化铝粉复合制成金属陶瓷材料。研究了镀镍铁粉对材料性能的影响,探讨了镀镍铁粉增强机理。    

8.  导电化方法对连续泡沫镍性能的影响  
   戴长松  王殿龙  袁国辉  伊廷锋  胡信国《材料科学与工艺》,2006年第14卷第2期
   通过测定抗拉强度、延伸率、厚度分布系数和面密度分布等参数,对比研究了改进的浸涂导电胶、磁控溅射镍和化学镀镍等不同导电化方法对连续泡沫镍的性能的影响.结果表明:磁控溅射镍、化学镀镍和改进的导电胶法,都可制出性能优异的连续泡沫镍;在瓦特镍溶液中,研究了上述3种导电基体上镍的沉积行为,发现石墨导电胶基体上镍的还原存在明显的欠电位沉积现象.    

9.  硅溶胶引入量对泡沫陶瓷增强效果影响的研究  被引次数:2
   鲁昌龙  江毅  徐敏  邓义群《金属材料与冶金工程》,2008年第36卷第2期
   从素烧坯体吸水率、溶胶粘度、浸渍工艺三个方面对氧化铝质泡沫陶瓷的原位增韧进行了研究.研究发现:泡沫陶瓷素烧坯体的硅溶胶引入量对原位增强效果具有十分重要的影响.试验通过相关参数的调整,使硅溶胶引起的泡沫陶瓷素烧坯体的增重率由1.54%提高到2.7%时,从而将泡沫陶瓷的抗压强度则由原来的2.07 MPa增加到2.73 MPa.    

10.  陶瓷混合电路  
   Donald W.Baudrand  刘巧明《微纳电子技术》,1988年第6期
   本文介绍了一种应用陶瓷混合微电子技术制作小型、可靠电路的方法。从电路所用陶瓷基片的原材料及加工到陶瓷基片的多层制作工艺都进行了详细地描述。本文尤其详细地描述了陶瓷混合电路的涂敷工艺,即电路陶瓷基片上金属化布线的化学镀镍工艺流程。同时还介绍了陶瓷基片及塑料基体材料的化学镀镍工艺流程。    

11.  泡沫铝复合材料负压渗流工艺的研究及缺陷分析  
   武建国  王录才  王芳《铸造设备研究》,2011年第2期
   在泡沫铝材中复合硬度很高的ZrO2陶瓷球可以起到增强泡沫铝的作用。本文在负压渗流成型试验中采用盐粒与陶瓷球复合预制体成功制备了ZrO2陶瓷球增强泡沫铝复合材料试样。通过正交实验分析了填料预热温度A、浇注温度B、渗流负压C及预制体中陶瓷球含量D对渗流过程的影响,获得各因素对指标(渗流深度)影响的主次关系为A〉C〉B〉D。在实验室条件下,分析总结了各工艺参数对渗流过程的影响规律和选取原则,并对渗流泡沫复合试样的常见缺陷及产生原因进行了探讨。试验结果为泡沫复合材料的性能研究奠定了基础。    

12.  化学镀镍预处理工艺的研究现状  被引次数:1
   陈艳容  龙晋明  石小钊《电镀与涂饰》,2009年第28卷第4期
   综述了化学镀镍预处理的一般工艺,介绍了铜及铜合金,石墨及其粉末,塑料,陶瓷,玻璃,石英,PCB等基体材料化学镀镍前表面预处理工艺的研究现状,并展望了今后的发展方向.    

13.  《化学镀镍基合金理论与技术》  
   《电镀与涂饰》,2000年第4期
   哈尔滨工业大学出版社已于 2 0 0 0年 5月出版发行。该书由 1 1个部分组成 :1 化学镀镍技术的概述 ;2 化学镀镍的原理与特点 ;3 化学镀镍工艺 ;4 化学镀镍层的结构与性质 ;5 化学镀镍液的配制维护与调整 ;6 不同基体上的化学镀镍技术 ;7 化学复合镀技术 ;8 多元化学镀镍基合金技术 ;9 化学镀镍设备 ;1 0 化学镀镍层质量检测 ;1 1 化学镀镍废水处理。参加本书编审的有李宁、袁国伟和李铭华等同志 ,他们长期从事化学镀镍技术的研究与应用工作 ,有着丰富的经验。李宁与李铭华等同志的科研成果“新型化学镀镍工艺的研究”获 1 996年黑龙江…    

14.  三维网络SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料的制备  
   张志金  王扬卫  于晓东  王富耻  李凯  栾志强《稀有金属材料与工程》,2009年第38卷第Z2期
   以中间相沥青添加质量分数为50%的Si粉制备的炭泡沫预制体为坯体,在高温感应烧结炉中结合反应烧结工艺制备了SiC多孔陶瓷预制体.利用挤压铸造工艺制备了SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料.采用扫描电子显微镜(SEM)观察了SiC多孔陶瓷骨架及复合材料的微观形貌和界面结构,通过X射线衍射分析仪(XRD)对多孔陶瓷预制体物相组成进行了分析.利用阿基米德排水法,测试了多孔陶瓷的孔隙率和复合材料的密度.结果表明:添加Si的质量分数为50%的炭泡沫预制体反应烧结后获得的SiC多孔陶瓷具有三维连续通孔结构,孔筋致密并且具有较高的开口孔隙率.通过挤压铸造工艺制备的SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料界面结合良好,无明显缺陷.    

15.  化学镀法制备纳米Ni-Al2O3复合粉体的研究  
   金燕利  张欢  曲彦平  耿新《表面技术》,2006年第35卷第6期
   氧化铝陶瓷是应用最为广泛的一类陶瓷,但其自身的特点限定了它的应用.为了获得性能更加优良的氧化铝陶瓷,采用化学镀方法对平均粒径200nm的Al2O3粉末进行化学镀镍,制备出了纳米级的Ni-Al2O3复合粉体,并筛选出了合适的前处理和化学镀工艺.通过扫描电镜及能谱分析结果可知,采用该化学镀工艺,能在Al2O3颗粒表面得到表面形态较好的均匀的镍镀层.镀层主要由Ni相和P相组成,其镀层含磷量为9.94%.改良后的复合粉体,其性能将得到很大的改善.    

16.  Al2O3泡沫金属复合陶瓷的制备及表面包镍处理  
   杨少锋  晏彬彬  吴阳  李恺《特种铸造及有色合金》,2013年第33卷第3期
   采用有机泡沫前驱体浸渍工艺制备Al2O3泡沫金属复合陶瓷.通过涂覆处理获得缺陷较少、结构均匀的泡沫金属复合陶瓷;采用Ni(NO3)2·6H2O液相包覆+氢气热还原技术对泡沫金属复合陶瓷体表面进行金属化处理.采用SEM、EDS研究了含镍泡沫陶瓷体的结构及金属化处理后的表面形貌.结果表明,镍颗粒均匀地分布在泡沫陶瓷骨架内部,骨架中心宏观孔保持通孔;经包覆处理后,金属层较均匀地附着于陶瓷表面.    

17.  化学镀方法制作PTCR陶瓷电极的研究  被引次数:2
   张冰 朱绍峰《表面技术》,1999年第28卷第4期
   研究了用化学镀镍方法制作了PTCR陶瓷电极的工艺方法。经试验,采用碱性化学镀镍,镀后经适当热处理,可获得满意的效果。    

18.  陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺  
   刘慧卿《真空电子技术》,2006年第2期
   讨论了陶瓷-金属封接中化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别。    

19.  陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺  
   刘慧卿《真空电子技术》,2006年第2期
   讨论了陶瓷-金属封接中化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别。    

20.  电容器壳体的化学镀镍  
   陈天玉《腐蚀与防护》,2002年第23卷第5期
   分类说明了酸性化学镀镍与碱性化学镀镍的配方,工艺规范及使用范围,应用于电容器的壳体镀镍情况。    

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